一种散热性PCB板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热性PCB板结构，包括PCB板，所述PCB板的顶面抵接有上层散热腔，所述PCB板的底面抵接有下层散热腔，所述上层散热腔与所述下层散热腔连通；所述上层散热腔的顶面设有循环泵，所述循环泵的输出端连通有进水管，所述进水管的下端与所述上层散热腔连通，所述循环泵的输入端连通有出水管，所述出水管的下端与所述上层散热腔连通；所述上层散热腔和所述下层散热腔之间设有连接板，所述连接板设置于所述上层散热腔和所述下层散热腔的两端，所述连接板的内壁均固定连接有固定机构，所述固定机构远离所述连接板的一端抵接所述PCB板；本实用新型专利技术可保证PCB板在高温环境下进行工作，有效保证PCB板的性能。有效保证PCB板的性能。有效保证PCB板的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种散热性PCB板结构


[0001]本技术属于电路板
，尤其涉及一种散热性PCB板结构。

技术介绍

[0002]PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。
[0003]印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。近年来，各种计算机辅助设计(CAD)印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。
[0004]现有的固态硬盘内的PCB 板散热性能欠佳，热量逐渐累积而得不到有效的散热，使得其他零部件持续升温导致零件损坏和失效，进而使得PCB板性能降低现象，现有技术是将PCB电路板工作产生的热量集中到导热层再从散热棒发散到空气中，采用空冷散热的方式进行散热，相对而言散热效率较低，散热效果不好，如果PCB电路板的工作环境温度相对较高，此时空冷散热难以实现。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种散热性PCB板结构，可保证PCB板在高温环境下进行工作，有效保证PCB板的性能。
[0006]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种散热性PCB板结构，包括PCB板、固定机构，所述PCB板的顶面抵接有上层散热腔，所述PCB板的底面抵接有下层散热腔，所述上层散热腔与所述下层散热腔连通，所述上层散热腔和所述下层散热腔均为空心结构；所述上层散热腔的顶面设有循环泵，所述循环泵的输出端连通有进水管与所述进水管活动连接，便于将散热腔内的水排出），所述进水管的下端与所述上层散热腔连通，所述循环泵的输入端连通有出水管的输入端与所述出水管活动连接，可拆卸，便于外接水源），
所述出水管的下端与所述上层散热腔连通；所述上层散热腔和所述下层散热腔之间设有连接板，所述连接板设置于所述上层散热腔和所述下层散热腔的两端，所述连接板相对所述上层散热腔的对称线所在竖直面对称设置，所述连接板的内壁均固定连接有固定机构，所述固定机构远离所述连接板的一端抵接所述PCB板。
[0007]通过上述方案，在外界温度较高时，通过所述循环泵向所述上层散热腔通入水体，水体通过所述连接管进入所述下层散热腔，通过水冷的方式对所述PCB板进行冷却，快速对所述PCB板进行降温，保证所述PCB板的性能。
[0008]优选的，所述PCB板包括芯片，所述芯片的底面设有上层基材，所述上层基材的底面设有上层导热片，所述上层导热片的底面设有散热片，所述散热片的底面设有下层导热片，所述下层导热片设有下层基材，所述下层基材的底面设有芯片；所述上层基材的顶面设有的芯片底面抵接有导电体，所述导电体的下端抵接所述下层基材底面的芯片。
[0009]通过上述方案，通过所述上层导热层将其靠近的所述芯片产生的热量导入所述散热层进行热量散发，同理，所述下层导热层将其靠近的所述芯片产生的热量导入所述散热层进行热量散发，在低温条件下进行工作时，无需进行水冷，通过上述方式即可满足散热需求。
[0010]优选的，所述散热片上设有多个散热孔，所述散热孔间隔设置于所述散热片上，所述散热孔横向设置于所述散热片上。
[0011]通过上述方案，所述散热孔的设置，进一步提高了散热效率。
[0012]优选的，所述固定机构包括减震底座，所述减震底座的底面与所述连接板固定连接，所述减震底座内设有减震仓，所述减震仓内设有减震弹簧，所述减震弹簧的一端与所述减震仓靠近所述连接板的一端固定连接，所述减震弹簧远离所述连接板的一端固定连接有连接杆，所述连接杆远离所述减震弹簧的一端穿设所述减震底座，并固定连接有固定板，所述固定板远离所述连接杆的一端抵接所述PCB板。
[0013]通过上述方案，所述固定板将所述PCB板的位置进行固定，所述减震弹簧的设置，则是增加了所述PCB板的抗震能力，减少了PCB板的损坏率。
[0014]优选的，所述固定板靠近所述PCB板的一侧固定连接有保护垫。
[0015]通过上述方案，所述保护垫的设置对所述PCB板进行防护，防止所述固定板对所述PCB板造成损坏。
[0016]优选的，连接管包括第一连接管和第二连接管；所述上层散热腔内设有上层水冷管，所述上层水冷管的一端与所述进水管的下端连通，所述上层水冷管远离所述进水管的一端与所述出水管连通，所述上层水冷管靠近所述进水管的一端连通有第一连接管，所述第一连接管的下端连通有下层水冷管；所述下层水冷管设置于所述下层散热腔内，所述下层水冷管远离所述进水管的一端连通有第二连接管，所述第二连接管的上端与所述上层水冷管连通；所述第一连接管设置于所述PCB板的一端，所述第二连接管远离所述PCB板的另一端。
[0017]通过上述方案，通过所述第一连接管和所述第二连接管将所述上层水冷管和所述下层水冷管连通起来，所述上层水冷管和所述下层水冷管呈蛇形设置，对所述PCB板快速散热的同时，管道和空腔壁面的双重防护，防止水体泄露，影响PCB板的工作。
[0018]优选的，所述连接管穿设冷凝器，所述冷凝器与所述下层散热腔固定连接。
[0019]通过上述方案，对散热后的水体进行冷却，保证散热效果。
[0020]本技术的有益效果是：本技术通过所述循环泵、散热腔、水冷管的设置，可以在高温环境下，对所述PCB板进行快速降温，保证所述PCB板的性能；所述PCB板自身的结构设置，可以满足较低温度下自身的散热性能，无需进行水冷，适用范围广；所述固定机构的设置，提高了所述PCB板的减震性能。
附图说明
[0021]图1为本技术的结构示意图；
[0022]图2为PCB板的结构示意图；
[0023]图3为固定机构的结构示意图；
[0024]图4为上层水冷管的结构示意图；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热性PCB板结构，包括PCB板（1）、固定机构（11），其特征在于：所述PCB板（1）的顶面抵接有上层散热腔（2），所述PCB板（1）的底面抵接有下层散热腔（3），所述上层散热腔（2）与所述下层散热腔（3）连通；所述上层散热腔（2）的顶面设有循环泵（4），所述循环泵（4）的输出端连通有进水管（5），所述进水管（5）的下端与所述上层散热腔（2）连通，所述循环泵（4）的输入端连通有出水管（6），所述出水管（6）的下端与所述上层散热腔（2）连通；所述上层散热腔（2）和所述下层散热腔（3）之间设有连接板，所述连接板设置于所述上层散热腔（2）和所述下层散热腔（3）的两端，所述连接板相对所述上层散热腔（2）的对称线所在竖直面对称设置，所述连接板的内壁均固定连接有固定机构（11），所述固定机构（11）远离所述连接板的一端抵接所述PCB板（1）。2.根据权利要求1所述的一种散热性PCB板结构，其特征在于：所述PCB板（1）包括芯片（101），所述芯片（101）的底面设有上层基材（103），所述上层基材（103）的底面设有上层导热片（106），所述上层导热片（106）的底面设有散热片（107），所述散热片（107）散热片（107）的底面设有下层导热片（105），所述下层导热片（105）设有下层基材（104），所述下层基材（104）的底面设有芯片（101）；所述上层基材（103）的顶面设有的芯片（101）底面抵接有导电体（102），所述导电体（102）的下端抵接所述下层基材（104）底面的芯片（101）。3.根据权利要求2所述的一种散热性PCB板结构，其特征在于：所述散热片（107）上设有多个散热孔（108），所述散热孔（108）间隔设置于所述散热片（107）上，所述散热孔（108）横向设置于所述散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈继红，杜培波，
申请(专利权)人：四川恒立泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：