一种嵌入MRAM的集成电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种嵌入MRAM的集成电路，涉及集成电路技术领域，包括集成电路本体，所述集成电路本体的两侧均固定连接有焊接引脚，所述集成电路本体的顶部固定焊接有硬件芯片，所述集成电路本体顶部的中心处固定焊接有嵌入MRAM本体，所述集成电路本体的顶部设置有防干扰机构。本实用新型专利技术通过隔磁片和吸波片的设计，避免嵌入MRAM本体和硬件芯片之间相互产生电磁干扰的问题，通过设有防干扰网体和薄铅板，避免嵌入MRAM本体和硬件芯片之间相互产生信号干扰的问题，保障嵌入MRAM本体的正常运行，解决嵌入MRAM本体在运行时容易受到其它硬件芯片的干扰，从而影响嵌入MRAM本体的读写能力的问题，增强嵌入MRAM本体的处理能力，提升本装置的实用性。本装置的实用性。本装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入MRAM的集成电路


[0001]本技术涉及一种集成电路，涉及集成电路
，具体涉及一种嵌入MRAM的集成电路。

技术介绍

[0002]MRAM是一种非易失性的磁性随机存储器，它拥有静态随机存储器的高速读取写入能力，以及动态随机存储器的高集成度，而且基本上可以无限次地重复写入，在日常应用中需将MRAM嵌入至集成电路中来使用。针对现有技术存在以下问题：
[0003]1、现有的MRAM集成电路不具备抗干扰的能力，以至于嵌入的MRAM在运行时容易受到其它硬件芯片的干扰，影响MRAM的读写能力；
[0004]2、现有的MRAM集成电路的散热性能较差，长时间运行，容易导致集成电路出现温度异常的情况，影响使用者的正常使用。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种嵌入MRAM的集成电路，其中一种目的是为了具备抗干扰的能力，解决MRAM在运行时容易受到其它硬件芯片的干扰从而影响MRAM的读写能力的问题；其中另一种目的是为了解决长时间运行容易导致集成电路出现温度异常情况的问题，以达对集成电路进行高效散热的效果。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种嵌入MRAM的集成电路，包括集成电路本体(1)，所述集成电路本体(1)的两侧均固定连接有焊接引脚(2)，所述集成电路本体(1)的顶部固定焊接有硬件芯片(3)，所述集成电路本体(1)顶部的中心处固定焊接有嵌入MRAM本体(4)，其特征在于：所述集成电路本体(1)的顶部设置有防干扰机构(5)，所述集成电路本体(1)的底部设置有散热机构(6)；所述防干扰机构(5)包括绝缘橡胶框(51)，所述绝缘橡胶框(51)固定安装在集成电路本体(1)的顶部，所述绝缘橡胶框(51)的内壁上贴设有隔磁片(53)，所述绝缘橡胶框(51)的外壁上贴设有吸波片(54)；所述散热机构(6)包括铝制底板(61)，所述铝制底板(61)固定安装在集成电路本体(1)的底部，所述铝制底板(61)的底部固定连接有柔性散热翅(62)，所述铝制底板(61)的底部固定安装有位于柔性散热翅(62)两侧的弹性块(63)。2.根据权利要求1所述的一种嵌入MRAM的集成电路，其特征在于：所述绝缘橡胶框(51)的外壁和内壁上均开设有吸收孔(511)，所述绝缘橡胶框(51...

【专利技术属性】
技术研发人员：张均颜，
申请(专利权)人：深圳市钧敏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：