【技术实现步骤摘要】
一种纳米非晶层包覆的钨粉体、制备方法及其应用
[0001]本专利技术属于粉末冶金
,涉及一种纳米非晶层包覆的钨粉体、制备方法及其应用。
技术介绍
[0002]因其高熔点、高热导率、抗溅射、高的高温强度和低氚滞留等性能,钨与钨基复合材料在航空航天、国防、核聚变装置等工业领域和大科学装置上具有广泛的应用。工业上,钨与钨基复合材料主要由粉末冶金法制备。规模化制备大尺寸钨材料通常采用无压氢气烧结,烧结温度高于2000℃,且需长时保温。对于纯钨,烧结体的晶粒尺寸控制是个关键问题;对于钨基复合材料,基体晶粒和陶瓷弥散强化相的尺寸、陶瓷相的晶界偏聚需要同时控制。具体的,人们发现在氧化物弥散强化钨复合材料中,氧化物粒子的尺寸、分布控制显著影响后续热塑性加工性能和最终材料的组织结构和力学性能。
[0003]粉体原料的制备是实现氧化物尺寸和分布有效控制的关键工艺步骤。目前,烧结粉体主要制备方法是球磨和湿化学法。其中湿化学法可以获得超细粉末,粉末粒子中包含纳米氧化物粒子。另外一种工艺是制备氧化物或者金属包覆钨粉体颗粒,例如,徐祥阳等 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种纳米非晶层包覆的钨粉体,其特征在于,所述的钨粉体为钨粉颗粒表面覆盖一层纳米厚度的非晶态合金薄膜,纳米厚度的非晶包覆层的化学成分式为Y
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a
M
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,包括稀土金属Y和后过渡金属M元素;其中,M为Fe、Co、Ni元素中的一种或几种,25≤a≤55,为原子百分比成分。2.根据权利要求1所述的一种纳米非晶层包覆的钨粉体,其特征在于,所述的纳米非晶包覆层的厚度处于10~30nm之间,钨粉颗粒大小可在1~15μm范围变动。3.一种权利要求1或2所述的纳米非晶层包覆的钨粉体制备方法,其特征在于,首先通过电弧熔炼结合熔体雾化技术制备成分为Y
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M
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的合金粉体,作为纳米非晶包覆层的母材料;然后将其与钨粉混合,在无水乙醇介质环境中进行高能球磨,Y
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M
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合金经高能球磨在钨粉体表面粘合、铺展,同时发生非晶化,最终在钨粉颗粒表面形成纳米厚度的非晶包覆层;当钨粉、包覆层合金原料以及球磨工艺一定时,通过调节包覆层合金原料添加量可调控钨粉颗粒表面非晶包覆层厚度。4.根据权利要求3所述的一种纳米非晶层包覆的钨粉体制备方法,其特征在于,具体步骤如下:(1)第一步,制备包覆层的粉体母材...
【专利技术属性】
技术研发人员:王英敏,羌建兵,单光存,赵晨曦,石业政,王子杰,练友运,米少波,张吉亮,房灿峰,
申请(专利权)人:大连理工大学,
类型:发明
国别省市:
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