一种FPC结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电子设备技术领域，具体公开了一种FPC结构及电子设备，包括：FPC本体；金手指，金手指至少设有一片；一金手指包括若干金手指本体和若干连接件；若干金手指本体两两间隔设置，并固定连接于FPC本体上；若干连接件分别固设于若干金手指本体的间隔处，且连接件的表面粗糙度值大于金手指本体的表面粗糙度值。该FPC结构通过将整片的金手指分割成多片间隔设置的金手指本体，并在多片金手指本体的间隔处固定设置表面粗糙度值大于金手指本体的表面粗糙度值的连接件，就能有效提高金手指表面的整体粗糙度值，以使金手指的表面更粗糙，从而就能提升金手指与其他电子元件连接处的摩擦力或粘合力，进而使得金手指与电子元件之间的连接稳定性更高。之间的连接稳定性更高。之间的连接稳定性更高。

【技术实现步骤摘要】
一种FPC结构及电子设备


[0001]本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种FPC结构及电子设备。

技术介绍

[0002]随着科学技术的不断发展、进步，电子设备也越来越普遍；电子设备中常常需要使用FPC来实现不同电子元件之间的电性连接。现有的FPC一般都是通过金手指结构与其他电子元件电性连接的，然而，一电子元件对应的金手指结构通常为一整片，且金手指为金属材质，其表面通常较为光滑，从而使得FPC结构与电子元件的连接稳定性较差，两者容易产生分离，进而不方便使用。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供一种FPC结构及电子设备，解决现有技术中FPC结构与电子元件的连接稳定性较差，两者容易产生分离的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供以下的技术方案：
[0005]一种FPC结构，包括：
[0006]FPC本体；
[0007]金手指，所述金手指至少设有一片；一所述金手指包括若干金手指本体和若干连接件；若干所述金手指本体两两间隔设置，并固定连接于所述FPC本体上；若干所述连接件分别固设于若干所述金手指本体的间隔处，且所述连接件的表面粗糙度值大于所述金手指本体的表面粗糙度值。
[0008]可选的，所述金手指还包括导通件，所述导通件固设于所述金手指本体一侧，且若干所述金手指本体均与所述导通件连接。
[0009]可选的，所述导通件为金属材质。
[0010]可选的，所述导通件为金属铜。
[0011]可选的，所述金手指本体的宽度值A为0.05～0.3mm；所述连接件的宽度值B为0.05～0.3mm。
[0012]可选的，所述连接件包括导电粒子胶，所述导电粒子胶设于两所述金手指本体的间隔处，并与所述FPC本体及两所述金手指本体连接。
[0013]本技术还提供了一种电子设备，包括电子元件以及上述所述的FPC结构；所述电子元件上设有与所述FPC结构中的所述金手指配合连接的连接部。
[0014]可选的，所述连接部上固设有导电胶，用于与所述金手指热压粘接。
[0015]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0016]本技术提供了一种FPC结构，通过将整片的金手指分割成多片间隔设置的金手指本体，并在多片金手指本体的间隔处固定设置表面粗糙度值大于金手指本体的表面粗糙度值的连接件，就能够有效提高金手指表面的整体粗糙度值，以使得金手指的表面更加粗糙，从而就能够提升金手指与其他电子元件连接处的摩擦力或者粘合力，进而使得金手
指与电子元件之间的连接稳定性更高，并使得两者更加不容易产生分离，以不方便使用。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0018]图1为现有的FPC结构的结构示意图；
[0019]图2为本技术提供的FPC结构的结构示意图；
[0020]图3为本技术提供的图2中H处的放大图；
[0021]图4为本技术提供的电子设备的局部示意图。
[0022]上述图中：2、FPC本体；3、金手指；31、金手指本体；32、连接件；33、导通件；4、电子元件；41、连接部；42、导电胶。
具体实施方式
[0023]为使得本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]需要理解的是，在本技术的描述中，具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。其中，示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法；虽然流程图将各项操作或步骤处理描述形成一定的顺序，但是其中的许多操作或步骤是能够被并行地、并发地或者同时实施的，且各项操作的顺序可以被重新安排。当其操作或步骤完成时，对应处理可以被终止，还可以具有未包括在附图中的附加步骤。前面所述的处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0025]本技术使用的术语“包括”及其变形是开放性包括，即“包括但不限于”。术语“基于”是“至少部分地基于”。下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案；可以理解的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0026]请结合参考附图1至附图3，本技术实施例提供了一种FPC结构，包括：
[0027]FPC本体2；
[0028]金手指3，金手指3至少设有一片；一金手指3包括若干金手指本体31和若干连接件32；若干金手指本体31两两间隔设置，并固定连接于FPC本体2上；若干连接件32分别固设于若干金手指本体31的间隔处，且连接件32的表面粗糙度值大于金手指本体31的表面粗糙度值。
[0029]根据上述方案，通过将一整片的金手指3分割成多片间隔设置的金手指本体31，并在多片金手指本体31的间隔处固定设置表面粗糙度值大于金手指本体31的表面粗糙度值
的连接件32，就能够有效提高金手指3表面的整体粗糙度值，以使得金手指3的表面更加粗糙，从而就能够提升金手指3与其他电子元件连接处的摩擦力或者粘合力，进而使得金手指3与电子元件之间的连接稳定性更高，并使得两者更加不容易产生分离，以不方便使用。
[0030]进一步的，金手指3还包括导通件33，导通件33固设于金手指本体31一侧，且若干金手指本体31均与导通件33连接。本实施例中，通过设置导通件33，既能够实现若干金手指本体31之间的导通，以满足使用需求，并提高金手指3的整体稳定性能；又能够很直观地知道哪几个金手指本体31组成一个整体，以用来与一电子元件适配连接。
[0031]进一步的，为了便于使得若干金手指本体31之间实现电性导通，以满足使用需求，导通件33为金属材质。
[0032]具体的，在本实施例中，导通件33优选为金属铜材质，从而使得导通件33具有更佳的导电性能，以便于电性使用。
[0033]进一步的，为了使得金手指3同时具有较佳的电信号传输性能，以及较高的连接稳定性，以保证电子设备的持续、稳定使用，金手指本体31的宽度值A为0.05～0.3mm；连接件32的宽度值B为0.05～0.3mm。
[0034]进一步的，为了便于提升若干金手指本体31之间的电连接性能以及金手指3的整体稳固性能，以方便使用，连接件32包括导电粒子胶，导电粒子胶设于两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FPC结构，其特征在于，包括：FPC本体(2)；金手指(3)，所述金手指(3)至少设有一片；一所述金手指(3)包括若干金手指本体(31)和若干连接件(32)；若干所述金手指本体(31)两两间隔设置，并固定连接于所述FPC本体(2)上；若干所述连接件(32)分别固设于若干所述金手指本体(31)的间隔处，且所述连接件(32)的表面粗糙度值大于所述金手指本体(31)的表面粗糙度值。2.根据权利要求1所述的FPC结构，其特征在于，所述金手指(3)还包括导通件(33)，所述导通件(33)固设于所述金手指本体(31)一侧，且若干所述金手指本体(31)均与所述导通件(33)连接。3.根据权利要求2所述的FPC结构，其特征在于，所述导通件(33)为金属材质。4.根据权利要求3所述的FPC结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：阳艳，王艳卿，徐浪霞，游淑桃，刘玲珊，何建文，邓臣德，阳万涛，
申请(专利权)人：精电河源显示技术有限公司，
类型：新型
国别省市：