一种传感器基座结构制造技术

本申请公开了一种传感器基座结构，涉及传感器的技术领域，本申请中的传感器基座结构包括压环和座体，所述座体与所述压环焊接连接，所述座体靠近压环一端开设有焊接槽。本申请具有减少传感器开裂的情况的效果。有减少传感器开裂的情况的效果。有减少传感器开裂的情况的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器基座结构


[0001]本申请涉及传感器的
，尤其是涉及一种传感器基座结构。

技术介绍

[0002]传感器是指能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出的检测装置。
[0003]传感器的生产制作过程中通常存在不同属性的金属焊接，例如在压力传感器中压环与座体的焊接，由于不同金属的属性不同，在焊接完成后，会存在焊接处应力较大，使得连接处容易出现开裂的情况。

技术实现思路

[0004]为了减少传感器开裂的情况，本申请提供一种传感器基座结构。
[0005]本申请提供一种传感器基座结构，采用如下的技术方案：
[0006]一种传感器基座结构，包括压环和座体，所述座体与所述压环焊接连接，所述座体靠近压环一端开设有焊接槽。
[0007]通过采用上述技术方案，焊接槽能够使压环与座体连接处的焊点更加密集，使得座体与压环的连接处更加可靠。同时，焊接槽使得座体靠近压环一端可轻微变形，从而减少座体与压环连接处的应力集中，减少传感器开裂的情况。
[0008]可选的，还包括壳体，所述壳体与所述座体远离压环一端焊接连接，所述座体远离压环一端开设有焊接槽，所述壳体靠近座体的一端开设有焊接槽。
[0009]通过采用上述技术方案，壳体及座体上的焊接槽能够使得壳体与座体连接处的焊点更加密集，同时减少壳体与座体的应力集中，减少因应力产生裂纹，使得传感器开裂的情况，使得传感器的结构更加稳定。
[0010]可选的，所述焊接槽为V形槽。
[0011]通过采用上述技术方案，V形槽能够在减少应力集中的同时，提升连接强度。
[0012]可选的，所述座体靠近压环的一侧开设有连接槽，所述压环能够插接至所述连接槽内。
[0013]通过采用上述技术方案，压环通过插接至连接槽内，能够便于压环与座体连接时进行定位。
[0014]可选的，所述焊接槽内壁上开设有连通孔，所述连通孔与所述连接槽相连通。
[0015]通过采用上述技术方案，焊接时通过将压环侧壁与连通孔内壁进行进一步焊接连接，能够进一步增强压环与座体的连接强度。
[0016]可选的，所述座体远离压环的一侧固定连接有多个连接部，所述壳体上开设有供所述连接部插接的插接槽。
[0017]通过采用上述技术方案，通过连接部插入插接槽，能够便于壳体与座体连接时进行定位。
[0018]可选的，所述插接槽与壳体上的焊接槽连通。
[0019]通过采用上述技术方案，插接槽与壳体连通，能够降低连接部与壳体焊接后的应力集中，提升壳体与座体连接的强度。
[0020]可选的，所述连接部远离座体的一端连接有限制件，所述限制件能够在插接槽内滑动，并从插接槽滑动至壳体上的焊接槽内，所述连接部能够在焊接槽内滑动，使连接部靠近座体的一侧能够与所述焊接槽靠近座体的一侧内壁抵接。
[0021]通过采用上述技术方案，限制件能够从插接槽滑动至焊接槽内，并使得限制件靠近座体的一侧能够与焊接槽靠近座体的一侧内壁抵接，使得连接部与壳体连接牢固，从而提升壳体与座体的连接强度。
[0022]综上所述，本申请包括以下至少一种有益效果：
[0023]1.焊接缝能够使得压环与座体的连接处，以及座体与壳体连接处的焊接点更加密集，减少应力集中，使得压环与座体、座体与壳体的连接强度更高；
[0024]2.连接槽能够便于压环与座体连接时的定位，连接部与插接槽能够便于座体与壳体的定位，使得压环与座体的连接、以及座体的壳体的连接更加准确方便。
附图说明
[0025]图1是本申请实施例1的整体结构示意图；
[0026]图2是本申请实施例1的爆炸结构示意图；
[0027]图3是本申请实施例2的整体结构示意图；
[0028]图4是本申请实施例2的爆炸结构示意图。
[0029]附图标记说明：1、压环；2、座体；21、连接槽；22、连接部；23、限制件；24、连通孔；3、壳体；31、插接槽；4、焊接槽。
具体实施方式
[0030]以下结合附图1
‑
4对本申请作进一步详细说明。
[0031]实施例1：
[0032]本申请实施例公开的一种传感器基座结构，参照图1和图2，包括压环1、座体2和壳体3，座体2与压环1焊接连接，座体2靠近压环1一端开设有焊接槽4；壳体3与座体2远离压环1一端焊接连接，座体2远离压环1一端开设有焊接槽4，壳体3靠近座体2的一端开设有焊接槽4；焊接槽4为V形槽。
[0033]焊接槽4能够使压环1与座体2连接处、以及座体2与壳体3连接处的焊点更加密集，使得座体2与压环1以及座体2与壳体3的连接更加可靠稳定。同时，焊接槽4使得座体2两端以及壳体3靠近座体2一端可轻微变形，从而减少焊接处的应力集中，减少因应力过大产生裂纹，使得压环1或壳体3或座体2出现开裂的情况。V形槽能够在减少应力集中的同时，提升连接强度。
[0034]本申请实施例一种传感器基座结构的实施原理为：通过焊接缝使得焊接处的焊点应力更加集中，减少焊接处的应力集中，减少因应力产生裂纹，使得壳体3或座体2出现泄漏的情况，使得座体2与压环1以及座体2与壳体3的连接更加可靠稳定。
[0035]实施例2：
[0036]本申请实施例公开的一种传感器基座结构，与实施例1的区别之处在于，参照图3和图4，座体2靠近压环1的一侧开设有连接槽21，压环1能够插接至连接槽21内。焊接槽4内壁上开设有连通孔24，连通孔24与连接槽21相连通。连接槽21能够便于压环1与座体2连接时进行定位。焊接时在将压环1侧面与座体2靠近压环1一端端面焊接后，再通过激光焊接从连通孔24内将压环1与连通孔24内壁进行焊接连接，从而进一步增强压环1与座体2的连接强度。
[0037]参照图3和图4，座体2远离压环1的一侧固定连接有多个连接部22，壳体3上开设有供连接部22插接的插接槽31，插接槽31与壳体3上的焊接槽4连通。连接部22远离座体2的一端连接有限制件23，限制件23能够在插接槽31内滑动，并从插接槽31滑动至壳体3上的焊接槽4内。
[0038]通过连接部22插入插接槽31，能够便于壳体3与座体2连接时进行定位。插接槽31与壳体3连通，能够进一步便于壳体3靠近座体2一端变形，从而降低连接部22与壳体3焊接后的应力集中，提升壳体3与座体2连接的强度。限制件23能够从插接槽31滑动至焊接槽4内，并随座体2与壳体3之间的转动在焊接槽4内滑动，使得限制件23靠近座体2的一侧能够与焊接槽4靠近座体2的一侧内壁抵接，从而限制座体2与壳体3之间的移动，便于座体2与壳体3之间的焊接，同时使得连接部22与壳体3连接牢固，从而提升壳体3与座体2的连接强度。
[0039]本申请实施例一种传感器基座结构的实施原理为：通过连接槽21能够便于压环1与座体2连接时的定位，连接部22与插接槽31能够便于座体2与壳体3的定位，使得压环1与座体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器基座结构，其特征在于，包括压环（1）和座体（2），所述座体（2）与所述压环（1）焊接连接，所述座体（2）靠近压环（1）一端开设有焊接槽（4）；还包括壳体（3），所述壳体（3）与所述座体（2）远离压环（1）一端焊接连接，所述座体（2）远离压环（1）一端开设有焊接槽（4），所述壳体（3）靠近座体（2）的一端开设有焊接槽（4）。2.根据权利要求1所述的一种传感器基座结构，其特征在于，所述焊接槽（4）为V形槽。3.根据权利要求1所述的一种传感器基座结构，其特征在于，所述座体（2）靠近压环（1）的一侧开设有连接槽（21），所述压环（1）能够插接至所述连接槽（21）内。4.根据权利要求3所述的一种传感器基座结构，其特征在于，所述焊接槽（4）内壁上开设有连通孔（24），所述连通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：张树，杨新春，
申请(专利权)人：北京昆仑海岸科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：