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本发明公开了一种低成本、高可靠性的芯片电极及其制备方法、LED芯片，所述芯片电极包括：第一粘附层，用于与半导体层或设于所述半导体层之上的透明导电层进行接触，以粘附于所述半导体层或所述透明导电层之上；依次层叠设于所述第一粘附层之上的反射层、第...
该专利属于江西兆驰半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西兆驰半导体有限公司授权不得商用。

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