一种支架和原子层沉积镀膜设备制造技术

技术编号:38465992 阅读:18 留言:0更新日期:2023-08-11 14:43
本发明专利技术涉及薄膜制备技术领域,尤其涉及一种支架和原子层沉积镀膜设备。该支架应用于原子层沉积镀膜设备,该支架用于承载待镀膜的工件。在镀膜过程中,所述支架能够转动。该支架包括多个承载单元和导流组件。其中,承载单元用于承载工件,多个承载单元沿竖直方向平行且间隔的堆叠设置,导流组件包括多组导流单元,每组导流单元沿承载单元周向设置,以固定承载单元,且多组导流单元沿竖直方向平行且间隔的堆叠设置。通过将支架的多层承载单元和导流组件通过堆叠方式设置,有利于提高组装和拆卸效率,从而提高量产化的生产效率。该原子层沉积镀膜设备通过上述支架,提高组装和拆卸效率,从而提高量产化的生产效率。从而提高量产化的生产效率。从而提高量产化的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种支架和原子层沉积镀膜设备


[0001]本专利技术涉及薄膜制备
,尤其涉及一种支架和原子层沉积镀膜设备。

技术介绍

[0002]目前,原子层沉积技术具有高精度、材料和可生成的产物多样化等优点,使原子层沉积技术在芯片、显示系统、光学镜头等应用领域使用越来越多。在原子层沉积技术生产过程中,生产效率和产品的均匀性等特性对于降低成本、提高产量、节约能源和材料等至关重要。
[0003]现有的原子层沉积一般通过镀膜设备进行。镀膜设备包括多层叠放的载具,载具用于承载待加工的工件,多个载具之间通过固定住串联并固定在旋转驱动机构上。当工作时,旋转驱动机构驱动多个载具旋转运动以实现工件的表面处理。但该方案的多层载具在组装和拆卸过程复杂,效率低,导致在量产化上一直受到限制。
[0004]为解决上述问题,亟待提供一种支架和原子层沉积镀膜设备,解决多层载具在组装和拆卸过程复杂、效率低的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的一个目的是提出一种支架,以达到提高组装和拆卸效率的的效果。
[0006]本专利技术的另一个目的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种支架,应用于原子层沉积镀膜设备,所述支架被配置为承载待镀膜的工件,其特征在于,在镀膜过程中,所述支架能够转动,所述支架包括:多个承载单元(100),被配置为承载所述工件,多个所述承载单元(100)沿竖直方向平行且间隔的堆叠设置;以及导流组件(200),所述导流组件(200)包括多组导流单元(210),每组所述导流单元(210)沿所述承载单元(100)周向设置,多组所述导流单元(210)沿竖直方向平行且间隔的堆叠设置。2.根据权利要求1所述的支架,其特征在于,所述导流单元(210)的厚度小于或等于所述承载单元(100)的厚度。3.根据权利要求1所述的支架,其特征在于,所述导流单元(210)包括多个导流板(211),所述导流板(211)包括导流板本体(2112)和固定套筒(2111),所述导流板本体(2112)上开设有连接孔(21121),所述固定套筒(2111)设置在所述导流板本体(2112)上,所述导流组件(200)还包括:连接杆(220),所述连接杆(220)能够穿过所述固定套筒(2111)和所述连接孔(21121),并将多个所述导流板(211)串联。4.根据权利要求3所述的支架,其特征在于,所述导流板本体(2112)背离所述固定套筒(2111)的一侧开设有固定凹槽(21122),当相邻两个所述导流板(211)通过所述连接杆(220)串联时,所述固定套筒(2111)远离所述导流板本体(2112)的一端能够插接在另一个所述导流板本体(2112)的所述固定凹槽(21122)中。5.根据权利要求4所述的支架,其特征在于,所述导流单元(210)包括多个导流板(211),设置在最上面一层的所述导流板(211)不设置固定凹槽(21122)和连接孔(21121),设置在最下面一层的所述导流板(211)不设置...

【专利技术属性】
技术研发人员:魏晓庆蓝芝江李硕
申请(专利权)人:光驰半导体设备上海有限公司
类型:发明
国别省市:

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