焊接装置制造方法及图纸

焊接装置具备冷却区域、上方及下方通气口、外部通路、送风单元、热交换器、一对旁通通路、以及通气板。上方及下方通气口分别在冷却区域中设置于搬运基板的一对轨道的上方及下方。外部通路将上方和下方通气口在冷却区域的外部连接。送风单元使外部通路内的气体依次流过上方通气口、冷却区域以及下方通气口而返回外部通路。热交换器设置于在冷却区域中与下方通气口相连的下方开口部，对通过下方开口部的气体进行冷却。一对旁通通路将一对轨道的上方的气体绕过一对轨道的位置而分别输送至下方开口部。通气板设置于在一对旁通通路之间形成的空间。通气板具有将一对轨道的下方的气体向下方开口部输送的缝隙。下方开口部输送的缝隙。下方开口部输送的缝隙。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】焊接装置


[0001]本专利技术涉及用于进行焊接处理的装置。

技术介绍

[0002]目前，作为在电路基板上搭载各种电子产品(例如IC芯片)的方法，公知焊接处理。在典型的焊接处理中，首先，在电路基板上的规定的位置印刷焊膏。接着，在该电路基板上安装电子产品。接着，在称为回流炉的焊接装置内，依次进行电路基板的加热及冷却。
[0003]作为对电路基板进行冷却的现有技术，可举出专利文献1所公开的冷却装置。该以往的冷却装置采用从上方及下方供给冷却气体的方式。该以往的冷却装置具备输送电路基板的左右轨道和与这些轨道组合的左右的吸入通路。这些吸入通路在左右轨道的侧方沿冷却装置的上下方向延伸。
[0004]左吸入通路与上方及下方的回收通路相连。上方的回收通路在左轨道的上方回收从电路基板的上方吹出之后向该电路基板的左方移动的冷却气体。下方的回收通路在左轨道的下方回收从电路基板的下方吹出之后向该电路基板的左方移动的冷却气体。上方的回收通路和下方的回收通路在它们的下游侧合流而成为一条通路。右吸入通路具有与左吸入通路相同的结构。
>[0005]专利文本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种焊接装置，其特征在于，具备：冷却区域，其对焊接处理后的基板进行冷却；上方通气口，其在所述冷却区域中设置于搬运基板的一对轨道的上方；下方通气口，其在所述冷却区域中设置于所述一对轨道的下方；外部通路，其将所述上方通气口与所述下方通气口在所述冷却区域的外部连接；送风单元，其与所述上方通气口连通，使所述外部通路内的气体依次流过所述上方通气口、所述冷却区域及所述下方通气口而返回所述外部通路；热交换器，其设置于在所述一对轨道的下方与所述下方通气口相连的下方开口部，对通过该下方开口部的气体进行冷却；一对旁通通路，其在所述一对轨道的侧方与所述一对轨道平行地设置，将所述一对轨道的上方的气体绕过所述一对轨道的位置而分别输送至所述下方开口部；以及通气板，其设置于在所述一对轨道的下方形成于所述一对旁通通路之间的空间，具有将所述一对轨道的下方的气体向所述下方开口部输送的缝隙。2.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述一对旁通通路分别具有：吸入口，其位于所述一对轨道的上方；排出口，其位于所述通气板的下方；以及弯曲部，其在所述一对轨道的位置处从所述一对轨道的内侧向外侧弯曲，所述排出口位于所述通气板的下方且位于所述下方开口部的上方。3.根据权利要求1或2所述的焊接装置，其特征在于，所述一对旁通通路分别具有：吸入口，其位于所述一对轨道的上方；排出口，其位于所述通气板的下方；以及弯曲部，其在所述一对轨道的位置处从所述一对轨道的内侧向外侧弯曲，一方的所述吸入口与另一方的所述吸入口对置，一方的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐藤雄太，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：