一种电子设备制造技术

本申请提供了一种电子设备，包括：发热元件和散热模组。散热模组包括离心风机和散热器，离心风机包括蜗壳，蜗壳具有进风口和出风口，出风口具有第一出风区域和第二出风区域，散热器包括多个第一散热片和多个第二散热片，相邻的两个第一散热片之间形成与第一出风区域连通的第一散热通道，相邻的两个第二散热片之间形成与第二出风区域连通的第二散热通道；距离第一出风区域最近的第二散热通道的宽度尺寸不小于任意第一散热通道的宽度尺寸，且在任意相邻的两个第二散热通道中，靠近第一出风区域的第二散热通道的宽度尺寸小于远离第一出风区域的第二散热通道的宽度尺寸。根据本申请的电子设备，散热器的体积小。散热器的体积小。散热器的体积小。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备技术的发展，用户对电子设备的功能要求越来越高。为了满足用户的使用需求，电子设备中集成了较多的电子元器件。电子元器件的增多使得电子设备的整体发热量变大。为了提高电子设备的散热能力，就得增大电子设备内的散热模组的体积，这导致电子设备存在小型化与高散热能力的矛盾。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种电子设备，有利于提高电子设备的散热效果。
[0004]为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：
[0005]本申请提供了一种电子设备，包括：发热元件和散热模组。散热模组包括离心风机和散热器，离心风机包括蜗壳，蜗壳具有进风口和出风口，蜗壳具有蜗舌，出风口具有第一出风区域和第二出风区域，第二出风区域位于第一出风区域的靠近蜗舌的一侧，散热器与发热元件热传导相连，且散热器位于蜗壳的外侧且封堵出风口，散热器包括多个散热片，多个散热片在第一出风区域和第二出风区域的排布方向上间隔且平行设置，多个散热片中与第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：发热元件；散热模组，所述散热模组包括离心风机和散热器，所述离心风机包括蜗壳，所述蜗壳具有进风口和出风口，所述蜗壳具有蜗舌，所述出风口具有第一出风区域和第二出风区域，所述第二出风区域位于所述第一出风区域的靠近所述蜗舌的一侧，所述散热器与所述发热元件热传导相连，且所述散热器位于所述蜗壳的外侧且封堵所述出风口，所述散热器包括多个散热片，多个所述散热片在所述第一出风区域和所述第二出风区域的排布方向上间隔且平行设置，所述多个散热片中与所述第一出风区域对应的所述散热片为第一散热片，相邻的两个所述第一散热片之间形成与所述第一出风区域连通的第一散热通道，所述多个散热片中与所述第二出风区域对应的所述散热片为第二散热片，相邻的两个所述第二散热片之间形成与所述第二出风区域连通的第二散热通道；其中，距离所述第一出风区域最近的所述第二散热通道的宽度尺寸不小于任意所述第一散热通道的宽度尺寸，且在任意相邻的两个所述第二散热通道中，靠近所述第一出风区域的所述第二散热通道的宽度尺寸小于远离所述第一出风区域的所述第二散热通道的宽度尺寸。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，多个所述第一散热片等间距设置。3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，多个所述第一散热通道的宽度尺寸的平均值为y1，所述y1满足如下公式：其中，x1为所述第一出风区域的风速的平均值，x1的单位为m/s，y1的单位为mm，a1和b1均为常数，且a1的取值范围为：[5，18]，b1的取值范围为：[
‑
20，
‑
10]。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的电子设备，其特征在于，在任意相邻的三个所述第二散热通道中，远离所述第一出风区域的两个所述第二散热通道的宽度尺寸的差值与靠近所述第一出风区域的两个所述第二散热通道的宽度尺寸的差值相等。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述出风口的在所述第一出风区域和所述第二出风区域的排布方向上的长度尺寸为L1，所述第一出风区域在第一出风区域和所述第二出风区域的排布方向上的长度尺寸为L2,所述L1和所述L2满足：0.3≤L2/L1≤0.7。6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，0.45≤L2/L1...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨源儒，张哲，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：