一种散热型PCB线路板制造技术

本实用新型专利技术属于线路板技术领域，尤其为一种散热型PCB线路板，包括基板，所述基板内壁底部固定连接有散热板，所述散热板的顶部通过导热硅胶连接层固定连接有线路连接板，所述线路连接板的顶部设置有绝缘板，所述线路连接板的顶部通过导电体固定连接有电子元件；本实用新型专利技术，通过设置线路连接板、导热硅胶连接层、散热孔、散热板、散热块和散热条纹，当使用PCB线路板时，此时从而能够通过导热硅胶连接层将热量传递到散热板，从而能够通过散热板和散热孔将PCB板产生的热量散出，避免设备内部温度上升,及时将该热量散发出去,避免器件因过热而导致电子设备的性能下降，从而能够保证人们正常使用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种散热型PCB线路板


[0001]本技术属于线路板
，具体涉及一种散热型PCB线路板。

技术介绍

[0002]PCB线路板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，现有的多PCB线路板没有散热功能，在PCB线路板工作时往往都会产生的热量,从而使设备内部温度上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效从而导致电子设备的可靠性能下降，进而影响人们正常使用。

技术实现思路

[0003]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种散热型PCB线路板，具有散热性能好的特点。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热型PCB线路板，包括基板，所述基板内壁底部固定连接有散热板，所述散热板的顶部通过导热硅胶连接层固定连接有线路连接板，所述线路连接板的顶部设置有绝缘板，所述线路连接板的顶部通过导电体固定连接有电子元件，所述电子元件的底部与绝缘板的顶部固定连接，所述导电体位于绝缘板的内部，所述基板的底部固定连接有多个散热块，所述散热块的底部固定连接有散热条纹。
[0005]优选的，所述散热板的内部开设有多个散热孔，所述散热孔均匀分布在散热板的内部。
[0006]优选的，所述基板的内部开设有多个定位孔，且定位孔关于基板的中心对称。
[0007]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0008]本技术，通过设置线路连接板、导热硅胶连接层、散热孔、散热板、散热块和散热条纹，当使用PCB线路板时，此时从而能够通过导热硅胶连接层将热量传递到散热板，从而能够通过散热板和散热孔将PCB板产生的热量散出，避免设备内部温度上升,及时将该热量散发出去,避免器件因过热而导致电子设备的性能下降，从而能够保证人们正常使用。
附图说明
[0009]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0010]图1为本技术正视的剖面结构示意图；
[0011]图2为本技术中俯视的结构示意图；
[0012]图中：1、基板；2、导电体；3、电子元件；4、绝缘板；5、线路连接板；6、导热硅胶连接层；7、散热孔；8、散热板；9、散热块；10、散热条纹；11、定位孔。
具体实施方式
[0013]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0014]实施例
[0015]请参阅图1
‑
2，本技术提供以下技术方案：一种散热型PCB线路板，包括基板1，所述基板1内壁底部固定连接有散热板8，所述散热板8的顶部通过导热硅胶连接层6固定连接有线路连接板5，所述线路连接板5的顶部设置有绝缘板4，所述线路连接板5的顶部通过导电体2固定连接有电子元件3，所述电子元件3的底部与绝缘板4的顶部固定连接，所述导电体2位于绝缘板4的内部，所述基板1的底部固定连接有多个散热块9，所述散热块9的底部固定连接有散热条纹10，本技术，通过设置线路连接板5、导热硅胶连接层6、散热孔7、散热板8、散热块9和散热条纹10，当使用PCB线路板时，此时从而能够通过导热硅胶连接层6将热量传递到散热板8，从而能够通过散热板8和散热孔7将PCB板产生的热量散出，避免设备内部温度上升,及时将该热量散发出去,避免器件因过热而导致电子设备的性能下降，从而能够保证人们正常使用。
[0016]具体的，所述散热板8的内部开设有多个散热孔7，所述散热孔7均匀分布在散热板8的内部，通过设置散热孔7和散热板8，从而方便将PCB线路板内部的热量排出。
[0017]具体的，所述基板1的内部开设有多个定位孔11，且定位孔11关于基板1的中心对称，通过设置定位孔11，从而方便将PCB线路板位置固定。
[0018]本技术的工作原理及使用流程：本技术当使用PCB线路板时，首先通过定位孔11将PCB线路板位置固定，当PCB线路板产生热量时，此时从而能够通过导热硅胶连接层6将热量传递到散热板8，从而能够通过散热板8和散热孔7将PCB板产生的热量散出，并能够通过散热块9和散热条纹10方便PCB线路板散热，避免设备内部温度上升,及时将该热量散发出去,避免器件因过热而导致电子设备的性能下降，从而能够保证人们正常使用。
[0019]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热型PCB线路板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)内壁底部固定连接有散热板(8)，所述散热板(8)的顶部通过导热硅胶连接层(6)固定连接有线路连接板(5)，所述线路连接板(5)的顶部设置有绝缘板(4)，所述线路连接板(5)的顶部通过导电体(2)固定连接有电子元件(3)，所述电子元件(3)的底部与绝缘板(4)的顶部固定连接，所述导电体(2)位于绝缘板(4)的内部，所述基板(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘爱芳，
申请(专利权)人：汕头市粤东联丰电子实业有限公司，
类型：新型
国别省市：