高合格率的多层电路板生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了高合格率的多层电路板生产工艺，包括以下步骤：步骤一，开料磨板；步骤二，钻孔开槽；步骤三，浸泡清洗；步骤四，等离子处理；步骤五，表面处理；步骤六，覆铜显影；步骤七，钻孔叠加；步骤八，蚀刻防焊；步骤九，烤焊成型；本发明专利技术通过特殊配置的清洗液对电路板基板进行超声清洗，配合等离子处理，有效的去除了基板上附着的油脂、灰尘和杂质，避免了叠压实出现结合不紧脱落的情况；通过配置的防腐涂层对电路板表面涂覆防腐层，提升了电路板的防腐能力，延长了电路板的使用寿命；将多个单体基板进行单独钻孔，最后对钻孔后的基板进行拼接，拼接完成后再次进行钻孔，保证了钻孔位于同一直线，避免了钻孔跑偏的情况出现。避免了钻孔跑偏的情况出现。避免了钻孔跑偏的情况出现。

【技术实现步骤摘要】
高合格率的多层电路板生产工艺


[0001]本专利技术涉及多层电路板
，具体为高合格率的多层电路板生产工艺。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等，线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，多层电路板在生产过程中工艺虽然较为完善，但是仍然存在一定的缺陷：
[0003]1.现有的多层电路板由多个单体电路板组合而成，单个电路板单单使用等离子处理机进行表面处理，难以彻底去除表面附着的灰尘和杂质，降低了多个单体电路板的组合牢固程度；
[0004]2.现有的多层电路板由于板材较厚，在钻孔的过程中容易出现位移，并且钻孔可能会出现倾斜的情况，大大降低了多层电路板的合格率；
[0005]3.现有的多层电路板在长期使用时会出现腐蚀的情况，电路板的耐腐蚀能力较差。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供高合格率的多层电路板生产工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：高合格率的多层电路板生产工艺，包括以下步骤：步骤一，开料磨板；步骤二，钻孔开槽；步骤三，浸泡清洗；步骤四，等离子处理；步骤五，表面处理；步骤六，覆铜显影；步骤七，钻孔叠加；步骤八，蚀刻防焊；步骤九，烤焊成型；
[0008]其中在上述步骤一中，首先根据需求选择多个电路板的基材材料，对多个基材材料进行分割，制成大小合适的多个电路板基材；
[0009]其中在上述步骤二中，当步骤一中的多个基材分割完成后，利用钻孔设备在多个基材上分别打上定位孔，并且根据设计需求在多个电路板上的合适位置利用锣槽机分别进行锣槽处理，锣槽处理完成后利用磨板机对电路板的两面分别进行磨板处理，磨板处理完成后备用；
[0010]其中在上述步骤三中，当步骤二中的电路板磨板完成后，将电路板分别放入到装有清洗液的超声波清洗机中进行超声清洗，清洗完成后浸泡一段时间，随后冲洗干净备用；
[0011]其中在上述步骤四中，当步骤三中的电路板超声清洗完成后，利用等离子机对电路板表面分别进行等离子处理，完成后备用；
[0012]其中在上述步骤五中，当步骤四中的电路板等离子处理完成后，随后在电路板分别表面涂覆防腐层，进行电路板的防腐处理，防腐处理完成后备用；
[0013]其中在上述步骤六中，当步骤五中电路板防腐处理完成后，将多个电路板需要铺
铜的部分分别打上油墨，随后将铜箔覆盖到油墨上，形成覆铜的导电层，随后将多个电路板不需要的铜箔部分涂覆上显影液，随后将显影液暴露在氧化剂中进行氧化腐蚀，将不需要的部分腐蚀掉，露出导电的部分；
[0014]其中在上述步骤七中，当步骤六中的显影覆铜完成后，此时利用钻孔机分别对多个电路板需要钻孔的位置分别进行钻孔，钻孔完成后将多个钻孔后的电路板之间涂覆预浸料后粘接在一起，粘接牢固后再次进行钻孔疏通，完成后进行压合处理，将多个单个电路板粘接成多层电路板半成品；
[0015]其中在上述步骤八中，当步骤七中压合制成多层电路板半成品之后，此时利用蚀刻药水根据图形对多层电路板半成品上的铜层进行进一步的蚀刻，保留作为线路的铜层，随后在多层电路板半成品的两个表面均涂覆上防焊油墨层；
[0016]其中在上述步骤九中，当步骤八中的防焊油墨层涂覆完成后，利用烤焊机进行烤焊处理，在高温下将不同层次的导线烘烤溶液在一起，制成多层电路板。
[0017]优选的，所述步骤一中，电路板基材为环氧玻璃布覆铜板、复合覆铜板和挠性覆铜板其中一种。
[0018]优选的，所述步骤二中，磨板机的线速度为2.9
‑
3.5m/min。
[0019]优选的，所述步骤三中，清洗液为三氯乙烯、己烷、庚烷、二乙二醇二甲醚、异丙醇和丁二醇按照2.5∶1∶2∶1∶1∶1的质量份数比例混合而成。
[0020]优选的，所述步骤三中，超声波清洗机的清洗时间为2
‑
3min，等离子处理时间为10
‑
20min。
[0021]优选的，所述步骤四中，防腐涂层为丙烯酸、聚氨酯、有机硅、UV树脂和环氧树脂按照比例混合而成。
[0022]优选的，所述步骤九中，烤焊机的烘烤温度为105
‑
115℃，烘烤的时间为2
‑
3h。
[0023]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0024]1.本专利技术通过特殊配置的清洗液对电路板基板进行超声清洗，配合等离子处理，有效的去除了基板上附着的油脂、灰尘和杂质，提升了板材的干净程度，避免了叠压实出现结合不紧脱落的情况；
[0025]2.本专利技术通过配置的防腐涂层对电路板表面涂覆防腐层，提升了电路板的防腐能力，避免了长期使用时出现电路板腐蚀的情况出现，延长了电路板的使用寿命；
[0026]3.本专利技术将多个单体基板进行单独钻孔，最后对钻孔后的基板进行拼接，拼接完成后再次进行钻孔，保证了钻孔位于同一直线，避免了钻孔跑偏的情况出现，提升了产品的质量。
附图说明
[0027]图1为本专利技术的工艺流程图。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]请参阅图1，本专利技术提供的一种实施例：高合格率的多层电路板生产工艺，包括以下步骤：步骤一，开料磨板；步骤二，钻孔开槽；步骤三，浸泡清洗；步骤四，等离子处理；步骤五，表面处理；步骤六，覆铜显影；步骤七，钻孔叠加；步骤八，蚀刻防焊；步骤九，烤焊成型；
[0030]其中在上述步骤一中，首先根据需求选择多个电路板的基材材料，且电路板基材为环氧玻璃布覆铜板、复合覆铜板和挠性覆铜板其中一种，对多个基材材料进行分割，制成大小合适的多个电路板基材；
[0031]其中在上述步骤二中，当步骤一中的多个基材分割完成后，利用钻孔设备在多个基材上分别打上定位孔，并且根据设计需求在多个电路板上的合适位置利用锣槽机分别进行锣槽处理，锣槽处理完成后利用磨板机对电路板的两面分别进行磨板处理，且磨板机的线速度为2.9
‑
3.5m/min，磨板处理完成后备用；
[0032]其中在上述步骤三中，当步骤二中的电路板磨板完成后，将电路板分别放入到装有清洗液的超声波清洗机中进行超声清洗，清洗液为三氯乙烯、己烷、庚烷、二乙二醇二甲醚、异丙醇和丁二醇按照2.5∶1∶2∶1∶1∶1的质量份数比例混合而成，且超声波清洗机的清洗时间为2
‑
3min，清洗完成后浸泡一段时间，随后冲洗干净备用；
[0033]其中在上述步骤四中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高合格率的多层电路板生产工艺，包括以下步骤：步骤一，开料磨板；步骤二，钻孔开槽；步骤三，浸泡清洗；步骤四，等离子处理；步骤五，表面处理；步骤六，覆铜显影；步骤七，钻孔叠加；步骤八，蚀刻防焊；步骤九，烤焊成型；其特征在于：其中在上述步骤一中，首先根据需求选择多个电路板的基材材料，对多个基材材料进行分割，制成大小合适的多个电路板基材；其中在上述步骤二中，当步骤一中的多个基材分割完成后，利用钻孔设备在多个基材上分别打上定位孔，并且根据设计需求在多个电路板上的合适位置利用锣槽机分别进行锣槽处理，锣槽处理完成后利用磨板机对电路板的两面分别进行磨板处理，磨板处理完成后备用；其中在上述步骤三中，当步骤二中的电路板磨板完成后，将电路板分别放入到装有清洗液的超声波清洗机中进行超声清洗，清洗完成后浸泡一段时间，随后冲洗干净备用；其中在上述步骤四中，当步骤三中的电路板超声清洗完成后，利用等离子机对电路板表面分别进行等离子处理，完成后备用；其中在上述步骤五中，当步骤四中的电路板等离子处理完成后，随后在电路板分别表面涂覆防腐层，进行电路板的防腐处理，防腐处理完成后备用；其中在上述步骤六中，当步骤五中电路板防腐处理完成后，将多个电路板需要铺铜的部分分别打上油墨，随后将铜箔覆盖到油墨上，形成覆铜的导电层，随后将多个电路板不需要的铜箔部分涂覆上显影液，随后将显影液暴露在氧化剂中进行氧化腐蚀，将不需要的部分腐蚀掉，露出导电的部分；其中在上述步骤七中，当步骤六中的显影覆铜完成后，此时利用钻孔机分别对多个电路板需要钻孔的位置分别进行钻孔，钻孔完成后将多个钻孔后的电路板之间涂覆预浸料后粘接在一起，粘接牢固后再次进行钻孔疏通，完成后进行压合处理，将多...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：发明
国别省市：