【技术实现步骤摘要】
一种端子自动填料装置
[0001]本申请涉及采用DBC板的端子安装
,涉及一种端子自动填料装置。
技术介绍
[0002]DBC板,即陶瓷覆铜板,是功率半导体器件的核心部件之一,起着承载功率芯片及传导器件工作过程中产生热量的作用,对保证器件的正常工作起着至关重要的作用。
[0003]当DBC针脚焊接的针脚原材料为方针时,要求针脚统一方向,现有技术中往往采用人工放置端子,费时费力,效率低。
技术实现思路
[0004]本专利技术旨在于在解决现有端子摆放过程中需要人工摆放,费时费力的问题。
[0005]本专利技术一种端子自动填料装置的目的与功效,由以下具体技术手段达成:一种端子自动填料装置,包括主体支架、传送装置,传送装置上放置有摆放架,摆放架中设有若干摆放端子的容料孔,支架上设有摆正机构、摆料机构、下料机构,摆正机构用于将端子摆正到同一方向,摆料机构用于将端子按顺序摆放,下料机构用于将按顺序摆放的端子放置入容料口中,端子设有钩状结构。
[0006]进一步地,摆放架上固定有若干定位柱,传动装置上固定安装有若干与定位柱对应设置的定位支架,定位支架中设置有向内凹进的凹口,该凹口与定位柱相适配。
[0007]进一步地,摆正机构包括进料斗,进料斗固定安装在主体支架上,且进料斗下方固接有摆正腔,摆正腔左右之间的宽度为端子的高度,摆正腔内转动连接有转块,转块中滑动插接有调整辊,且调整辊两侧设有限制部限制其端部脱离转块,调整辊长度为摆正腔上方开口长度的一半,摆正腔下方开口处设有将其封闭 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种端子自动填料装置,包括主体支架(1)、传送装置(2),所述传送装置(2)上放置有摆放架(3),所述摆放架(3)中设有若干摆放端子(17)的容料孔(302),其特征在于,所述支架上设有摆正机构、摆料机构、下料机构,所述摆正机构用于将端子(17)摆正到同一方向,所述摆料机构用于将端子(17)按顺序摆放,所述下料机构用于将按顺序摆放的端子(17)放置入容料口中,所述端子(17)设有钩状结构。2.根据权利要求1所述的一种端子自动填料装置,其特征在于,所述摆放架(3)上固定有若干定位柱(301),所述传动装置上固定安装有若干与定位柱(301)对应设置的定位支架(201),所述定位支架(201)中设置有向内凹进的凹口,该凹口与定位柱(301)相适配。3.根据权利要求1所述的一种端子自动填料装置,其特征在于,所述摆正机构包括进料斗(4),所述进料斗(4)固定安装在主体支架(1)上,且进料斗(4)下方固接有摆正腔(5),所述摆正腔(5)左右之间的宽度为端子(17)的高度,所述摆正腔(5)内转动连接有转块(18),所述转块(18)中滑动插接有调整辊(10),且调整辊(10)两侧设有限制部限制其端部脱离转块(18),所述调整辊(10)长度为摆正腔(5)上方开口长度的一半,所述摆正腔(5)下方开口处设有将其封闭的推板一(16)。4.根据权利要求3所述的一种端子自动填料装置,其特征在于,所述摆料机构包括壳体(8),所述主体支架(1)上固接有固定块(6),所述固定块(6)下方滑动连接有活动块(7),所述活动块(7)下方设置有可转动的壳体(8);所述壳体(8)为中空设置,且壳体(8)中固接有隔板(801)将其内分为两部分,其中一部分为进料腔(802),另一部分设置有若干出料腔(803),所述出料腔(803)宽度与端子(17)相适配设置,所述隔板(801)上设置有若干下漏通孔(804),所述下漏通孔(804)形状与钩状的端子(17)形状相适配;当将壳体(8)转动为竖直状态时,所述进料腔(802)下方开口封闭,上方开口处的壳体(8)上设置有推板二(805),且出料腔(803)上方的开口封闭,下方开口处的壳体(8)上设置有推板三(806),所述推板二(805)、推板三(806)均用于封闭开口,所述进料腔(802)的宽度与摆正腔(5)的宽度相同,所述主体支架(1)上还设置有驱动活动块(7)往复滑动的往复驱动机构。5.根据权利要求4所述的一种端子自动填料装置,其特征在于,所述往复驱动机构包括圆盘(13),所述活动块(7)上固定有滑杆(11),所述滑杆(11)贯穿主体支架(1)延伸至其后侧,所述主体支架(1)后侧转动连接...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄光华,曾杰,
申请(专利权)人:无锡吉微精密电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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