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本发明公开了一种芯片特征配置方法及芯片，所述方法用于对芯片进行特征配置，所述芯片包括裸片和封装，所述裸片包括电路和压焊点，所述压焊点包括功能压焊点和电源／地压焊点，所述封装包括功能管脚和电源／地管脚，所述方法包括：根据特征配置策略确定进行特...
该专利属于北京天碁科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京天碁科技有限公司授权不得商用。

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