电路板模组及电子设备制造技术

本申请提供一种电路板模组及电子设备，涉及电子设备技术领域，用于解决FPC与PCB贴合后的偏位检测效率低的技术问题，该电路板模组包括印制电路板，印制电路板上设置有第一标记；柔性电路板，柔性电路板被配置为设置于印制电路板上并与印制电路板电性连接；柔性电路板上与第一标记相对应的位置处设置有第二标记，其中，第二标记的轮廓尺寸大于或等于第一标记的轮廓尺寸；第二标记包括至少两个透光区，至少两个透光区以第二标记的中心为中心在第二标记的周向上均匀排布；当柔性电路板设置于印制电路板上时，各透光区被配置为显露部分第一标记。本申请便于检测FPC与PCB贴合时的偏位，从而提高FPC与PCB贴合后的偏位检测效率。而提高FPC与PCB贴合后的偏位检测效率。而提高FPC与PCB贴合后的偏位检测效率。

【技术实现步骤摘要】
电路板模组及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种电路板模组及电子设备。

技术介绍

[0002]随着科学技术的不断发展，各种电子设备越来越小型精密化，电子设备中的电路板模组包括PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)和FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)，通常FPC需要贴合于PCB上。
[0003]相关技术中，FPC面向PCB的一侧的表面上设置有第一定位部，PCB与FPC上的第一定位部相对应的位置处设置有第二定位部，当FPC与PCB贴合前，第一定位部和第二定位部对位以用于FPC贴装于PCB上之前的定位，同时，PCB的焊接区域的外围设置有丝印框，当FPC贴装于PCB上后，以通过FPC的边缘是否位于丝印框内检测FPC与PCB的对位效果。
[0004]然而，相关技术中，无法检测FPC与PCB贴合后的偏位，导致FPC与PCB贴合后的偏位检测效率低的技术问题。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，本申请实施例提供一种电路板模组及电子设备，便于检测FPC与PCB贴合时的偏位，从而提高FPC与PCB贴合后的偏位检测效率。
[0006]为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：
[0007]本申请实施例的第一方面提供一种电路板模组，其包括：
[0008]印制电路板，所述印制电路板上设置有第一标记；
[0009]柔性电路板，所述柔性电路板被配置为设置于所述印制电路板上并与所述印制电路板电性连接；所述柔性电路板上与所述第一标记相对应的位置处设置有第二标记，其中，所述第二标记的轮廓尺寸大于或等于所述第一标记的轮廓尺寸；
[0010]所述第二标记包括至少两个透光区，至少两个所述透光区以所述第二标记的中心为中心在所述第二标记的周向上均匀排布；当所述柔性电路板设置于所述印制电路板上时，各所述透光区被配置为显露部分所述第一标记。
[0011]作为一种可选的实施方式，所述第二标记包括设置于所述柔性电路板上的通孔和设置于所述通孔内的遮光部，所述遮光部的中心与所述通孔的中心重合，且所述遮光部的边缘与所述通孔的边缘之间的区域形成为至少两个所述透光区。
[0012]作为一种可选的实施方式，所述遮光部在所述柔性电路板上的投影的图案形状包括十字型、米字型中的一者。
[0013]作为一种可选的实施方式，所述通孔沿垂直于所述通孔的中心轴线的截面形状包括圆形、正方形、矩形中的一者。
[0014]作为一种可选的实施方式，所述第一标记在所述印制电路板上的投影的图案形状包括圆形、正方形、矩形中的一者。
[0015]作为一种可选的实施方式，所述第一标记为正方形，所述第二标记包括正方形的
所述通孔和位于所述通孔内的十字型的遮光部，十字型的所述遮光部的中心与正方形的所述通孔的中心重合。
[0016]作为一种可选的实施方式，所述透光区上覆盖有透光膜，所述透光膜在所述柔性电路板上的投影覆盖所述透光区在所述柔性电路板上的投影。
[0017]作为一种可选的实施方式，所述第二标记的轮廓尺寸大于所述第一标记的轮廓尺寸。
[0018]作为一种可选的实施方式，所述遮光部与所述柔性电路板为一体结构。
[0019]本申请实施例的第二方面提供一种电子设备，包括设备本体和如上述实施例所述的电路板模组。
[0020]本申请实施例提供的电路板模组及电子设备中，通过在印制电路板上设置第一标记，在柔性电路板上与第一标记相对应的位置处设置第二标记，并使得第二标记的轮廓尺寸大于或等于第一标记的轮廓尺寸，其中，第二标记包括至少两个透光区，至少两个透光区以第二标记的中心为中心在所述第二标记的周向上均匀排布，当柔性电路板设置于印制电路板上与其贴合后，各透光区均显露有部分第一标记，这样，便于检测柔性电路板与印制电路板贴合后的偏位，从而提高柔性电路板与印制电路板贴合后的偏位检测效率。
[0021]除了上面所描述的本申请实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本申请实施例提供的电路板模组及电子设备所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本申请实施例提供的电路板模组中印制电路板的结构示意图；
[0024]图2为本申请实施例提供的电路板模组中柔性电路板的结构示意图；
[0025]图3为图2中A处的局部放大示意图；
[0026]图4为本申请实施例提供的电路板模组中柔性电路板与印制电路板贴合后的一种状态示意图；
[0027]图5为图4中B处的局部放大示意图；
[0028]图6为本申请实施例提供的电路板模组中柔性电路板与印制电路板贴合后的另一种状态的局部示意图；
[0029]图7为本申请实施例提供的电路板模组中柔性电路板与印制电路板贴合后的又一种状态的局部示意图；
[0030]图8为本申请实施例提供的电路板模组中柔性电路板与印制电路板贴合后的又一种状态的局部示意图；
[0031]图9为本申请实施例提供的电路板模组中柔性电路板与印制电路板贴合后的又一种状态的局部示意图。
[0032]附图标记：
[0033]100
‑
电路板模组；
[0034]110
‑
印制电路板；
[0035]111
‑
第一标记；
[0036]112
‑
焊盘；
[0037]120
‑
柔性电路板；
[0038]121
‑
第二标记；
[0039]122
‑
遮光部；
[0040]123
‑
透光区。
具体实施方式
[0041]正如
技术介绍
中所述，FPC面向PCB的一侧的表面上设置有第一定位部，PCB与FPC上的第一定位部相对应的位置处设置有第二定位部，当FPC与PCB贴合前，第一定位部和第二定位部对位以用于FPC贴装于PCB上之前的定位，同时，PCB的焊接区域的外围设置有丝印框，当FPC贴装于PCB上后，以通过FPC的边缘是否位于丝印框内检测FPC与PCB的对位效果。然而，由于FPC的边缘的制造精度低，FPC与PCB贴合后，若PCB上的丝印框被FPC的边缘覆盖，则用于检测FPC与PCB偏位程度自动光学检测(Automated Optical Inspection，简称AOI)设备无法识别特定的丝印框的轮廓，从而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板模组，其特征在于，包括：印制电路板，所述印制电路板上设置有第一标记；柔性电路板，所述柔性电路板被配置为设置于所述印制电路板上并与所述印制电路板电性连接；所述柔性电路板上与所述第一标记相对应的位置处设置有第二标记，其中，所述第二标记的轮廓尺寸大于或等于所述第一标记的轮廓尺寸；所述第二标记包括至少两个透光区，至少两个所述透光区以所述第二标记的中心为中心在所述第二标记的周向上均匀排布；当所述柔性电路板设置于所述印制电路板上时，各所述透光区被配置为显露部分所述第一标记。2.根据权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述第二标记包括设置于所述柔性电路板上的通孔和设置于所述通孔内的遮光部，所述遮光部的中心与所述通孔的中心重合，且所述遮光部的边缘与所述通孔的边缘之间的区域形成为至少两个所述透光区。3.根据权利要求2所述的电路板模组，其特征在于，所述遮光部在所述柔性电路板上的投影的图案形状包括十字型、米字型中的一者。4.根据权利要求3所述的电路板模组，其特征在于，所述通孔沿垂直于所述通孔的中心轴线的截面形状包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵新宇，贺士虎，孟超，
申请(专利权)人：成都鼎桥通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：