微流控基板、微流控芯片、芯片的制备方法及使用方法技术

一种微流控基板、微流控芯片、微流控芯片的制备方法和使用方法。该微流控基板(100)包括基板(10)，基板(10)包括阵列布置的多个微腔区域(R)，多个微腔区域(R)中的每一个包括彼此堆叠的第一部分(R1)和第二部分(R2)，第一部分(R1)的深度为x，并且第一部分(R1)包括形状为圆形且直径为D的顶部开口(1012)，顶部开口(1012)的直径D与深度x的关系大致为D＝2x+y，x的范围为20微米至400微米，y的范围为5微米至30微米。30微米。30微米。30微米。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘祝凯，邓睿君，彭康，丁丁，
申请(专利权)人：北京京东方技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：