温度传感器模块、用电设备和储能设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种温度传感器模块、用电设备和储能设备，温度传感器模块包括：电路板；第一导热件，第一导热件设置于电路板的一侧，第一导热件的另一侧用于将温度传感器模块固定于待测物体上；温度传感器，温度传感器设置于电路板的另一侧，温度传感器的检测端与第一导热件连接；温度传感器用于通过第一导热件检测待测物体的温度，并输出温度检测信号；主控制器，主控制器设置于电路板的另一侧，主控制器的输入端与温度传感器的输出端连接，主控制器用于接收温度检测信号，并输出对应的温度值至与温度传感器模块通讯连接的外部终端。本实用新型专利技术技术方案旨在实现直接检测并计算出待测物体的温度值并输出。测物体的温度值并输出。测物体的温度值并输出。

【技术实现步骤摘要】
温度传感器模块、用电设备和储能设备


[0001]本技术涉及温度检测领域，特别涉及一种温度传感器模块、用电设备和储能设备。

技术介绍

[0002]目前对物体的温度检测通常会采用温度传感器进行检测，然而温度传感器只能输出一个电信号，并不能输出具体的温度值，用户无法直接知道待测物体的具体温度值，而得到待测物体的温度值通常需要对应设置其它的器件对温度传感器输出的信号进行处理和输出，如此会导致得到待测物体温度值的过程较为复杂。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种温度传感器模块、用电设备和储能设备，旨在实现直接检测并计算出待测物体的温度值并输出。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的一种温度传感器模块包括：
[0005]电路板；
[0006]第一导热件，所述第一导热件设置于所述电路板的一侧，所述第一导热件的另一侧用于将所述温度传感器模块固定于待测物体上；
[0007]温度传感器，所述温度传感器设置于所述电路板的另一侧，所述温度传感器的检测端与所述第一导热件连接；所述温度传感器用于通过所述第一导热件检测所述待测物体的温度，并输出温度检测信号；
[0008]主控制器，所述主控制器设置于所述电路板的另一侧，所述主控制器的输入端与所述温度传感器的输出端连接，所述主控制器用于接收所述温度检测信号，并输出对应的温度值至与温度传感器模块通讯连接的外部终端。
[0009]可选地，所述温度传感器模块还包括：
[0010]无线通信模块，所述无线通信模块的输入端与所述主控制器的输出端连接，所述无线通信模块与所述外部终端通信连接，所述无线通信模块用于将所述温度值传输至所述外部终端；
[0011]或者，
[0012]有线通信模块，所述有线通信模块的输入端与所述主控制器的输出端连接，所述有线通信模块与所述外部终端通信连接，所述有线通信模块用于将所述温度值传输至所述外部终端。
[0013]可选地，所述第一导热件为板状导热件。
[0014]可选地，所述电路板靠近所述第一导热件的一侧设置有覆铜层，所述板状导热件至少部分与裸露于所述电路板的覆铜层贴合。
[0015]可选地，所述温度传感器模块还包括：
[0016]至少一个固定件；
[0017]所述板状导热件上开设有至少一个安装孔，每一所述固定件对应穿过一所述安装孔将所述板状导热件固定于所述待测物体上。
[0018]可选地，所述电路板与所述板状导热件可拆卸连接。
[0019]可选地，所述电路板开设有贯穿孔，所述温度传感器的检测端贯穿所述贯穿孔与所述第一导热件抵接。
[0020]可选地，所述温度传感器模块还包括：
[0021]电源电路，所述电源电路的电源输出端与所述温度传感器的电源输入端和所述主控制器的电源输入端连接，所述电源电路用于给所述温度传感器和所述主控制器提供工作电压。
[0022]本技术还提出一种用电设备，包括如上所述的温度传感器模块。
[0023]本技术还提出一种储能设备，包括如上所述的温度传感器模块。
[0024]本技术技术方案通过电路板、第一导热件、温度传感器及主控制器构成温度传感器模块，第一导热件设置于电路板的一侧，第一导热件的另一侧用于将温度传感器模块固定于待测物体上；温度传感器设置于电路板的另一侧，温度传感器的检测端与第一导热件连接；温度传感器可以通过第一导热件检测待测物体的温度，并输出温度检测信号；主控制器设置于电路板的另一侧，主控制器的输入端与温度传感器的输出端连接，主控制器可有接收温度检测信号，并输出对应的温度值至与温度传感器模块通讯连接的外部终端。通过将温度传感器模块设置在被测物体上，可以直接检测出被测物体的温度值并输出至外部终端，简单方便。本技术旨在实现直接检测并计算出待测物体的温度值并输出。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0026]图1为本技术温度传感器模块一实施例的侧视图；
[0027]图2为本技术温度传感器模块另一实施例的侧视图；
[0028]图3为本技术温度传感器模块又一实施例的侧视图；
[0029]图4为本技术温度传感器模块一实施例的俯视图。
[0030]附图标号说明：
[0031]标号名称标号名称10温度传感器40第一导热件20主控制器50无线通信模块30电路板51有线通信模块a安装孔
ꢀꢀ
[0032]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0033]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0034]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0035]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0036]本技术提出一种温度传感器模块。
[0037]参照图1，在本技术一实施例中，所述温度传感器模块包括：
[0038]电路板30；
[0039]第一导热件40，所述第一导热件40设置于所述电路板30的一侧，所述第一导热件40的另一侧用于将所述温度传感器模块固定于待测物体上；
[0040]温度传感器10，所述温度传感器10设置于所述电路板30的另一侧，所述温度传感器10的检测端与所述第一导热件40连接；所述温度传感器10用于通过所述第一导热件40检测所述待测物体的温度，并输出温度检测信号；
[0041]主控制器20，所述主控制器20设置于所述电路板30的另一侧，所述主控制器20的输入端与所述温度传感器10的输出端连接，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器模块，其特征在于，包括：电路板；第一导热件，所述第一导热件设置于所述电路板的一侧，所述第一导热件的另一侧用于将所述温度传感器模块固定于待测物体上；温度传感器，所述温度传感器设置于所述电路板的另一侧，所述温度传感器的检测端与所述第一导热件连接；所述温度传感器用于通过所述第一导热件检测所述待测物体的温度，并输出温度检测信号；主控制器，所述主控制器设置于所述电路板的另一侧，所述主控制器的输入端与所述温度传感器的输出端连接，所述主控制器用于接收所述温度检测信号，并输出对应的温度值至与温度传感器模块通讯连接的外部终端。2.如权利要求1所述的温度传感器模块，其特征在于，所述温度传感器模块还包括：无线通信模块，所述无线通信模块的输入端与所述主控制器的输出端连接，所述无线通信模块与所述外部终端通信连接，所述无线通信模块用于将所述温度值传输至所述外部终端；或者，有线通信模块，所述有线通信模块的输入端与所述主控制器的输出端连接，所述有线通信模块与所述外部终端通信连接，所述有线通信模块用于将所述温度值传输至所述外部终端。3.如权利要求1所述的温度传感器模块，其特征在于，所述第一导热件为板状导热件。4.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李波，杨宝平，许成恩，
申请(专利权)人：深圳市开步电子有限公司，
类型：新型
国别省市：