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本公开涉及一种光敏元件、干膜光致抗蚀剂、抗蚀剂图案、电路板和使用其的显示装置，所述光敏元件包括：聚合物基板；和形成在所述聚合物基板上的光敏树脂层，其中，钯镀层的厚度为0.01μm以上，所述钯镀层通过将其中在基板上层压有所述光敏树脂层的膜样品...
该专利属于可隆工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过可隆工业株式会社授权不得商用。

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