一种水气联动制备低松装密度纯铜粉的方法技术

本发明专利技术公开一种水气联动制备低松装密度纯铜粉的方法，涉及金属粉末制备领域。本发明专利技术公开的水气联动制备低松装密度纯铜粉的方法包括：铜原料熔炼至雾化温度后，捞渣；通入水雾化装置中进行雾化，并在中间包靠近漏眼部分同方向控制压力吹入空气，得到铜液与空气的混合物，且在充有氮气的雾化桶中，同时保证雾化桶内一定水位的存在，然后离心脱水；初始铜粉进行团化还原；破碎、细碎，筛分，即可。本发明专利技术提供的水气联动制备低松装密度纯铜粉的方法，是通过调节铜粉的水雾化、还原工艺等来控制铜粉的形貌，以获得具有不规则形状粉末结构、松装密度低、生胚强度好、散热效率高的铜粉，并降低了生产能耗，节约了成本。节约了成本。节约了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种水气联动制备低松装密度纯铜粉的方法


[0001]本专利技术属于金属粉末制备的
，尤其涉及一种水气联动制备低松装密度纯铜粉的方法。

技术介绍

[0002]铜粉材料的导热性、导电性、耐腐蚀性优异，而且储量丰富，因此在电子通讯、船舶、航空航天、国防等领域得到广泛应用。而低松装密度纯铜粉，主要用于IT行业的散热部件等方面，其意义在于改善传统的散热方式，更优化了电子元件结构小、空间小、结构紧促等造成散热不良的问题。铜粉的制造方法与铜粉的颗粒形貌有直接关系。通常在应用过程中铜粉末的形貌越复杂，比表面积越大，松装密度越低，成形性越好。而用一般雾化法生产的铜粉多呈球形不规则状，其松装密度一般为2.6～4.0g/cm3，在应用上受到了限制。
[0003]目前，常规制备低松装密度铜粉的工艺主要有两种：一种是添加氧化铜，在铜原料中添加氧化铜，氧化铜的使用增加了金属液体的比表面张力，从而在雾化的时候，喷出来的金属粉末为不规则从而降低了松装密度可以达到1.8g/cm3，但添加氧化铜会造成成本比较高，松装密度要达到1.8g/cm3左右，需要添加氧化铜50本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水气联动制备低松装密度纯铜粉的方法，其特征在于，具体包括以下步骤：S1.将铜原料加入到1100℃～1300℃熔炼炉中进行熔炼，待铜液达到雾化温度后，保持30min，然后捞渣；S2.将捞渣后的铜液通入水雾化装置中进行雾化，雾化过程中，当铜液从中间包(1)漏眼流出的同时，在中间包(1)靠近漏眼部分同方向控制气体压力吹入空气，得到铜液与空气的混合物，然后经高压水破碎并冷却后，进入到充有氮气的雾化桶(3)中，同时保证雾化桶内一定的水位存在，维持雾化桶内部的高度不变，保证桶内部无粉料存在，且不含水，将获得的铜粉抽至离心机中，进行离心脱水，得到初始铜粉；S3.将上述初始铜粉推进还原炉中，通入还原气体进行团化还原；S4.将还原后的铜粉进行破碎、细碎，按所需要求进行筛分，经质检后包装入库。2.根据权利要求1所述的水气联动制备低松装密度纯铜粉的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述气体压力为0.1～0.5MPa。3.根据权利要求1所述的水气联动制备低松装密度纯铜粉的制方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述中间包(1)漏眼的漏径为3.0～6.0mm。4.根据权利要求1所述的水气联动制备低松装密度纯铜粉的方法，其特征在于，所述步骤S2的雾化过程中，保证中间包(1)中的铜液高度不高于15cm。5.根据权利要求1所述的水气联动制备低松装密度纯铜粉的方法，其特征在于，所述步骤S2中所述高压水的雾化压力为30公斤～50公斤的水压力，所述高压水的喷雾角度(11)为35
°
～5...

【专利技术属性】
技术研发人员：田一郎，
申请(专利权)人：湖南先河缘新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：