光敏元件、干膜光致抗蚀剂、抗蚀剂图案、电路板和使用其的显示装置制造方法及图纸

本公开涉及一种光敏元件、干膜光致抗蚀剂、抗蚀剂图案、电路板和使用其的显示装置，所述光敏元件包括：聚合物基板；和形成在所述聚合物基板上的光敏树脂层，其中，钯镀层的厚度为0.01μm以上，所述钯镀层通过将其中在基板上层压有所述光敏树脂层的膜样品浸渍在钯镀液中60分钟，然后将覆铜层压板样品浸渍在残留钯镀液中5分钟而得到。钯镀液中5分钟而得到。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光敏元件、干膜光致抗蚀剂、抗蚀剂图案、电路板和使用其的显示装置


[0001]本公开涉及一种光敏元件、干膜光致抗蚀剂、抗蚀剂图案、电路板和显示装置。

技术介绍

[0002]光敏树脂组合物在用于印刷电路板(PCB)或引线框架的干膜光致抗蚀剂(DFR)、液体光致抗蚀剂(液体光致抗蚀剂油墨)等中使用。
[0003]目前，干膜光致抗蚀剂不仅广泛用于印刷电路板(PCB)和引线框架的制造，而且广泛用于等离子显示面板(PDP)的隔栅、其它显示器的ITO电极、总线寻址电极(Bus Address electrode)和黑矩阵的制造。
[0004]通常，这种类型的干膜光致抗蚀剂经常用于层压在覆铜层压板上。与此相关，作为印刷电路板(PCB)的制造过程的一个实例，首先进行预处理步骤，以便层压作为PCB的初始板材的覆铜层压板样品。在外层工艺中，预处理步骤按钻孔、去毛刺、擦洗等顺序进行，并且在内层工艺中进行擦洗或酸洗。在擦洗步骤中，主要使用硬毛刷和浮石工艺，并且在酸洗步骤中，可以进行软蚀刻和5重量％的硫酸酸洗。
[0005]为了在经过预处理步骤的覆铜层压板上形成电路，通常将干膜光致抗蚀剂(以下称为DFR)层压在覆铜层压板的铜层上。在该步骤中，使用层压机在剥离DFR的保护膜的同时将DFR的光致抗蚀剂层层压在铜表面上。通常，在0.5m/min至3.5m/min的速度、100℃至130℃的温度和10psi至90psi的加热辊压力下进行层压。
[0006]将经过层压步骤的印刷电路板放置15分钟以上以使电路板稳定，然后使用其上形成有期望的电路图案的光掩模对DFR的光致抗蚀剂进行曝光。当在该过程中用紫外线照射光掩模时，用紫外线辐照的光致抗蚀剂在辐照部位处与所含的光引发剂开始聚合。首先，光致抗蚀剂中的氧在初始阶段被消耗，然后使活性单体聚合以引起交联反应。随后，在消耗大量单体的同时，聚合反应继续进行。另一方面，未曝光部分以未进行交联反应的状态存在。
[0007]接下来，进行去除光致抗蚀剂的未曝光部分的显影步骤。在可碱性显影的DFR的情况下，使用0.8重量％至1.2重量％的碳酸钾和碳酸钠的水溶液作为显影液。在该步骤中，未曝光部分的光致抗蚀剂通过显影液与显影液中的粘合剂聚合物的羧酸之间的皂化反应被洗掉，而固化的光致抗蚀剂保留在铜表面上。
[0008]然后，根据内层和外层工艺，通过不同的步骤形成电路。在内层工艺中，通过蚀刻和剥离步骤在基板上形成电路，而在外层工艺中，进行电镀和掩蔽(tenting)步骤，然后进行蚀刻和焊料剥离，从而形成预定的电路。

技术实现思路

[0009]技术问题
[0010]本公开的一个目的是提供一种光敏元件，所述光敏元件可以实现减少镀液的污染，并且使得电镀以足够的厚度进行的效果。
[0011]本公开的另一目的是提供一种干膜光致抗蚀剂、抗蚀剂图案、电路板和使用上述光敏元件的显示装置。
[0012]技术方案
[0013]为了实现上述目标，根据一方面，提供了一种光敏元件，包括：聚合物基板；和形成在所述聚合物基板上的光敏树脂层，其中，钯镀层的厚度为0.01μm以上，所述钯镀层通过将其中在基板上层压有所述光敏树脂层的膜样品浸渍在钯镀液中60分钟，然后将覆铜层压板样品浸渍在残留钯镀液中5分钟而得到。
[0014]根据另一方面，提供了一种干膜光致抗蚀剂，包含：光敏树脂组合物，其包含可碱性显影的粘合剂树脂、光聚合引发剂和可光聚合的化合物，其中，所述可光聚合的化合物包含选自具有五个(甲基)丙烯酰基的五型(甲基)丙烯酸酯类化合物和具有七个以上(甲基)丙烯酰基的多官能(甲基)丙烯酸酯类化合物中的至少一种，并且其中，钯镀层的厚度为0.01μm以上，所述钯镀层通过将其中在基板上层压有所述光敏树脂层的膜样品浸渍在钯镀液中60分钟，然后将覆铜层压板样品浸渍在残留钯镀液中5分钟而得到。
[0015]根据另一方面，提供了一种干膜光致抗蚀剂，包含：光敏树脂组合物，其包含可碱性显影的粘合剂树脂、光聚合引发剂和可光聚合的化合物，其中，所述可碱性显影的粘合剂树脂包含四种以上类型的彼此不同的聚合物，并且其中，钯镀层的厚度为0.01μm以上，所述钯镀层通过将其中在基板上层压有所述光敏树脂层的膜样品浸渍在钯镀液中60分钟，然后将覆铜层压板样品浸渍在残留钯镀液中5分钟而得到。
[0016]根据又一方面，提供了一种包括光敏树脂图案的抗蚀剂图案，所述光敏树脂图案包括所述干膜光致抗蚀剂中包含的所述光敏树脂组合物。
[0017]根据又一方面，提供了一种电路板，其包括所述抗蚀剂图案或由所述抗蚀剂图案形成的金属图案。
[0018]根据再一方面，提供了一种显示装置，其包括所述抗蚀剂图案或由所述抗蚀剂图案形成的金属图案。
[0019]现在，更详细地描述根据本公开的具体实施方案的光敏元件、干膜光致抗蚀剂、抗蚀剂图案、电路板和显示装置。
[0020]除非在本说明书中另外详细指示，否则本说明书中使用的技术术语仅用于参考具体的实施方案，并且不意在限制本公开。
[0021]除非上下文另有明确说明，否则本文中使用的单数形式“一”、“一个”和“该”包括复数参照。
[0022]本说明书中使用的术语“包括”或“包含”指示特定特征、区域、整数、步骤、操作、元件和/或组分，但不排除存在或添加不同的特定特征、区域、整数、步骤、操作、元件、组分和/或基团。
[0023]此外，包括序数如“第一”、“第二”等的术语仅用于将一个组分与另一组分区分开的目的，并且不受序数的限制。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一组分可以被称为第二组分，或者类似地，第二组分可以被称为第一组分。
[0024]在本公开中，取代基的实例描述如下，但不限于此。
[0025]在本公开中，术语“取代的”是指键合了其它官能团取代化合物中的氢原子，并且对被取代的位置没有限制，只要该位置是氢原子被取代的位置，即，可以被取代基取代的位
置即可，并且当取代两个或更多个时，该两个或更多个取代基可以彼此相同或不同。
[0026]在本公开中，术语“取代或未被取代的”是指未被取代的或被选自下面的一种或多种取代基取代：氘；卤素基团；氰基；硝基；羟基；羰基；酯基；酰亚胺基；酰胺基；伯氨基；羧基；磺酸基；磺酰胺基；氧化膦基；烷氧基；芳氧基；烷基硫基(alkylthioxy group)；芳基硫基(arylthioxy group)；烷基亚砜基(alkylsulfoxy group)；芳基亚砜基；甲硅烷基；硼基；烷基；环烷基；烯基；芳基；芳烷基；芳烯基；烷基芳基；烷氧基甲硅烷基烷基；芳膦基；或包含N、O和S原子中的至少一个的杂环基，或者术语“取代或未被取代的”是指未被取代的或被连接有上述示例的取代基中的两个或更多个取代基的取代基取代。例如，“连接有两个或更多个取代基的取代基”可以是联苯基。即，联苯基也可以是芳基，并且可以理解为连接有两个苯基的取代基。
[0027]在本公开中，符号或
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*是指与另本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光敏元件，包括：聚合物基板；和在所述聚合物基板上形成的光敏树脂层，其中，钯镀层的厚度为0.01μm以上，所述钯镀层通过将其中在基板上层压有所述光敏树脂层的膜样品浸渍在钯镀液中60分钟，然后将覆铜层压板样品浸渍在残留钯镀液中5分钟而得到。2.根据权利要求1所述的光敏元件，其中：所述光敏树脂层包含可碱性显影的粘合剂树脂。3.根据权利要求1所述的光敏元件，其中：所述光敏元件具有的特征在于，镍
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磷镀层的厚度为3.9μm以上，所述镍
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磷镀层通过将其中在基板上层压有所述光敏树脂层的膜样品浸渍在镍
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磷镀液中38分钟，然后将覆铜层压板样品浸渍在残留镍
‑
磷镀液中28分钟而得到。4.根据权利要求1所述的光敏元件，其中：所述光敏树脂层包含光敏树脂组合物，所述光敏树脂组合物包含可碱性显影的粘合剂树脂、光聚合引发剂和可光聚合的化合物，其中，所述可光聚合的化合物包含选自具有五个(甲基)丙烯酰基的五型(甲基)丙烯酸酯类化合物和具有七个以上(甲基)丙烯酰基的多官能(甲基)丙烯酸酯类化合物中的至少一种。5.根据权利要求4所述的光敏元件，其中：所述五型(甲基)丙烯酸酯类化合物还包含一个羟基。6.根据权利要求4所述的光敏元件，其中：所述五型(甲基)丙烯酸酯类化合物为由下面化学式A表示的化合物：[化学式A]其中，在化学式A中，T1至T6中的五个彼此相同或不同并且各自独立地为(甲基)丙烯酰基，剩余的一个为氢。7.根据权利要求4所述的光敏元件，其中：所述多官能(甲基)丙烯酸酯类化合物为由下面化学式B表示的化合物：[化学式B]
其中，在化学式B中，T7至T
11
各自独立地为(甲基)丙烯酰基，T
12
为氢或(甲基)丙烯酰基，t为2至10的整数。8.根据权利要求1所述的光敏元件，其中：所述光敏树脂层包含光敏树脂组合物，所述光敏树脂组合物包含可碱性显影的粘合剂树脂、光聚合引发剂和可光聚合的化合物，其中，所述可碱性显影的粘合剂树脂包含四种以上类型的彼此不同的聚合物。9.根据权利要求8所述的光敏元件，其中：所述可碱性显影的粘合剂树脂包含含有由下面化学式1表示的重复单元的第一粘合剂树脂：[化学式1]其中，在化学式1中，R1为氢或具有1至10个碳原子的烷基，R2为具有1至10个碳原子的亚烷基，Ar为具有6至20个碳原子的芳基，n为1至20的整数。10.根据权利要求9所述的光敏元件，其中：除了所述由化学式1表示的重复单元之外，所述第一粘合剂树脂还包含由下面化学式2表示的重复单元、由下面化学式3表示的重复单元和由下面化学式4表示的重复单元：[化学式2]
其中，在化学式2中，R3为氢或具有1至10个碳原子的烷基，[化学式3]其中，在化学式3中，R4为氢或具有1至10个碳原子的烷基，R5为具有1至10个碳原子的烷基，[化学式4]其中，在化学式4中，Ar为具有6至20个碳原子的芳基。11.根据权利要求8所述的光敏元件，其中：所述可碱性显影的粘合剂树脂包含含有由下面化学式5表示的重复单元的第二粘合剂树脂：[化学式5]
其中，在化学式5中，R6为氢，R7为具有1至10个碳原子的烷基。12.根据权利要求11所述的光敏元件，其中：除了所述由化学式5表示的重复单元之外，所述第二粘合剂树脂进一步包含由下面化学式6表示的重复单元、由下面化学式7表示的重复单元、由下面化学式8表示的重复单元和由下面化学式9表示的重复单元：[化学...

【专利技术属性】
技术研发人员：金耸炫，
申请(专利权)人：可隆工业株式会社，
类型：发明
国别省市：