一种PCB焊盘结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB焊盘结构，包括PCB板和焊盘，PCB板上开设有安装槽；焊盘安装于安装槽内，焊盘包括焊接部以及环绕焊接部设置的第一收容槽，焊接部用于焊接SMT物料，第一收容槽用于收容从SMT物料与焊接部之间溢出的焊锡，本实用新型专利技术提供的PCB焊盘结构具有生产良率高的特点，将焊盘设置于PCB板的安装槽内，并在焊接部的周围设置第一收容槽对溢出的焊锡进行收容，降低了焊锡溢出并粘附于PCB板表面的风险，同时，溢出的焊锡收容于第一收容槽内后，还可降低SMT物料在焊接部上滑移的风险，利于生产良率的提升。利于生产良率的提升。利于生产良率的提升。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB焊盘结构


[0001]本技术涉及电路板
，特别涉及一种PCB焊盘结构。

技术介绍

[0002]SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板，SMT是表面组装技术的缩写，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将短引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术；现有的PCB板上的焊盘普遍为平整的平面，当将SMT物料装贴至焊盘上时，容易导致焊锡溢出并附着在PCB板表面，影响产品良率。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种产品良率高的PCB焊盘结构。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种PCB焊盘结构，包括
[0005]PCB板，所述PCB板上开设有安装槽；
[0006]焊盘，所述焊盘安装于所述安装槽内，所述焊盘包括焊接部以及环绕所述焊接部设置的第一收容槽，所述焊接部用于焊接SMT物料，所述第一收容槽用于收容从SMT物料与焊接部之间溢出的焊锡。
[0007]在一实施例中，所述焊接部呈长方体状、锥台状、圆柱状或椭圆柱状。
[0008]在一实施例中，所述第一收容槽的宽度为0.1mm
‑
0.2mm，所述第一收容槽的深度为0.025
‑
0.075mm。
[0009]在一实施例中，所述焊接部顶部还设有第二收容槽。
[0010]在一实施例中，所述第二收容槽的数量为多个。
[0011]在一实施例中，所述焊接部的至少一组对边上分别设有至少一个所述第二收容槽。
[0012]在一实施例中，所述第二收容槽与所述第一收容槽连通。
[0013]在一实施例中，所述第二收容槽呈长条状。
[0014]本技术的有益效果在于：本技术提供的PCB焊盘结构具有生产良率高的特点，将焊盘设置于PCB板的安装槽内，并在焊接部的周围设置第一收容槽对溢出的焊锡进行收容，降低了焊锡溢出并粘附于PCB板表面的风险，同时，溢出的焊锡收容于第一收容槽内后，还可降低SMT物料在焊接部上滑移的风险，利于生产良率的提升。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0016]图1为本技术实施例一的PCB焊盘结构的结构示意图；
[0017]图2为本技术实施例一的PCB焊盘结构的局部截面结构示意图；
[0018]图3为本技术实施例一的PCB焊盘结构的局部结构示意图(隐藏SMT物料后)；
[0019]图4为本技术实施例二的PCB焊盘结构的局部结构示意图(隐藏SMT物料后)。
[0020]标号说明：
[0021]1、PCB板；11、安装槽；2、焊盘；21、焊接部；22、第一收容槽；23、第二收容槽；3、SMT物料。
具体实施方式
[0022]本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示诸如上、下、左、右、前、后
……
，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0025]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0026]另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“和/或”为例，包括方案，或方案，或和同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0027]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0028]请参照图1至图3，一种PCB焊盘2结构，包括
[0029]PCB板1，所述PCB板1上开设有安装槽11；
[0030]焊盘2，所述焊盘2安装于所述安装槽11内，所述焊盘2包括焊接部21以及环绕所述焊接部21设置的第一收容槽22，所述焊接部21用于焊接SMT物料3，所述第一收容槽22用于收容从SMT物料3与焊接部21之间溢出的焊锡。
[0031]从上述描述可知，本技术的有益效果在于，将焊盘2设置于PCB板1的安装槽11内，并在焊接部21的周围设置第一收容槽22对溢出的焊锡进行收容，降低了焊锡溢出并粘附于PCB板1表面的风险，同时，溢出的焊锡收容于第一收容槽22内后，还可降低SMT物料3在焊接部21上滑移的风险，利于生产良率的提升。
[0032]进一步的，所述焊接部21呈长方体状、锥台状、圆柱状或椭圆柱状。
[0033]由上述描述可知，可根据实际的应用需求对所述焊接部21的形状进行设置，丰富了结构样式。
[0034]进一步的，所述第一收容槽22的宽度为0.1mm
‑
0.2mm，所述第一收容槽22的深度为0.025
‑
0.075mm。
[0035]由上述描述可知，可根据实际的应用需求对所述第一收容槽22的具体尺寸进行设置。
[0036]进一步的，所述焊接部21顶部还设有第二收容槽23。
[0037]由上述描述可知，所述第二收容槽23能够对所述焊接部21与SMT物料3之间的焊锡进行收容，降低了焊锡的溢出量，利于生产良率的进一步提升；另外，在所述焊接部21的顶部设置所述第二收容槽23还能够进一步防止所述SMT物料3在所述焊接部21顶部发生滑移的现象。
[0038]进一步的，所述第二收容槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB焊盘结构，其特征在于，包括PCB板，所述PCB板上开设有安装槽；焊盘，所述焊盘安装于所述安装槽内，所述焊盘包括焊接部以及环绕所述焊接部设置的第一收容槽，所述焊接部用于焊接SMT物料，所述第一收容槽用于收容从SMT物料与焊接部之间溢出的焊锡。2.根据权利要求1所述的PCB焊盘结构，其特征在于，所述焊接部呈长方体状、锥台状、圆柱状或椭圆柱状。3.根据权利要求1所述的PCB焊盘结构，其特征在于，所述第一收容槽的宽度为0.1mm
‑
0.2mm，所述第一收容槽的深度为0...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋剑，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：