本公开涉及用于高频电流隔离器的电容耦合谐振器。提供了用于在配置为在不同电压域下操作的两个电路之间传输的高频信号的隔离器。隔离器可以包括能够以高带宽、高传输效率、高隔离额定值和小基板占地面积在高频下工作的谐振器。在一些实施例中，隔离器可以在不小于30GHz、不小于60GHz或在20GHz和200GHz之间的频率下操作，包括在该范围内的任何值或值范围。隔离器可以包括彼此电隔离并电容耦合的隔离器部件。隔离器部件的尺寸和形状可以被配置为控制隔离器的等效电感和电容的值，以便于操作中的谐振。隔离器与不同的制造工艺兼容，包括例如微制造和PCB制造工艺。括例如微制造和PCB制造工艺。括例如微制造和PCB制造工艺。
【技术实现步骤摘要】
用于高频电流隔离器的电容耦合谐振器
[0001]本申请涉及在电路之间提供电流隔离的电流隔离器。
技术介绍
[0002]隔离器在相互通信的电路之间提供电隔离。在一些情况下，彼此通信的电路在不同的电压下工作，例如一个在相对高的电压下，另一个在较低的电压下。在某些情况下，电路参考不同的接地电位。隔离器可用于在上述任一情况下对电路进行电气隔离。串联连接多个隔离器可能会增加电路之间的隔离度。
技术实现思路
[0003]提供了用于在配置为在不同电压域下操作的两个电路之间传输的高频信号的隔离器。隔离器可以包括能够以高带宽、高传输效率、高隔离额定值和小基板占地面积在高频下工作的谐振器。在一些实施例中，隔离器可以在不小于30GHz、不小于60GHz或在20GHz和200GHz之间的频率下操作，包括在该范围内的任何值或值范围。隔离器可以包括彼此电隔离并电容耦合的隔离器部件。隔离器部件的尺寸和形状可以被配置为控制隔离器的等效电感和电容的值，以便于操作中的谐振。隔离器与不同的制造工艺兼容，包括例如微制造和PCB制造工艺。
[0004]一些实施例涉及集成隔离器装置。集成隔离器装置可包括：基板；在所述基板上的绝缘层；第一对导电板，包括通过所述绝缘层彼此分离的第一导电板和第二导电板；和第二对导电板，包括通过所述绝缘层彼此分离的第三导电板和第四导电板。所述第一导电板和所述第三导电板可位于第一金属化层中并且通过尺寸在10μm和80μm之间的第一间隙彼此分离，使得所述集成隔离器装置能够在20GHz和200GHz之间的频率下操作。
[0005]在一些实施例中，所述第二导电板和所述第四导电板可位于通过所述绝缘层与所述第一金属化层分离的第二金属化层中。所述第二导电板和所述第四导电板可通过尺寸在10μm和80μm之间的第一间隙彼此分离。
[0006]在一些实施例中，集成隔离器装置可包括：第一对迹线，包括从所述第一导电板延伸的第一迹线和从所述第三导电板延伸的第二迹线；和第二对迹线，包括从所述第二导电板延伸的第三迹线和从所述第四导电板延伸的第四迹线。所述第一对迹线和所述第二对迹线被成形和定尺寸以提供电容和电感，使得包括所述第一导电板、所述第三导电板和所述第一对迹线的第一隔离器部件与包括所述第二传导板、所述第四导电板和所述第二对迹线的第二隔离器部件谐振操作。
[0007]在一些实施例中，所述第一对迹线和所述第二对迹线可以是旋转对称的。
[0008]在一些实施例中，所述第一导电板的长度尺寸可以在200μm和800μm之间,并且宽度的大小使得导电板的长度与宽度之比在1.5和3.5之间。
[0009]在一些实施例中，所述第一对迹线中的第一迹线和第二迹线可以通过第二间隙彼此分离，第二间隙的尺寸被设定为小于所述第一导电板和所述第三导体板之间的所述第一
间隙。
[0010]在一些实施例中，所述第一对导电板和所述第二对导电板的尺寸可以被设定为使得所述集成隔离器装置具有50欧姆至150欧姆之间的值的特性阻抗。
[0011]在一些实施例中，所述绝缘层可包括第一材料的第一绝缘层和第二材料的第二绝缘层，所述第二材料不同于所述第一材料并堆叠在所述第一绝缘层的顶部。
[0012]在一些实施例中，所述绝缘层的厚度值可以在20μm和150μm之间。
[0013]在一些实施例中，所述第一导电板的宽度和长度可以被配置为具有0.005mm2和0.05mm2之间值的乘积。
[0014]一些实施例涉及集成隔离器装置。集成隔离器装置可包括：基板；在所述基板上的绝缘层；第一对导电板，包括通过所述绝缘层彼此分离的第一导电板和第二导电板；第二对导电板，包括通过所述绝缘层彼此分离的第三导电板和第四导电板；第三对导电板，包括通过所述绝缘层彼此分离的第五导电板和第六导电板；第四对导电板，包括通过所述绝缘层彼此分离的第七导电板和第八导电板；第一迹线，在所述第一导电板和所述第五导电板之间延伸并电耦合；和第二迹线，在所述第三导电板和所述第七导电板之间延伸并电耦合。所述第一导电板和所述第三导电板可位于第一金属化层中并且通过具有第一值的第一间隙彼此分离。所述第一迹线和所述第二迹线可通过具有第二值的第二间隙彼此分离。所述第二值可小于所述第一值。所述第二导电板和所述第四导电板可以被配置为接收输入信号。所述第六导电板和所述第八导电板可以被配置为提供输出信号。
[0015]在一些实施例中，所述第五导电板和所述第七导电板可位于所述第一金属化层中。所述第二导电板、所述第四导电板、所述第六导电板和所述第八导电板可位于通过所述绝缘层与所述第一金属化层分离的第二金属化层中。
[0016]在一些实施例中，集成隔离器装置可包括第一对迹线，包括从所述第二导电板延伸的第三迹线和从所述第四导电板延伸的第四迹线。所述第三迹线和所述第四迹线可通过具有第二值的第三间隙分离。
[0017]在一些实施例中，集成隔离器装置可包括第二对迹线，包括从所述第六导电板延伸的第五迹线和从所述第八导电板延伸的第六迹线。所述第一对迹线和所述第二对迹线可以是旋转对称的。
[0018]在一些实施例中，所述第一迹线和所述第二迹线是对称的。
[0019]在一些实施例中，所述第一导电板的长度尺寸可以在200μm和800μm之间。
[0020]一些实施例涉及一种系统。该系统可包括集成隔离器装置，可包括：绝缘层，第一对导电板，包括通过所述绝缘层彼此分离的第一导电板和第二导电板，和第二对导电板，包括通过所述绝缘层彼此分离的第三导电板和第四导电板。该系统可包括：发射器，耦合到包括所述第一导电板和所述第三导电板的第一隔离器部件，并且被配置为在第一电压域中操作；和接收器，耦合到包括所述第二导电板和所述第四导电板的第二隔离器部件，并且被配置为在不同于所述第一电压域的第二电压域中操作。所述第一导电板和所述第三导电板位于第一金属化层中并且通过尺寸在10μm和80μm之间的第一间隙彼此分离。
[0021]在一些实施例中，所述第一电压域和所述第二电压域之间的电压差的值在100V和2kV之间。
[0022]在一些实施例中，该系统可包括基板。所述集成隔离器装置、发射器和接收器可位
于所述基板上，并通过一个或多个再分配层耦合。
[0023]在一些实施例中，该系统可包括印刷电路板，包括所述第一金属化层和所述第二金属化层。所述集成隔离器装置的第二对导电板可位于所述印刷电路板的第二金属化层中。
[0024]这些技术可以单独使用或以任何合适的组合使用。上述概述是通过说明的方式提供的，并不意在限制。
附图说明
[0025]附图并非按比例绘制。在附图中，各个图中所示的每个相同或几乎相同的部件由相同的数字表示。为清晰起见，并非每个附图中都会标记每个部件。在附图中：
[0026]图1是根据一些实施例的包括集成隔离器装置的系统的简化示意图。
[0027]图2是根据一些实施例的集成隔离器装置的示意性透视图。
[0028]图3A是根据一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成隔离器装置，包括：基板；在所述基板上的绝缘层；第一对导电板，包括通过所述绝缘层彼此分离的第一导电板和第二导电板；和第二对导电板，包括通过所述绝缘层彼此分离的第三导电板和第四导电板，其中，所述第一导电板和所述第三导电板位于第一金属化层中并且通过尺寸在10μm和80μm之间的第一间隙彼此分离，使得所述集成隔离器装置能够在20GHz和200GHz之间的频率下操作。2.根据权利要求1所述的集成隔离器装置，其中：所述第二导电板和所述第四导电板位于通过所述绝缘层与所述第一金属化层分离的第二金属化层中，和所述第二导电板和所述第四导电板通过尺寸在10μm和80μm之间的第一间隙彼此分离。3.根据权利要求1所述的集成隔离器装置，包括：第一对迹线，包括从所述第一导电板延伸的第一迹线和从所述第三导电板延伸的第二迹线，和第二对迹线，包括从所述第二导电板延伸的第三迹线和从所述第四导电板延伸的第四迹线，其中所述第一对迹线和所述第二对迹线被成形和定尺寸以提供电容和电感，使得包括所述第一导电板、所述第三导电板和所述第一对迹线的第一隔离器部件与包括所述第二传导板、所述第四导电板和所述第二对迹线的第二隔离器部件谐振操作。4.根据权利要求3所述的集成隔离器装置，其中所述第一对迹线和所述第二对迹线是旋转对称的。5.根据权利要求3所述的集成隔离器装置，其中所述第一导电板的长度尺寸在200μm和800μm之间,并且宽度的大小使得导电板的长度与宽度之比在1.5和3.5之间。6.根据权利要求5所述的集成隔离器装置，其中：所述第一对迹线中的第一迹线和第二迹线通过第二间隙彼此分离，第二间隙的尺寸被设定为小于所述第一导电板和所述第三导体板之间的所述第一间隙。7.根据权利要求1所述的集成隔离器装置，其中所述第一对导电板和所述第二对导电板的尺寸被设定为使得所述集成隔离器装置具有50欧姆至150欧姆之间的值的特性阻抗。8.根据权利要求1所述的集成隔离器装置，其中所述绝缘层包括第一材料的第一绝缘层和第二材料的第二绝缘层，所述第二材料不同于所述第一材料并堆叠在所述第一绝缘层的顶部。9.根据权利要求1所述的集成隔离器装置，其中所述绝缘层的厚度值在20μm和150μm之间。10.根据权利要求1所述的集成隔离器装置，其中所述第一导电板的宽度和长度被配置为具有0.005mm2和0.05mm2之间值的乘积。11.一种集成隔离器装置，包括：基板；在所述基板上的绝缘层；
第一对导电板，包括通过所述绝缘层彼此分离的第一导电板和第二导电板；第二对导电板，包括通过所述绝缘层彼此分离的第三导电板和第四导电板；第三对导电板，包括通过所述绝缘层彼此分...
【专利技术属性】
技术研发人员：许敬琳，P，
申请(专利权)人：亚德诺半导体国际无限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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