【技术实现步骤摘要】
温度控制方法、装置、电子设备及可读储存介质
[0001]本公开涉及充电
，尤其涉及一种温度控制方法、装置、电子设备及可读储存介质。
技术介绍
[0002]随着智能手机等终端设备的日益普及，用户对产品使用场景的丰富性要求也逐渐提高，用户经常需要在终端设备充电过程中继续使用以满足娱乐或工作需求。目前相关技术中，充电温度控制方法通常是以一个整体的拟合温度来控制中央处理器(CPU)降低工作频率和降低充电电流，整个终端设备只有一个拟合温度，该拟合温度将终端设备各个位置上的器件发热情况汇总糅合在一起，检测到拟合温度过高时，由于目前CPU和充电芯片都在主板上，因此会同时降低CPU工作频率以及充电电流，这种方式会导致无法准确控制发热情况，降低温度控制准确性和有效性，并且也会影响用户体验。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本公开提供一种温度控制方法、装置、电子设备及可读储存介质，以至少解决相关技术中无法单独控制CPU和充电芯片工作效率的问题。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供了一种温度控制方法，应...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种温度控制方法，其特征在于，应用于终端设备，所述方法包括：获取所述终端设备中的第一电路板的第一温度信息，其中，所述第一电路板上设置有中央处理器CPU；获取所述终端设备中的第二电路板的第二温度信息，其中，所述第二电路板上设置有充电芯片；根据所述第一温度信息，控制所述CPU的工作频率，以使所述CPU的温度保持在第一预设范围内，根据所述第二温度信息，控制所述充电芯片的充电电流，以使所述充电芯片的温度保持在第二预设范围内。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述终端设备中的第一电路板的第一温度信息和获取所述终端设备中的第二电路板的第二温度信息，包括：分别采集所述第一电路板和第二电路板的至少一个采集位置处的温度；根据所述至少一个位置的温度拟合得到所述第一电路板和第二电路板的温度信息。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述分别采集所述第一电路板和第二电路板的至少一个采集位置处的温度，包括：分别通过至少一个热电偶NTC，采集所述第一电路板和第二电路板的至少一个采集位置处的温度；所述根据所述至少一个位置的温度拟合得到所述第一电路板和第二电路板的温度信息，包括：根据所述NTC与电路板的距离，分别得到所述至少一个NTC采集到的温度的加权系数；根据所述至少一个NTC的温度以及对应的加权系数，得到所述第一电路板和第二电路板的温度信息。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一温度信息，控制所述CPU的工作频率，以使所述CPU的温度保持在第一预设范围内，包括以下至少一项：在所述第一电路板的温度升高速度大于第一设定速度的情况下，降低所述CPU的工作频率；在所述第一电路板的温度超过第一设定阈值的情况下，降低所述CPU的工作频率；在所述第一电路板的温度低于第二设定阈值的情况下，提升所述CPU的工作频率。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第二温度信息，控制所述充电芯片的充电电流，以使所述充电芯片的温度保持在第二预设范围内，包括以下至少一项：在所述第二电路板的温度升高速度大于第二设定速度的情况下，降低所述充电芯片的充电电流；在所述第二电路板的温度超过第三设定阈值的情况下，降低所述充电芯片的充电电流；在所述第二电路板的温度低于第四设定阈值的情况下，提升所述充电芯片的充电电流。6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述第一电路板或第二电路板的温度大于第一设定阈值或第三设定阈值的情况下，增加采集所述终端设备中至少一个位置的温度的频率；和/或，在所述第一电路板和第二电路板的温度小于第二设定阈值或第四设定阈值的情况下，
减少采集所述终端设备中至少一个位置的温度的频率。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一电路板为所述终端设备中的主板，所述第二电路板为所述终端设备中的小板。8.一种温度控制装置，其特征在于，应用于终端设备，所述装置包括：第一温度信息获取模块，用于：获取所述终端设备中的第一电路板的第一温度信息，其中，所述第一电路板上设置有中央处理器CPU；第二温度信息获取模块，用于：获取所述终端设备中的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李星宇，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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