一种RGB-LED封装结构和显示屏制造技术

本实用新型专利技术涉及一种RGB

【技术实现步骤摘要】
一种RGB
‑
LED封装结构和显示屏


[0001]本技术涉及LED
，更具体地说，它涉及一种RGB
‑
LED封装结构和显示屏。

技术介绍

[0002]近几年，LED显示屏在技术上逐渐趋于成熟，得到了广泛应用。LED显示屏通常是将LED芯片焊接在PCB板上并用环氧树脂类的胶水进行整体性封装。
[0003]在现有技术中，如图1所示，对LED芯片的封装，通常是采用支架，支架上设置有金属基板，然后在支架上开设有容纳腔，所述容纳腔与金属基板配合形成碗杯，通过固晶胶水将LED芯片设置在金属基板上，金属基板的表面通常采用镀银工艺，因此，碗杯内基本呈现银色，在LED芯片未点亮时，偏银白色，在显示屏上无法呈现明显的黑色，使得对比度较差。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种RGB
‑
LED封装结构和显示屏，具有提升了产品对比度，减少了亮度损失，降低加工难度的功能优点。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RGB
‑
LED封装结构，其特征在于，包括：支架和RGB芯片组；在所述支架上设置有第一金属基板、第二金属基板、第三金属基板和第四金属基板；在所述支架上开设有容纳腔，所述容纳腔与第一金属基板、第二金属基板、第三金属基板和第四金属基板配合形成用于纳置RGB芯片组的碗杯；所述碗杯的底部设置有第一隔断带和第二隔断带；将所述碗杯的底部且位于所述第一隔断带和第二隔断带之间的区域作为固晶区域，将所述碗杯的底部除开第一隔断带、第二隔断带和固晶区域作为非固晶区域；所述RGB芯片组设置在固晶区域上；在所述非固晶区域上设置有黑胶层；所述黑胶层、第一隔断带和第二隔断带的厚度均小于所述RGB芯片组的厚度；在所述碗杯内的其余地方填充有黑胶体。2.根据权利要求1所述的RGB
‑
LED封装结构，其特征在于，所述第一隔断带为第一塑料隔断带；所述支架为塑料支架；所述第一隔断带与支架一体成型。3.根据权利要求2所述的RGB
‑
LED封装结构，其特征在于，所述第二隔断带包括：第二塑料隔断带和第一金属隔断带；所述第二塑料隔断带和支架一体成型；所述第一金属隔断带与第一金属基板一体成型；所述第二塑料隔断带和第一金属隔断带固定连接。4.根据权利要求1所述的RGB
‑
LED封装结构，其特征在于，所述第一隔断带的两端均与碗杯的侧壁固定连接；所述第二隔断带的两端均与碗杯的侧壁固定连接。5.根据权利要求1所述的RGB
‑
LED封装结构，其特征在于，还包括：第三隔断带和第四隔断带；所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁欣强，林成通，
申请(专利权)人：浙江英特来光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：