一种具有核壳结构低银含量的银包铜粉末的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种具有核壳结构低银含量的银包铜粉末的制备方法，包括以下步骤：首先将铜粉进行表面预处理，然后与分散剂、络合剂混合，得到铜粉前驱体溶液；将银氨溶液缓慢滴加到铜粉前驱体溶液中；当银氨溶液添加量达到一半时，同时缓慢滴加还原剂；将反应液进行固液分离，得到的固体产物经洗涤、干燥，制得所述银包铜粉末。本发明专利技术添加了具有“双面胶”作用的单宁酸作为络合剂，并采用了两步法来制备银包铜粉末，先进行置换反应，然后在置换反应的过程中再通过加入还原剂促进银离子的还原反应，所制备的银包铜粉末银含量低，银壳包覆均匀紧凑，具有高导电性和抗氧化性。具有高导电性和抗氧化性。具有高导电性和抗氧化性。

【技术实现步骤摘要】
一种具有核壳结构低银含量的银包铜粉末的制备方法


[0001]本专利技术涉及一种金属复合材料粉末的制备方法，尤其涉及一种具有核壳结构低银含量的银包铜粉末的制备方法。

技术介绍

[0002]银粉由于其高导电性和化学稳定性，是导电浆料中较常用的导电填料，但是银的高成本严重限制了银基导电浆料的大规模应用，并且在高湿度条件下，银的电化学迁移会导致电路短路故障，严重影响电子器件的使用。与Ag相比，Cu具有低成本、低电阻率以及广泛可用性的优点，是导电填料较好的替代选择；但是铜粉在实际应用中容易被环境中的空气氧化，在表面形成氧化铜。氧化铜的形成不仅增加了烧结温度，限制了导电膜的形成，而且降低了导电性能。为了减少铜粉的氧化，研究者提出在铜粉表面包覆银层，制备出核壳结构的银包铜粉末，在实现抗氧化的同时，避免了银迁移问题，并且大幅度降低了生产成本。银包铜粉末在光伏、太阳能电池、柔性电子、催化以及抗菌材料方面有着广阔的应用前景。
[0003]银包铜粉末的制备方法一般分为还原法和置换法两种。还原法是通过添加还原剂，促使银离子还原沉积在铜粉表面，其中铜粉只作为基底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有核壳结构低银含量的银包铜粉末的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将铜粉进行表面预处理；(2)将预处理后的铜粉与分散剂、络合剂混合，得到铜粉前驱体溶液；(3)将银氨溶液缓慢滴加到铜粉前驱体溶液中；当银氨溶液添加量达到一半时，同时缓慢滴加还原剂；(4)将反应液进行固液分离，得到的固体产物经洗涤、干燥，制得所述银包铜粉末。2.根据权利要求1所述的具有核壳结构低银含量的银包铜粉末的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述的络合剂为单宁酸。3.根据权利要求1所述的具有核壳结构低银含量的银包铜粉末的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述的分散剂为聚乙烯醇、聚乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮、明胶和阿拉伯树胶中的至少一种。4.根据权利要求1所述的具有核壳结构低银含量的银包铜粉末的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，所述的还原剂为水合肼、硼氢化钠、阿拉伯树胶、葡萄糖、抗坏血酸、L
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组氨酸、谷氨酸中的至少一种。5.根据权利要求1所述的具有核壳结构低银含量的银包铜粉末的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，预处理后的铜粉与分散剂的质量比为100:5
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100:55。6.根据权利要求1所述的具有核壳结构低...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙莹，徐雨晴，林保平，张雪勤，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：发明
国别省市：