一种具有钨骨架结构的钨铜复合材料微通道散热器及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种具有钨骨架结构的钨铜复合材料微通道散热器及其制备方法，涉及增材制造技术及微通道散热技术领域。本发明专利技术利用激光增材制造技术，按照所设计微通道结构的模型进行切片处理、区域划分及激光扫描策略规划，通过不同区域的激光工艺参数、激光扫描策略与钨铜粉末比例匹配，一体成形制备出具有钨骨架结构的钨铜复合材料微通道散热器，随后对微通道进行磨粒流抛光后处理，使微通道具有适宜的内表面粗糙度。所制备的微通道散热器散热性能优良，热膨胀系数能与电子元件的基体材料相匹配，钨骨架显著改善散热器高温性能并实现结构功能一体化，为微电子领域提供更有效率、成本更低的散热解决方案。更低的散热解决方案。更低的散热解决方案。

【技术实现步骤摘要】
一种具有钨骨架结构的钨铜复合材料微通道散热器及其制备方法


[0001]本专利技术涉及增材制造技术及微通道散热
，特别是涉及一种具有钨骨架结构的钨铜复合材料微通道散热器及其制备方法。

技术介绍

[0002]钨铜复合材料是由高熔点、高硬度、低膨胀性的钨相和高导电、导热性能的铜相所构成。钨铜两相既不相互固溶也不能形成金属间化合物，使得钨铜复合材料的综合性能呈现出这两相金属本征物理性能。钨骨架结构的钨铜复合材料具有较高机械性能而被广泛应用于高压电触头、电子封装材料、热沉材料和军事武器等领域。
[0003]随着电子设备的热流密度逐渐增大，系统结构越来越紧凑，对电子设备的散热提出更高的要求，钨铜复合材料的自然散热效率不能满足封装对结构功能一体化、高效散热的综合发展要求。钨铜复合材料散热器需要从结构上进行改进，通过制备结构紧凑、具有优良散热效果的微通道，形成流体
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固体的热交换结构，更能满足微电子器件的大功率化和小型化发展的要求。因此，制备具有钨骨架结构的钨铜复合材料微通道散热器对电子元器件散热领域而言具有非常广阔的科研价值与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有钨骨架结构的钨铜复合材料微通道散热器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将钨粉与铜粉进行机械混合，得到混合粉体；(2)以步骤(1)得到的混合粉体为原料，按照所设计微通道结构的CAD模型进行切片处理、区域划分，通过激光增材制造制备得到所述具有钨骨架结构的钨铜复合材料微通道散热器；(3)对所述具有钨骨架结构的钨铜复合材料微通道散热器的微通道进行抛光处理。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述钨粉为球形钨粉，粒径分布为15～65μm；所述铜粉为球形铜粉，粒度分布为5～25μm。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述混合粉体中，所述钨粉的质量分数为90％
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70％，所述铜粉的质量分数为10％
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30％。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述具有钨骨架结构的钨铜复合材料微通道散热器的微通道水力直径为0.8
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2mm。5.根据权利要求1所述的制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺定勇，李小璇，谈震，郭星晔，邵蔚，周正，吴旭，崔丽，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：