本实用新型专利技术提出一种具有散热结构的电源变换装置，涉及电源领域，包括：PCB板，包括第一面和第二面，所述第一面与所述第二面相对；至少一个散热结构，均包括散热板和附着于所述散热板上的导热材料，其中所述至少一个散热结构组装于所述PCB板的第二面；至少一个电子器件，组装于PCB板的第一面，其中，与每一电子器件组装于所述PCB板的第一面的区域相对的所述PCB板的第二面的区域被一散热结构至少部分覆盖。提升具有散热结构的电源变换装置中电子器件的绝缘散热效果的同时兼顾产品的小型化设计需求。需求。需求。
【技术实现步骤摘要】
具有散热结构的电源变换装置
[0001]本技术涉及电源领域，尤其是具有散热结构的电源变换装置。
技术介绍
[0002]在新能源行业中，电源产品一般在较高的功率下进行工作。在正常工作的过程中，会发生温度升高，导致电子器件温度上升。从而需要给电子器件进行散热，以保证电子器件的正常工作。
[0003]目前常用的散热方式是在功率器件与散热器之间填充导热界面材料，如导热泥、导热垫片、导热硅脂等。为了提高功率器件与散热器之间的绝缘性能以满足安规要求，通常在功率器件与散热器之间还需要填充一层绝缘材料，而绝缘材料导热系数一般远小于导热界面材料，从而大大降低导热效果。并且因绝缘材料通常是薄片状的柔性材料，不便于自动化装配，人工作业成本较高。
[0004]在传热散热方案设计时，使用多种介质组合传热散热不仅会增加模块的热阻，而且会提高工艺的复杂度，更是会大大的提高单件的成本。如热源在通过散热器件自上而下传导，通过底部水道壳体与冷却液接触，实现器件的散热，这种传统的传热散热组合模块由于经过的导热介质较多(导热泥、陶瓷片、导热垫片)，产生的热阻较大，影响散热；在生产安装过程中，为了满足器件的散热，至少需要涂抹两种不同的导热介质，并且涂抹的总厚度仅有0.2mm
‑
0.4mm，由于材质的问题，生产过程中难以管控。传统的传热散热模块需要的导热介质较多，也导致单件的成本较高。
[0005]导热泥和导热硅胶垫片等导热散热方式效率较低，且有时为了满足电气绝缘距离，需要较厚的导热泥和导热硅胶垫片，这增加了电源变换装置的体积，不但导致散热效率较低，而且导致电源变换装置功率密度低。
技术实现思路
[0006]本申请提出一种具有散热结构的电源变换装置，包括：PCB板，包括第一面和第二面，所述第一面与所述第二面相对；至少一个散热结构，均包括散热板和附着于所述散热板上的导热材料，其中所述至少一个散热结构组装于所述PCB板的第二面；至少一个电子器件，组装于PCB板的第一面，其中，与每一电子器件组装于所述PCB板的第一面的区域相对的所述PCB板的第二面的区域被一散热结构至少部分覆盖。
[0007]更进一步的，所述至少一个散热结构通过SMD工艺组装于所述PCB板的第二面。
[0008]更进一步的，所述散热板为导热绝缘板，附着于所述散热板上的所述导热材料为金属材料。
[0009]更进一步的，所述散热板的面积大于附着于其上的所述导热材料的面积，并且所述散热板的边缘位置与所述导热材料的边缘位置之间有一距离。
[0010]更进一步的，所述散热结构为覆金属陶瓷。
[0011]更进一步的，所述散热板为陶瓷片。
[0012]更进一步的，每一所述至少一个散热结构覆盖的区域全部覆盖一电子器件覆盖的区域。
[0013]更进一步的，还包括壳体和散热材料，所述至少一个散热结构与所述壳体通过散热材料接触。
[0014]更进一步的，还包括壳体，所述至少一个散热结构与所述壳体直接接触。
[0015]更进一步的，所述PCB板包括多个安装孔，所述壳体包括多个安装孔，多个安装件穿过所述PCB板上的安装孔和所述壳体上的安装孔，将所述PCB板与所述壳体固定，使得所述至少一个散热结构与所述壳体接触。
附图说明
[0016]图1为本申请一实施例的具有散热结构的电源变换装置示意图。
[0017]图2为本申请一实施例的具有散热结构的电源变换装置爆炸图。
[0018]图3为本申请一实施例的具有散热结构的电源变换装置未显示壳体示意图。
[0019]图4为本申请一实施例的散热结构示意图。
具体实施方式
[0020]下面将结合附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在不做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]本申请一实施例，在于提供一种具有散热结构的电源变换装置，包括：PCB板，包括第一面和第二面，所述第一面与所述第二面相对；至少一个散热结构，均包括散热板和附着于所述散热板上的导热材料，其中所述至少一个散热结构组装于所述PCB板的第二面；至少一个电子器件，组装于PCB板的第一面，其中，与每一电子器件组装于所述PCB板的第一面的区域相对的所述PCB板的第二面的区域被一散热结构至少部分覆盖。
[0022]请参阅图1所示的具有散热结构的电源变换装置示意图，并请结合图2、图3和图4，图2为具有散热结构的电源变换装置爆炸图，图3为具有散热结构的电源变换装置未显示壳体示意图，图4为散热结构示意图。具有散热结构的电源变换装置包括：
[0023]PCB板100，包括第一面110和第二面120，第一面110与第二面120相对；
[0024]至少一个散热结构，如图1至图4中的散热结构510和520，均包括散热板和附着于所述散热板上的导热材料，如图4中的散热结构510包括散热板511和附着于所述散热板511上的导热材料512，散热结构520包括散热板521和附着于散热板521上的导热材料522，其中散热结构510和520组装于所述PCB板100的第二面120；
[0025]至少一个电子器件，如图1至图3中的电子器件310和320，组装于PCB板100的第一面110，其中，与每一电子器件组装于所述PCB板的第一面的区域相对的所述PCB板的第二面的区域被一散热结构至少部分覆盖，如图1和图3中与电子器件310组装于PCB板的第一面110的区域相对的PCB板的第二面120的区域被散热结构510至少部分覆盖，与电子器件320组装于PCB板的第一面110的区域相对的PCB板的第二面120的区域被散热结构520至少部分覆盖。
[0026]如上所述，本申请提供的方案，电子器件如电子器件310和320(通常为功率半导体器件或芯片)的发热可通过PCB传导至位于PCB板相对侧的散热结构上，而将电子器件的热散出。使得电子器件到散热结构的散热路径无需经过导热泥、导热硅脂或者导热硅胶垫片，因此散热效果好。
[0027]在一实施例中，所述散热板为导热绝缘板，因此也可避免为满足电气绝缘距离，需要较厚的导热泥和导热硅胶垫片，在间距较小的情况下，确保电气绝缘性能，解决安规问题，而可减小电源变换装置的体积，提高电源变换装置功率密度低。
[0028]在一实施例中，导热材料512和522为金属材料，如铜。但本申请并不限定导热材料的具体材料。
[0029]在一实施例中，所述散热板的面积大于附着于其上的所述导热材料的面积，并且所述散热板的边缘位置与所述导热材料的边缘位置之间有一距离。如图4所示，散热板511的面积大于导热材料512的面积，并且散热板511的边缘位置与导热材料512的边缘位置之间有一定的距离；散热板521的面积大于导热材料522的面积，并且散热板521的边缘位置与导热材料522的边本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的电源变换装置，其特征在于，包括：PCB板，包括第一面和第二面，所述第一面与所述第二面相对；至少一个散热结构，均包括散热板和附着于所述散热板上的导热材料，其中所述至少一个散热结构组装于所述PCB板的第二面；至少一个电子器件，组装于PCB板的第一面，其中，与每一电子器件组装于所述PCB板的第一面的区域相对的所述PCB板的第二面的区域被一散热结构至少部分覆盖。2.根据权利要求1所述的具有散热结构的电源变换装置，其特征在于，所述至少一个散热结构通过SMD工艺组装于所述PCB板的第二面。3.根据权利要求1所述的具有散热结构的电源变换装置，其特征在于，所述散热板为导热绝缘板，附着于所述散热板上的所述导热材料为金属材料。4.根据权利要求3所述的具有散热结构的电源变换装置，其特征在于，所述散热板的面积大于附着于其上的所述导热材料的面积，并且所述散热板的边缘位置与所述导热材料的边缘位置之间有一距离。5...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜丰，汤沁民，
申请(专利权)人：浙江富特科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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