【技术实现步骤摘要】
本专利技术主要涉及集成电路芯片领域，尤其涉及一种芯片特征配置方法及芯片。
技术介绍
在集成电路芯片的制造过程中和/或制造后，通常希望能够改变其功能和 特性。对于同一型号的芯片，有时需要针对不同的客户，发布不同的功能配置。 为了做到这样，可以使用片上存储器对这些特性进行编程的方式来设计芯片。通常，通过如金属熔丝和/或可电擦除的可编程只读存储器(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory, E2PROM)来实现这种可编程能力 所要求的片上存储器。对同一型号的芯片完成不同的功能配置，目前常用的方 法是在芯片内部集成OTP ( One Time Programable， 一次性可编程)模块。当 芯片生产完成后，针对不同需求的功能配置，向OTP模块编入不同的特征码， 从而实现不同的功能配置。专利技术人在实现本专利技术的过程中发现，现有技术至少存在以下缺陷根据 OTP存储器的特性，OTP模块中的每个存储单元只能被编程一次，因此，向 OTP模块编入特征码完成一次配置后就不能再改变芯片的功能配置了。因此， 采用这种方法...
【技术保护点】
一种芯片特征配置方法，用于对芯片进行特征配置，所述芯片包括裸片和封装，所述裸片包括电路和压焊点，所述压焊点包括功能压焊点和电源／地压焊点，所述封装包括功能管脚和电源／地管脚，其特征在于，所述方法包括： 根据特征配置策略确定进行特征配置 的功能压焊点； 在封装内部将所述确定进行特征配置的功能压焊点连接到所述封装的电源／地管脚上，将所述裸片的其他功能压焊点连接到所述封装的对应功能管脚上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：贺超，
申请(专利权)人：北京天碁科技有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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