一种氮化硅陶瓷微波烧结用散热装置制造方法及图纸

技术编号:38444824 阅读:10 留言:0更新日期:2023-08-11 14:25
炉降温散热上,所述氮化硅陶瓷微波烧结用散热装置包括:冷却管,用于对氮化硅陶瓷微波烧结炉整体降温;一级散热装置,用于接收冷却管内水,并对水初步降温;二级散热装置,用于接收一级散热装置的水,并对水再次降温;蓄水池,用于接收二级散热装置降温后的冷却水,并为冷却管提供水源。本实用新型专利技术通过采用矩状管紧贴于硅陶瓷微波烧结炉提高降温效果,通过将一级散热装置和二级散热装置对高温水进行两次降温后已送达蓄水池中循环使用,以降低整体成本,使高温水能够快速降温。使高温水能够快速降温。使高温水能够快速降温。

【技术实现步骤摘要】
一种氮化硅陶瓷微波烧结用散热装置


[0001]本技术涉及烧结炉散热装置
,更具体的说是涉及一种氮化硅陶瓷微波烧结用散热装置。

技术介绍

[0002]烧结炉是一种用于将粉末压坯通过烧结获得器件的机械,包括网带炉、推杆式烧结炉、钟罩式加压烧结炉、微波烧结炉等,其中微波烧结炉的微波热处理能够提高材料性能,适用于各冶金粉末。
[0003]材料在微波烧结炉内烧结完成后需要对形成的产品进行冷却,目前,对烧结炉内的产品进行降温时,传统的水循环降热方式产生的高温水不能立即使用,需容纳冷却后才可重复使用,不仅冷却时间长,而且整体所需水量过大,不能够满足日常工作使用。
[0004]因此,如何提供一种成本低、而且能够快速对高温水降温的一种散热装置是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此,本技术提供了一种成本低、而且能够快速对高温水降温的一种氮化硅陶瓷微波烧结用散热装置。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案,应用于氮化硅陶瓷微波烧结炉降温散热上,所述氮化硅陶瓷微波烧结用散热装置包括:
[0007]冷却管,用于对氮化硅陶瓷微波烧结炉整体降温;
[0008]一级散热装置,用于接收冷却管内水,并对水初步降温;
[0009]二级散热装置,用于接收一级散热装置的水,并对水再次降温;
[0010]蓄水池,用于接收二级散热装置降温后的冷却水,并为冷却管提供水源。
[0011]优选的,在上述一种氮化硅陶瓷微波烧结用散热装置中,所述一级散热装置包括:机架、弯管件、散热片;其中,所述弯管件通过固定件设于机架上,所述机架两侧设有立板,并在一侧的立板上设有鼓风装置,另一侧的立板上设有限位槽,所述机架上还设有固定柱,所述散热片设于限位槽和固定柱上,并紧贴于弯管件上。
[0012]优选的,在上述一种氮化硅陶瓷微波烧结用散热装置中,所述弯管件和散热片为金属材质制成。
[0013]优选的,在上述一种氮化硅陶瓷微波烧结用散热装置中,所述限位槽上还设有档杆,所述档杆的截面为三角状结构。
[0014]优选的,在上述一种氮化硅陶瓷微波烧结用散热装置中,所述二级散热装置包括:弧形罩、打散装置和基架;所述基架上固定设有弧形罩,并在弧形罩底部设有倒锥口,所述弧形罩内部设有打散装置,所述打散装置通过固定架,弧形罩顶部设有进水口,所述弧形罩外表面上设有若干散热件。
[0015]优选的,在上述一种氮化硅陶瓷微波烧结用散热装置中,所述打散装置通过固定
架设于弧形罩内部。
[0016]优选的,在上述一种氮化硅陶瓷微波烧结用散热装置中,所述蓄水池上设有第一泵体和第二泵体;所述第一泵体的输入端与蓄水池连接,第一泵体的输出端与冷却管的进水口连接;所述第二泵体的输入端与二级散热装置的倒锥口连接,第二泵体的输出端与蓄水池连接。
[0017]优选的,在上述一种氮化硅陶瓷微波烧结用散热装置中,所述冷却管的截面结构为矩状结构,所述冷却管缠绕于氮化硅陶瓷微波烧结炉上,所述氮化硅陶瓷微波烧结炉上还设有限位件,所述限位件将冷却管紧密贴合于氮化硅陶瓷微波烧结炉上。
[0018]优选的,在上述一种氮化硅陶瓷微波烧结用散热装置中,所述冷却管的进水口设于氮化硅陶瓷微波烧结炉下方,冷却管的出水口设于氮化硅陶瓷微波烧结炉上方。
[0019]优选的,在上述一种氮化硅陶瓷微波烧结用散热装置中,所述冷却管的出水口与一级散热装置的弯管件进口连接,而弯管件的出口通过管道与二级散热装置的弧形罩的进水口连接。
[0020]经由上述的技术方案可知,与现有技术相比,本技术公开提供了一种氮化硅陶瓷微波烧结用散热装置,本技术通过采用矩状管紧贴于硅陶瓷微波烧结炉提高降温效果,通过将一级散热装置和二级散热装置对高温水进行两次降温后已送达蓄水池中循环使用,以降低整体成本,使高温水能够快速降温。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0022]图1附图为本技术的实施例一结构示意图。
[0023]图2附图为本技术的实施例二结构示意图。
[0024]图3附图为本技术的一级散热装置结构示意图。
[0025]图4附图为本技术的二级散热装置结构示意图。
[0026]图5附图为本技术的散热片结构示意图。
[0027]图6附图为本技术的冷却管结构示意图。
[0028]图7附图为本技术的局部A放大结构示意图。
[0029]图8附图为本技术的局部B放大结构示意图。
[0030]图9附图为本技术的过滤装置结构示意图。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0032]请参阅附图1,为本实施例一的一种氮化硅陶瓷微波烧结用散热装置。
[0033]本技术,应用于氮化硅陶瓷微波烧结炉1降温散热上,所述氮化硅陶瓷微波烧结用散热装置包括:冷却管12,用于对氮化硅陶瓷微波烧结炉1整体降温;一级散热装置2,用于接收冷却管12内水,并对水初步降温;二级散热装置3,用于接收一级散热装置2的水,并对水再次降温;蓄水池,用于接收二级散热装置3降温后的冷却水,并为冷却管12提供水源。
[0034]为了进一步优化上述技术方案,一级散热装置2包括:机架、弯管件22、散热片23;其中,所述弯管件22通过固定件35设于机架上,所述机架两侧设有立板21,并在一侧的立板21上设有鼓风装置25,另一侧的立板21上设有限位槽,所述机架上还设有固定柱24,所述散热片23设于限位槽和固定柱24上,并紧贴于弯管件22上,所述鼓风装置25为风机,通过风机快速对弯管件22和散热片23进行降温。
[0035]为了进一步优化上述技术方案,固定柱24顶部设有限位槽和限位孔,并在限位孔中设有螺钉242,螺钉242上设有固定板241,通过螺钉242将固定板241紧密贴合于散热片23上,进而进行固定。
[0036]为了进一步优化上述技术方案,散热片23另一端嵌合于立板21的限位槽中,并通过档杆25进行限位,档杆25两端通过螺钉242进行固定。
[0037]为了进一步优化上述技术方案,弯管件22和散热片23为金属材质制成,优选为铝材质制成。
[0038]为了进一步优化上述技术方案,限位槽上还设有档杆25,所述档杆25的截面为三角状结构,使本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氮化硅陶瓷微波烧结用散热装置,其特征在于,应用于氮化硅陶瓷微波烧结炉降温散热上,所述氮化硅陶瓷微波烧结用散热装置包括:冷却管,用于对氮化硅陶瓷微波烧结炉整体降温;一级散热装置,用于接收冷却管内水,并对水初步降温;二级散热装置,用于接收一级散热装置的水,并对水再次降温;蓄水池,用于接收二级散热装置降温后的冷却水,并为冷却管提供水源。2.根据权利要求1所述的一种氮化硅陶瓷微波烧结用散热装置,其特征在于,所述一级散热装置包括:机架、弯管件、散热片;其中,所述弯管件通过固定件设于机架上,所述机架两侧设有立板,并在一侧的立板上设有鼓风装置,另一侧的立板上设有限位槽,所述机架上还设有固定柱,所述散热片设于限位槽和固定柱上,并紧贴于弯管件上。3.根据权利要求2所述的一种氮化硅陶瓷微波烧结用散热装置,其特征在于,所述弯管件和散热片为金属材质制成。4.根据权利要求2所述的一种氮化硅陶瓷微波烧结用散热装置,其特征在于,所述限位槽上还设有档杆,所述档杆的截面为三角状结构。5.根据权利要求1所述的一种氮化硅陶瓷微波烧结用散热装置,其特征在于,所述二级散热装置包括:弧形罩、打散装置和基架;所述基架上固定设有弧形罩,并在弧形罩底部设有倒锥口,所述弧形罩内...

【专利技术属性】
技术研发人员:张志平
申请(专利权)人:华瓷聚力厦门新材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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