一种高可靠便于安装的半导体晶体管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高可靠便于安装的半导体晶体管，包括控制器，所述控制器的前端安装有扭帽，所述控制器的上表面前部位安装有安装板，所述安装板的上表面开设有穿孔，且穿孔部位安装有晶体管，所述晶体管的底端左右两侧均固定连接有螺纹开槽块。该一种高可靠便于安装的半导体晶体管，控制安装板上的螺柱进行扭动，并将螺柱脱离螺纹开槽块的槽口和连接板二的表面，从而实现连接板二和螺纹开槽块分离，此时将晶体管的底端的引脚从控制器的内腔中的插座抽出即可将晶体管和控制器的内腔安装座分离，从而实现了对晶体管的快拆。从而实现了对晶体管的快拆。从而实现了对晶体管的快拆。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠便于安装的半导体晶体管


[0001]本技术涉及一种晶体管领域，具体是一种高可靠便于安装的半导体晶体管。

技术介绍

[0002]晶体管是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流。
[0003]但是，目前市面上传统的一种高可靠便于安装的半导体晶体管，目前传统的技术存在一些不足，在对晶体管进行安装中，无法快捷的对晶体管拆装，其结构不够优化、设计不够合理。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高可靠便于安装的半导体晶体管，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种高可靠便于安装的半导体晶体管，包括控制器一，所述控制器一的前端安装有扭帽，所述控制器一的上表面前部位安装有安装板，所述安装板的上表面开设有穿孔，且穿孔部位安装有晶体管，所述晶体管的底端左右两侧均固定连接有螺纹开槽块，所述控制器一的内腔壁上分别固定连接有连接板二和连接板一，所述连接板二与螺纹开槽块上下设置。
[0007]作为本技术再进一步的方案：所述安装板的上表面安装有螺柱，所述螺柱的底部贯穿安装板的上表面，并通过螺纹开槽块的螺纹槽口，与连接板二螺纹固定。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述晶体管的内腔中安装有控制器二，所述控制器二的顶端安装有顶板，所述顶板的上表面四周均安装有导柱，所述控制器二的下表面安装有支撑台，且支撑台的下表面四周安装有腔管。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述晶体管的底端中心部位安装有引脚。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]本实用，控制安装板上的螺柱进行扭动，并将螺柱脱离螺纹开槽块的槽口和连接板二的表面，从而实现连接板二和螺纹开槽块分离，此时将晶体管的底端的引脚从控制器一的内腔中的插座抽出即可将晶体管和控制器一的内腔安装座分离，从而实现了对晶体管的快拆，其结构更加优化、设计更加合理。
附图说明
[0012]图1为一种高可靠便于安装的半导体晶体管的结构示意图。
[0013]图2为一种高可靠便于安装的半导体晶体管中控制器的俯视图。
[0014]图3为一种高可靠便于安装的半导体晶体管中晶体管的内部结构图。
[0015]图4为一种高可靠便于安装的半导体晶体管中晶体管的拆分图。
[0016]图5为一种高可靠便于安装的半导体晶体管中图2的A处放大图。
[0017]图中：控制器一1、安装板2、扭帽3、晶体管4、腔管5、导柱6、顶板7、控制器二8、引脚9、连接板一10、连接板二11、螺柱12、螺纹开槽块13。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1～5，本技术实施例中，一种高可靠便于安装的半导体晶体管，包括控制器一1，控制器一1的前端安装有扭帽3，控制器一1的上表面前部位安装有安装板2，安装板2的上表面开设有穿孔，且穿孔部位安装有晶体管4，晶体管4的底端左右两侧均固定连接有螺纹开槽块13，控制器一1的内腔壁上分别固定连接有连接板二11和连接板一10，连接板二11与螺纹开槽块13上下设置，安装板2的上表面安装有螺柱12，螺柱12的底部贯穿安装板2的上表面，并通过螺纹开槽块13的螺纹槽口，与连接板二11螺纹固定，晶体管4的内腔中安装有控制器二8，控制器二8的顶端安装有顶板7，顶板7的上表面四周均安装有导柱6，控制器二8的下表面安装有支撑台，且支撑台的下表面四周安装有腔管5，晶体管4的底端中心部位安装有引脚9。
[0020]本技术的工作原理是：在对晶体管4进行更换的时候，控制安装板2上的螺柱12进行扭动，并将螺柱12脱离螺纹开槽块13的槽口和连接板二11的表面，从而实现连接板二11和螺纹开槽块13分离，此时将晶体管4的底端的引脚9从控制器一1的内腔中的插座抽出即可将晶体管4和控制器一1的内腔安装座分离，从而实现了对晶体管4的快拆；
[0021]在晶体管4内部进行维护的时候，将导柱6外壁上螺母扭出，实现将晶体管4上部位的上壳从晶体管4上拆除。
[0022]尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高可靠便于安装的半导体晶体管，包括控制器一(1)，其特征在于：所述控制器一(1)的前端安装有扭帽(3)，所述控制器一(1)的上表面前部位安装有安装板(2)，所述安装板(2)的上表面开设有穿孔，且穿孔部位安装有晶体管(4)，所述晶体管(4)的底端左右两侧均固定连接有螺纹开槽块(13)，所述控制器一(1)的内腔壁上分别固定连接有连接板二(11)和连接板一(10)，所述连接板二(11)与螺纹开槽块(13)上下设置。2.根据权利要求1所述的一种高可靠便于安装的半导体晶体管，其特征在于：所述安装板(2)的上表面安装有螺柱(12...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦贤南，
申请(专利权)人：深圳市芯泽西科技有限公司，
类型：新型
国别省市：