低成本、高可靠性的芯片电极及其制备方法、LED芯片技术

本发明专利技术公开了一种低成本、高可靠性的芯片电极及其制备方法、LED芯片，所述芯片电极包括：第一粘附层，用于与半导体层或设于所述半导体层之上的透明导电层进行接触，以粘附于所述半导体层或所述透明导电层之上；依次层叠设于所述第一粘附层之上的反射层、第一保护层、焊线层以及第二粘附层；其中，用于形成所述焊线层的金属介质为Cu。本发明专利技术旨在在保证芯片电极的结构稳固性以及芯片可靠性的前提下，降低芯片电极的制作成本，以降低LED芯片的制作成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
低成本、高可靠性的芯片电极及其制备方法、LED芯片


[0001]本专利技术涉及半导体器件
，具体涉及一种低成本、高可靠性的芯片电极及其制备方法、LED芯片。

技术介绍

[0002]传统LED芯片结构包括外延、电流阻挡层（CBL）、透明导电层（TCL）、电极（PAD）、保护层（PSV）等结构；其中，电极结构依次包括粘附层、反射层、保护层以及焊线层，并且传统的焊线层使用的金属皆为贵金属Au。
[0003]然而，焊线层使用贵金属Au存在以下不足之处：1.Au的价格昂贵；2.金对蓝光的吸收率比较高，降低了白光LED的发光效率；3.诸多同行尝试使用Ag、Al等相对低价的金属对Au进行替换，但都由于在后续的芯片制作流程中焊盘稳定性差以及可靠性差而无法实际导入生产；4.金的机械、导电、导热等性能与价格更便宜的铜相比，没有任何优势。
[0004]也就是说，现有技术中，有其它申请人尝试使用低价金属对用于制作焊线层中的Au金属进行替换，但未能克服LED芯片后期的芯片电极稳定性差这一技术障碍，因此，现有技术中还存在芯片电极材料成本高、导致LED本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低成本、高可靠性的芯片电极，其特征在于，所述芯片电极包括：第一粘附层，用于与半导体层或设于所述半导体层之上的透明导电层进行接触，以粘附于所述半导体层或所述透明导电层之上；依次层叠设于所述第一粘附层之上的反射层、第一保护层、焊线层以及第二粘附层；其中，用于形成所述焊线层的金属介质为Cu。2.根据权利要求1所述的低成本、高可靠性的芯片电极，其特征在于，所述焊线层的厚度为0.7μm
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3.5μm。3.根据权利要求1所述的低成本、高可靠性的芯片电极，其特征在于，所述焊线层的厚度为0.3μm
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0.7μm，所述芯片电极还包括：第二保护层，所述第二保护层设于所述焊线层与所述第二粘附层之间。4.根据权利要求1所述的低成本、高可靠性的芯片电极，其特征在于，所述第一保护层的厚度为0.5μm
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2μm。5.根据权利要求4所述的低成本、高可靠性的芯片电极，其特征在于，所述焊线层包括多个焊线子层，多个焊线子层采用分段蒸镀方式制得，每一所述焊线子层的厚度均为0.5μm
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1μm。6.根据权利要求5所述的低成本、高可靠性的芯片电极，其特征在于，所述芯片电极还包括应力消解层，所述应力消解层设有一个或多个；当所述应力消解层设有一个时，所述应力消解层设于任意相邻两个所述焊线子层之间；当所述应力消解层具有多个时，多个所述应力消解层分别设于任意相邻两个所述焊线子层之间。7.根据权利要求3所述的低成本、高可靠...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亚，张星星，王雪峰，罗钢铁，胡加辉，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：