本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装装置，涉及集成电路技术领域，包括封装盒，所述封装盒的顶部活动连接有封装盖，所述封装盖的一端固定连接有吸铁片，所述封装盒的内部搭接有集成电路主体，所述封装盒的两端开设有凹槽，所述凹槽的内部活动连接有固定板，所述封装盒的内部固定连接有抗震组件和橡胶条。本实用新型专利技术通过将固定板向外掰开，将集成电路主体放置封装盒内，弹簧一将固定板往回反弹，使得固定板紧贴在集成电路主体的表面进行固定和进行拆卸更换以及集成电路主体的底部与防滑垫和橡胶条的表面进行贴合，由于防滑垫和橡胶条的表面较为粗糙，增加与集成电路主体的底部表面的摩擦性，对产生的震动起到缓冲的作用。对产生的震动起到缓冲的作用。对产生的震动起到缓冲的作用。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装装置
[0001]本技术涉及集成电路
，具体涉及一种集成电路封装装置。
技术介绍
[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等)，因而对于封装的需求和要求也各不相同。针对现有技术存在以下问题：
[0003]根据专利公开号CN216311770U所述：本技术公开了一种集成电路封装装置，涉及集成电路
，包括封装装置主体，所述封装装置主体包括有底座和集成电路主体，所述封装装置主体的上方铰接有封装盖，所述集成电路主体设置在封装装置主体的内部，所述底座的内部设置有抗震机构，所述封装装置主体的侧面固定安装有散热装置，所述抗震机构包括有抗震条和连接环。本技术通过利用风扇进行将测试装置内的热气进行吸取，吸取后的热气进入到散热装置的内部，利用冷却室的散出冷气对热气进行冷却，然后经过散热管和吸热柱体的配合进一步进行散热，再通过散热板对空气进行吸热，以便使装置具备散热的能力，从而达到了高装置使用效率的效果。
[0004]综上所述，现有的集成电路封装装置在使用的中由于需要对集成电路进行更换，但现有封装装置在使用的过程中不便于集成电路的拆卸更换，且集成电路在封装后，需要对其进行运输，在运输的过程中，会受到颠簸，从而导致集成电路的内部零件造成损坏，从而影响装置的使用效率。
技术实现思路
[0005]本技术提供一种集成电路封装装置，以解决上述
技术介绍
中存在的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
[0007]一种集成电路封装装置，包括封装盒，所述封装盒的顶部活动连接有封装盖，所述封装盖的一端固定连接有吸铁片，所述封装盒的内部搭接有集成电路主体，所述封装盒的两端开设有凹槽，所述凹槽的内部活动连接有固定板，所述固定板的底部与集成电路主体的顶部搭接，所述封装盒的内部固定连接有抗震组件和橡胶条。
[0008]本技术技术方案的进一步改进在于：所述凹槽的位于封装盒的内壁两端，所述凹槽的数量与固定板的数量相等。
[0009]采用上述技术方案，该方案中的凹槽和固定板之间的配合，达到方便对集成电路主体进行固定和拆卸的效果。
[0010]本技术技术方案的进一步改进在于：所述固定板的内部开设有连通孔，所述
连通孔的内部插接有转动杆，所述转动杆的两端与凹槽的内壁固定连接。
[0011]采用上述技术方案，该方案中的连通孔和转动杆之间的配合，达到将固定板沿着凹槽的内部进行转动的效果。
[0012]本技术技术方案的进一步改进在于：所述封装盒的顶部固定连接有铁片，所述铁片的顶部与吸铁片的底部相磁吸。
[0013]采用上述技术方案，该方案中的铁片和吸铁片之间的配合，达到方便对封装盒和封装盖进行开合的效果。
[0014]本技术技术方案的进一步改进在于：所述固定板的一端固定连接有卡块，所述固定板的底部设置有防护条，所述防护条的底部与集成电路主体的表面搭接，所述凹槽的内壁固定连接有弹簧一，所述弹簧一的顶部与固定板的底部固定连接。
[0015]采用上述技术方案，该方案中的弹簧一可将固定板进行转动后快速对集成电路主体的表面进行固定的效果。
[0016]本技术技术方案的进一步改进在于：所述抗震组件包括空心管、连接杆、弹簧二和防滑垫，所述空心管的底部与抗震组件的内壁固定连接，所述空心管的内部与连接杆的外部套接，所述连接杆的外部与弹簧二的内部套接，所述连接杆的顶部与防滑垫的底部固定连接。
[0017]采用上述技术方案，该方案中的空心管、连接杆和弹簧二之间的配合，达到在运输时产生的震动起到缓冲的效果。
[0018]由于采用了上述技术方案，本技术相对现有技术来说，取得的技术进步是：
[0019]1、本技术提供一种集成电路封装装置，采用固定板、凹槽、连通孔、转动杆、卡块、防护条和弹簧一之间的配合，通过将固定板沿着凹槽向外掰开，将集成电路主体放置封装盒内，放置完成后，松开对固定板施加的力，弹簧一通过自身的弹力将固定板往回反弹，使得固定板紧贴在集成电路主体的表面进行固定，反之需要拆卸时，可通过以上对集成电路主体进行拆卸更换，解决了现有的集成电路封装装置在使用的中由于需要对集成电路进行更换，但现有封装装置在使用的过程中不便于集成电路的拆卸更换的问题，达到了方便对集成电路主体进行拆装更换的有益效果。
[0020]2、本技术提供一种集成电路封装装置，采用抗震组件、橡胶条、空心管、连接杆、弹簧二和防滑垫之间的配合，在运输的过程中产生的颠簸，通过集成电路主体的底部与防滑垫和橡胶条的表面进行贴合，由于防滑垫和橡胶条的表面较为粗糙，增加与集成电路主体的底部表面的摩擦性，使得在运输的过程中对产生的震动起到缓冲的作用，防止集成电路主体在封装盒内出现来回晃动的现象，解决了集成电路在封装后，需要对其进行运输，在运输的过程中，会受到颠簸，从而导致集成电路的内部零件造成损坏，从而影响装置的使用效率的问题，达到了提高装置的使用效率的有益效果。
附图说明
[0021]图1为本技术的立体结构示意图；
[0022]图2为本技术的结构封装盒顶部剖面示意图；
[0023]图3为本技术的固定板结构剖面示意图；
[0024]图4为本技术的抗震组件结构剖面示意图。
[0025]图中：1、封装盒；11、铁片；2、封装盖；21、吸铁片；3、集成电路主体；4、固定板；41、连通孔；42、卡块；43、防护条；5、凹槽；6、转动杆；7、弹簧一；8、抗震组件；81、空心管；82、连接杆；83、弹簧二；84、防滑垫；9、橡胶条。
具体实施方式
[0026]下面结合实施例对本技术做进一步详细说明：
[0027]实施例1
[0028]如图1
‑
4所示，本技术提供了一种集成电路封装装置，包括封装盒1，封装盒1的顶部活动连接有封装盖2，封装盖2的一端固定连接有吸铁片21，封装盒1的内部搭接有集成电路主体3，封装盒1的两端开设有凹槽5，凹槽5的内部活动连接有固定板4，固定板4的底部与集成电路主体3的顶部搭接，封装盒1的内部固定连接有抗震组件8和橡胶条9，达到了方便对集成电路主体3进行拆装更换以及提高装置的使用效率的有益效果。
[0029]实施例2
[0030]如图1
‑
4所示，在实施例1的基础上，本技术提供一种技术方案：优选的，凹槽5的位于封装盒1的内壁本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装装置，包括封装盒(1)，其特征在于：所述封装盒(1)的顶部活动连接有封装盖(2)，所述封装盖(2)的一端固定连接有吸铁片(21)，所述封装盒(1)的内部搭接有集成电路主体(3)，所述封装盒(1)的两端开设有凹槽(5)，所述凹槽(5)的内部活动连接有固定板(4)，所述固定板(4)的底部与集成电路主体(3)的顶部搭接，所述封装盒(1)的内部固定连接有抗震组件(8)和橡胶条(9)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述凹槽(5)的位于封装盒(1)的内壁两端，所述凹槽(5)的数量与固定板(4)的数量相等。3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述固定板(4)的内部开设有连通孔(41)，所述连通孔(41)的内部插接有转动杆(6)，所述转动杆(6)的两端与凹槽(5)的内壁固定连接。4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：张均颜，
申请(专利权)人：深圳市钧敏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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