一种显示模组、电子设备及显示模组的制备方法技术

本公开提供一种显示模组、电子设备及显示模组的制备方法。显示模组包括：印刷电路板、均光扩散层、黑色填充层和消光封装层，印刷电路板的第一表面设置有多个像素单元，多个均光扩散层分别一一对应的设置在多个像素单元背离印刷电路板的表面，黑色填充层填充于相邻的像素单元之间及多个像素单元的周侧以覆盖第一表面上未设置像素单元的全部区域，且黑色填充层的高度大于像素单元的高度，消光封装层设置在均光扩散层和黑色填充层背离印刷电路板的一侧并分别与均光扩散层和黑色填充层连接。一侧并分别与均光扩散层和黑色填充层连接。一侧并分别与均光扩散层和黑色填充层连接。

【技术实现步骤摘要】
一种显示模组、电子设备及显示模组的制备方法


[0001]本公开涉及显示屏
，尤其涉及一种显示模组、电子设备及显示模组的制备方法。

技术介绍

[0002]Mini LED 可以用于制作显示器，如用于监控指挥的显示器、用于医疗诊断的显示器、用于广告展示的显示器、用于虚拟现实的显示器等。
[0003]Mini LED的显示模组包括：电路板及设置在电路板上的多个像素单元，像素单元能够发出不同的光以实现显示模组的显色。
[0004]但是，相邻两个像素单元之间易出现串光现象，从而影响显示模组的显示效果。

技术实现思路

[0005]本公开提供一种显示模组、电子设备及显示模组的制备方法，其所要解决的一个技术问题是：相邻两个像素单元之间易出现串光现象，从而影响显示模组的显示效果的问题。
[0006]为解决上述技术问题，第一方面，本公开实施例提供一种显示模组，显示模组包括：印刷电路板、均光扩散层、黑色填充层和消光封装层，印刷电路板的第一表面设置有多个像素单元，多个均光扩散层分别一一对应的设置在多个像素单元背离印刷电路板的表面，黑色填充层填充于相邻的像素单元之间及多个像素单元的周侧以覆盖第一表面上未设置像素单元的全部区域，且黑色填充层的高度大于像素单元的高度，消光封装层设置在均光扩散层和黑色填充层背离印刷电路板的一侧并分别与均光扩散层和黑色填充层连接。
[0007]在一些实施例中，均光扩散层背离印刷电路板的表面和黑色填充层背离印刷电路板的表面齐平；和/或，均光扩散层周侧的表面与对应的像素单元周侧的表面齐平；和/或， 均光扩散层的周侧贴合一圈黑色填充层。
[0008]在一些实施例中，像素单元的高度为70
‑
100um；黑色填充层的高度比像素单元的高度大10
‑
40um。
[0009]在一些实施例中，均光扩散层的透光率大于或等于90%；和/或，黑色填充层对可见光的吸收率为90
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90.99%；和/或，消光封装层的透光率为50%
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70%。
[0010]在一些实施例中，均光扩散层包括：扩散剂与硅树脂和环氧树脂中的其中一个混合形成的第一混合物；优选地，扩散剂包括硫酸钡、碳酸钙、球形有机硅、球形聚甲基丙烯酸甲酯、球形聚甲基脲树脂、球形苯乙烯树脂、球形丙烯酸树脂中的至少一种，且扩散剂占第一混合物的5
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10%。
[0011]在一些实施例中，黑色填充层包括：第一黑色填料与硅树脂和环氧树脂中的其中一个混合形成的第二混合物；优选地，第一黑色填料包括炭黑、石墨粉、石墨烯、碳微球、碳粉、碳纳米管、碳膜中的至少一种，且第一黑色填料占第二混合物的8
‑
13%。
[0012]在一些实施例中，消光封装层包括：第二黑色填料、固化剂、哑光剂与硅树脂和环
氧树脂中的其中一个混合形成的第三混合物；优选地，第二黑色填料包括炭黑、石墨粉、石墨烯、 碳微球、碳粉、碳纳米管、碳膜中的至少一种；和/或，哑光剂包括无机类哑光剂和/或有机类哑光剂；优选地，无机类哑光剂包括二氧化硅、硫酸钡、硫酸钙、碳酸钙、硅藻土、高岭土、滑石粉中的至少一种；和/或，有机类哑光剂为丙烯酸系消光树脂或环氧改性丙烯酸系消光树脂；和/或，第二黑色填料占第三混合物的2
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8%；和/或，固化剂占第三混合物的3
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6%；和/或，哑光剂占第三混合物的2
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5%。
[0013]第二方面，本公开提供一种电子设备，电子设备包括：上述中任一项的显示模组。
[0014]第三方面，本公开提供一种显示模组的制备方法，用于制备上述中任一项的显示模组，制备方法包括：在印刷电路板的第一表面安装多个像素单元；将掩模版固定于印刷电路板的第一表面侧，并将掩模版的多个通孔与多个像素单元一一对应，在多个通孔内分别填充均光扩散材料，并在均光扩散材料固化后移走掩模版以形成均光扩散层；在相邻的像素单元之间及多个像素单元的周侧注入黑色填充层；在均光扩散层和黑色填充层背离印刷电路板的一侧平铺消光封装层。
[0015]在一些实施例中，在相邻的像素单元之间及多个像素单元的周侧注入黑色填充层之后，在均光扩散层和黑色填充层背离印刷电路板的一侧平铺消光封装层之前还包括：抹去黑色填充层背离印刷电路板一侧高于均光扩散层的部分，以使黑色填充层与均光扩散层齐平。
[0016]通过上述技术方案，本公开提供的显示模组、电子设备及显示模组的制备方法，通过黑色填充层的高度大于像素单元的高度，能够减少不同像素单元之间出现混光/串光现象发生的机率，且通过黑色填充层覆盖第一表面上未设置像素单元的全部区域，由此能够覆盖印刷电路板上的焊盘、焊点等结构，使印刷电路板上未被像素单元覆盖的部分的颜色更统一，从而能够提升显示模组的墨色一致性，通过消光封装层可以不仅可以使得显示模组得到保护，也能够在满足亮度基本需求的前提下显著提高显示模组的显示屏的对比度，使得显示图像更加清晰醒目，色彩更加越鲜明，还能够让显示屏具有防眩和减轻人眼的视觉疲劳的功效。
[0017]上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本申请的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本公开一实施例公开的显示模组的剖面示意图；图2是本公开另一实施例公开的显示模组的剖面示意图；图3是本公开又一实施例公开的显示模组的剖面示意图；图4 是本公开实施例公开的显示模组的制备方法的流程图。
[0020]附图标记说明：1、印刷电路板；11、像素单元；111、红色发光芯片；112、绿色发光芯片；113、蓝色发
光芯片；2、均光扩散层；3、黑色填充层；4、消光封装层。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和实施例对本公开的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本公开的原理，但不能用来限制本公开的范围，本公开可以以许多不同的形式实现，不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
[0022]本公开提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。
[0023]需要说明的是，在本公开的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是大于或等于两个；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括：印刷电路板（1），所述印刷电路板（1）的第一表面设置有多个像素单元（11）；均光扩散层（2），多个所述均光扩散层（2）分别一一对应的设置在所述多个像素单元（11）背离所述印刷电路板（1）的表面；黑色填充层（3），所述黑色填充层（3）填充于相邻的像素单元（11）之间及所述多个像素单元（11）的周侧以覆盖所述第一表面上未设置所述像素单元（11）的全部区域，且所述黑色填充层（3）的高度大于所述像素单元（11）的高度；和，消光封装层（4），所述消光封装层（4）设置在所述均光扩散层（2）和所述黑色填充层（3）背离所述印刷电路板（1）的一侧并分别与所述均光扩散层（2）和所述黑色填充层（3）连接。2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述均光扩散层（2）背离所述印刷电路板（1）的表面和所述黑色填充层（3）背离所述印刷电路板（1）的表面齐平；和/或，所述均光扩散层（2）周侧的表面与对应的像素单元（11）周侧的表面齐平；和/或，所述均光扩散层（2）的周侧贴合一圈所述黑色填充层（3）。3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述像素单元（11）的高度为70
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100um；所述黑色填充层（3）的高度比所述像素单元（11）的高度大10
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40um。4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述均光扩散层（2）的透光率大于或等于90%；和/或，所述黑色填充层（3）对可见光的吸收率为90
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90.99%；和/或，所述消光封装层（4）的透光率为50%
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70%。5.根据权利要求1至4中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述均光扩散层（2）包括：扩散剂与硅树脂和环氧树脂中的其中一个混合形成的第一混合物；优选地，所述扩散剂包括硫酸钡、碳酸钙、球形有机硅、球形聚甲基丙烯酸甲酯、球形聚甲基脲树脂、球形苯乙烯树脂、球形丙烯酸树脂中的至少一种，且所述扩散剂占所述第一混合物的5
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10%。6.根据权利要求1至4中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述黑色填充层（3）包括：第一黑色填料与硅树脂和环氧树脂中的其中一个混合形成的第二混合物；优选地...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永洲，胡恒广，闫冬成，张玉娇，周冰，毕克，
申请(专利权)人：东旭科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：