一种多功能换件锡炉制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多功能换件锡炉，包括一体式集成的底座，并排安置于底座上的加热平台组件、锡炉组件和置物组件，以及安置于锡炉组件内的用于DIP元件换件操作的子锡炉单元，所述锡炉组件的锡锅内设置有用于安装固定子锡炉单元的支撑定位板，安装后的子锡炉单元上端高出于锡锅上端边缘，所述置物组件内放置有多个不同类型的子锡炉单元。本实用新型专利技术巧妙地在锡炉组件上设置子锡炉单元，在不改变锡炉对线材浸锡的基本功能条件下有效地适配了对各类DIP元件的换件操作，有效避免了DIP元件换件时影响周边元器件的问题，并且在锡炉组件上集成了加热平台组件和置物组件，实现了对PCB板的预热功能和对贴片元件的换件功能，实现了一炉多用的效果。一炉多用的效果。一炉多用的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能换件锡炉


[0001]本技术涉及小型锡炉，具体的讲，是涉及一种多功能换件锡炉。

技术介绍

[0002]小型锡炉是指可放置于桌面、操作台面等小空间上进行操作的锡炉。现有小型锡炉为单一炉体，如图1所示。这些小型锡炉的锡锅口径较为标准统一，在加热更换DIP元器件时，易造成周边元器件松脱/掉件等问题。并且在气温较低或PCB板上喷有助焊剂的情况下，焊锡液遇冷易造成炸裂飞溅等危险。而且这种小型锡炉只适合DIP元器件更换操作，无法用于对贴片元器件的操作。因此，亟需改进。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术中的问题，本技术提供一种多功能换件锡炉，通过集成式结构设计，在保留原有小型锡炉基本功能的情况下，新增了匹配不同类型DIP元器件操作和对PCB板预热的功能，实现一炉多用。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：
[0005]一种多功能换件锡炉，包括一体式集成的底座，并排安置于底座上的加热平台组件、锡炉组件和置物组件，以及安置于锡炉组件内的用于DIP元件换件操作的子锡炉单元，所述锡炉组件包括用于存放焊锡液的锡锅，安置于底座相应位置上用于承载锡锅的锡炉加热管，用于检测锡炉加热管温度的第一温度探头，用于控制锡炉加热管温度的锡炉控制板，用于显示第一温度探头的检测温度的第一温度显示屏，以及用于开闭锡炉控制板的第一电源开关；所述锡炉组件的锡锅内设置有用于安装固定子锡炉单元的支撑定位板，安装后的子锡炉单元上端高出于锡锅上端边缘，所述加热平台组件用于对PCB板加热，所述置物组件内放置有多个不同类型的子锡炉单元。
[0006]具体地，所述加热平台组件包括安置于底座上端的加热面板，用于对加热面板升温的平台加热管，用于检测加热面板温度的第二温度探头，用于控制平台加热管温度的平台控制板，用于显示第二温度探头的检测温度的第二温度显示屏，以及用于开闭平台控制板的第二电源开关。
[0007]具体地，所述置物组件包括开设于底座上的至少一个置物槽，所述不同类型的子锡炉单元并排安放于置物槽内。
[0008]具体地，所述置物组件还配置有用于更换不同类型的子锡炉单元的操作钳。
[0009]具体地，所述支撑定位板配置为平行间隔安置的两个，该两个支撑定位板上的对应位置开设有方便子锡炉单元卡接固定的卡槽。
[0010]具体地，所述子锡炉单元包括竖向放置的子锡炉本体，横向对称设置于子锡炉本体两侧的用于与卡槽卡接的卡臂，以及设置于卡臂端部的用于与支撑定位板卡接后定位的卡块。
[0011]具体地，所述不同类型的子锡炉单元的子锡炉本体截面形状不同，并与不同类型
的DIP元件的尺寸匹配。
[0012]具体地，所述支撑定位板的中下部开设有过液孔。
[0013]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0014](1)本技术巧妙地在锡炉组件上设置子锡炉单元，在不改变锡炉对线材浸锡的基本功能条件下有效地适配了对各类DIP元件的换件操作，有效避免了DIP元件换件时影响周边元器件的问题，并且在锡炉组件上集成了加热平台组件和置物组件，实现了对PCB板的预热功能和对贴片元件的换件功能，也方便了各类不同尺寸DIP元件对应操作的调整，从而实现了一炉多用的效果。本技术设计巧妙，操作简单，使用方便，适于在各种线材浸锡、PCB模块维修换件中使用。
[0015](2)本技术采用平行的两个支撑定位板设计，既不影响锡锅内线材浸锡的基本功能，又方便地实现了对过子锡炉单元的安装固定，而且安装后的子锡炉单元略高于锡锅本身高度，可DIP元件换件时准确对位操作，提高了操作便捷性，由于子锡炉本体的大小尺寸是与更换元件本身的尺寸对应，换件时不会影响到周边元件，保证了换件准确性，并且针对不同元件设计了如方形、圆形、矩形等几种不同形状的子锡炉单元，大大适应了换件范围，未使用到的子锡炉单元可在置物槽内存放，更换子锡炉单元时采用配置的操作钳直接进行操作即可，使用十分方便。
[0016](3)本技术通过对加热平台组件的集成，在DIP元件换件过程中可以对PCB板进行预热，避免了环境湿度大、低温环境操作等情况容易使焊锡液遇冷遇水炸裂飞溅的情况，保证了操作安全；并且该加热平台组件还可以独立对PCB板进行加热，实现对贴片元件的更换操作。
附图说明
[0017]图1为现有小型锡锅的结构示意图。
[0018]图2为本技术
‑
实施例的整体结构示意图。
[0019]图3为本技术
‑
实施例的侧面结构示意图。
[0020]图4为本技术
‑
实施例的分离状态结构示意图。
[0021]图5为本技术
‑
实施例中锡炉组件的内部结构示意图。
[0022]图6为本技术
‑
实施例中加热平台组件的内部结构示意图。
[0023]图7为本技术
‑
实施例的电路原理框图。
[0024]图8为本技术
‑
实施例中子锡炉单元的结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明，本技术的实施方式包括但不限于下列实施例。
[0026]实施例
[0027]如图2至图8所示，该多功能换件锡炉，主要包括底座1、加热平台组件20、锡炉组件10、置物组件2、多个不同类型的子锡炉单元3、操作钳4等部分。在传统的小型锡炉基础上巧妙结合了加热平台和各类换件子锡炉，在保留小型锡炉原有的线材浸锡等基础功能的前提下，可以准确地对DIP元件进行换件操作而不影响周围元件，还扩展了对各类DIP元件的匹
配操作性；并且结合的加热平台既可用于子锡炉或PCB板的预热，又可以单独加热实现贴片元件的组装或更换，实现了一炉多用的便捷性结构设计改进。
[0028]具体地，底座1采用一体式结构(主要为壳体支撑结构)将加热平台组件、锡炉组件、置物组件三个主要部分集成整合到一台装置上，本实施例中该三个部分按左、中、右方式并排布置，并配置为阶梯状以方便安置内部器件和布置锡锅。
[0029]所述锡炉组件10配置在底座的中部位置，具体包括锡炉控制板17、锡炉加热管18、第一电源开关12、锡锅11、第一温度显示表13、第一温度探头等基本部件，锡炉控制板安置于底座内部，与锡炉加热管、第一电源开关、第一温度探头和第一温度显示表电连接实现加热控制功能，锡炉加热管布置于底座中部位置的顶部，受控升温后对安置于其上的锡锅进行加热，第一温度探头用于检测锡炉加热管的温度，第一温度显示表用于显示第一温度探头的检测温度；该部分底座的内部结构可采用与现有小型锡炉底座相似的构造，并将锡炉控制板与加热平台组件使用同一供电接口实现统一供电。第一电源开关12和第一温度显示表13设置于底座上锡炉组件对应位置的侧面，打开电源开关后锡炉加热管会对锡锅进行加热，温度显示表上可实时显示温度。锡锅可采用圆形或方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多功能换件锡炉，其特征在于，包括一体式集成的底座，并排安置于底座上的加热平台组件、锡炉组件和置物组件，以及安置于锡炉组件内的用于DIP元件换件操作的子锡炉单元，所述锡炉组件包括用于存放焊锡液的锡锅，安置于底座相应位置上用于承载锡锅的锡炉加热管，用于检测锡炉加热管温度的第一温度探头，用于控制锡炉加热管温度的锡炉控制板，用于显示第一温度探头的检测温度的第一温度显示屏，以及用于开闭锡炉控制板的第一电源开关；所述锡锅内设置有用于安装固定子锡炉单元的支撑定位板，安装后的子锡炉单元上端高出于锡锅上端边缘，所述加热平台组件用于对PCB板加热，所述置物组件内放置有多个不同类型的子锡炉单元。2.根据权利要求1所述的多功能换件锡炉，其特征在于，所述加热平台组件包括安置于底座上端的加热面板，用于对加热面板升温的平台加热管，用于检测加热面板温度的第二温度探头，用于控制平台加热管温度的平台控制板，用于显示第二温度探头的检测温度的第二温度显示屏，以及用于开...

【专利技术属性】
技术研发人员：周锐，陈国富，
申请(专利权)人：深圳市网是互联有限公司，
类型：新型
国别省市：