本实用新型专利技术提供了一种双通道输出镀率侦测装置，包括有输出通道载盘、电极载盘和晶振片载盘，输出通道载盘固定在电机的外壳上，电极载盘和晶振片载盘由电机轴带动旋转，且晶振片载盘设置在电极载盘远离输出通道载盘的一侧；输出通道载盘连接有电源模块，晶振片载盘以电机轴为中心，环形阵列设置有复数个安装孔，每一安装孔内设置有一颗晶振片，晶振片通过电极载盘与电源模块导通，输出通道载盘连接有用于遮盖电极载盘和晶振片载盘的罩壳，罩壳开设有能同时露出两颗晶振片的腰型孔。开设有能同时露出两颗晶振片的腰型孔。开设有能同时露出两颗晶振片的腰型孔。
【技术实现步骤摘要】
一种双通道输出镀率侦测装置
[0001]本技术涉及掩膜板清洗
，特别指一种双通道输出镀率侦测装置。
技术介绍
[0002]OLED，即有机发光二极管(organiclight
‑
emittingdiode)是继LCD后新一代的显示器，其制程工艺主要在真空环境下利用蒸发源将有机材料加热后蒸发，蒸发的材料再沉积在TFT基板上，形成电子注入、电子传输、有机发光、空穴传输、空穴注入、阴极金属等OLED器件的各膜层。在蒸镀过程中，膜厚控制系统通过实时检测晶振片振动频率的变化来实时侦测材料的蒸发速率，以控制各膜层的厚度与镀膜均匀性。
[0003]实际生产过程中，特定位置的镀率侦测装置只有一片晶振片接通电源模块，当此晶振片振动频率下降到某一值时，其侦测出来的镀率不准确，需切换其他晶振片侦测，切换过程中，材料虽仍在蒸发，但膜厚控制系统无法侦测到镀率，故腔体暂停蒸镀，而且，有些有机材料附着性不好，需在晶振片上附着一定膜厚后才可准确侦测镀率，等系统可准确侦测镀率后才可生产，既影响生产节拍又造成有机材料的浪费，增加生产成本。
技术实现思路
[0004]本技术要解决的技术问题，在于提供一种双通道输出镀率侦测装置，减少有机材料的浪费，提高生产效率，提升产能，减少生产成本。
[0005]本技术是这样实现的：本技术提供了一种双通道输出镀率侦测装置，安装在电机轴上，所述侦测装置包括有输出通道载盘、电极载盘和晶振片载盘，所述输出通道载盘固定在电机的外壳上，所述电极载盘和晶振片载盘由电机轴带动旋转，且所述晶振片载盘设置在电极载盘远离输出通道载盘的一侧；
[0006]所述输出通道载盘连接有电源模块，所述晶振片载盘以电机轴为中心，环形阵列设置有复数个安装孔，每一所述安装孔内设置有一颗用于侦测镀率的晶振片，所述晶振片通过电极载盘与电源模块导通，所述输出通道载盘连接有用于遮盖电极载盘和晶振片载盘的罩壳，所述罩壳开设有能同时露出两颗晶振片的腰型孔。
[0007]进一步的，所述电极载盘包括有电极盘体，所述电极盘体的一侧安装有复数个三爪，所述三爪的数量与晶振片的数量一一对应，且每一所述三爪均与对应的晶振片相贴合，所述电极盘体的另一侧安装有复数个电极，所述电极的数量与三爪的数量一一对应，每一所述电极与对应的一个三爪电性连接。
[0008]进一步的，所述输出通道载盘包括有输出通道盘体和设置在输出通道盘体上的第一金属接触片和第二金属接触片，所述第一金属接触片和第二金属接触片分别与电源模块连接，所述电极的一端为圆弧面，所述电极的另一端为平面，圆弧面朝外的所述电极与第一金属接触片相接触，圆弧面朝内的所述电极与第二金属接触片相接触。
[0009]进一步的，相邻两所述电极的圆弧面朝向相反。
[0010]进一步的，所述第一金属接触片和第二金属接触片为圆弧型，且所述第一金属接
触片和第二金属接触片的弧长与腰型孔相匹配，所述腰型孔位于第一金属接触片和第二金属接触片之间。
[0011]进一步的，所述第一金属接触片设置在第二金属接触片远离电机轴的一侧，且所述第一金属接触片和第二金属接触片留有使电极穿过的通道。
[0012]进一步的，在所述罩壳和晶振片载盘之间还设置有防着板，所述防着板与电机的输出轴连接，所述防着板开设有与晶振片相匹配的开孔，有机材料通过开孔附着于晶振片上。
[0013]进一步的，所述电极载盘、晶振片载盘和防着板用平头螺丝连接成一体后通过连接螺栓固定在电机轴上。
[0014]进一步的，所述电极载盘开设有使电机轴穿过的通孔，所述晶振片载盘设置有轴孔，所述电机轴周向固定在轴孔内，所述晶振片载盘开设有螺栓孔，连接螺栓穿过螺栓孔与电机轴螺旋连接。
[0015]本技术的优点在于：在晶振片寿命将近极限时，电机轴旋转，使两颗晶振片在腰型孔内同时露出，让下一颗晶振片通电并进行预镀，直到其可准确侦测镀率时，再由其替代寿命将近的晶振片，输出侦测数据给系统，从而实现实时侦测镀率，而不影响生产节拍和浪费材料，节约生产成本。
附图说明
[0016]下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。
[0017]图1是本技术侦测装置的爆炸图；
[0018]图2是本技术的电极载盘正面结构示意图；
[0019]图3是本技术的电极载盘背面结构示意图；
[0020]图4是本技术的电极载盘侧面结构示意图；
[0021]图5是本技术的输出通道载盘结构示意图；
[0022]图6是本技术的晶振片载盘结构示意图；
[0023]图7是本技术的一个晶振片正常工作时的结构示意图；
[0024]图8是本技术的下一个晶振片开始预镀的结构示意图；
[0025]图9是本技术的下一个晶振片正常工作结构示意图。
[0026]附图中，各标号所代表的部件如下：
[0027]1、电机轴；2、输出通道载盘；201、输出通道盘体；202、第一金属接触片；203、第二金属接触片；3、电极载盘；301、电极盘体；302、三爪；303、电极；3031、圆弧面；3032、平面；4、晶振片载盘；5、晶振片；6、罩壳；7、腰型孔；8、防着板；81、开孔；9、平头螺丝；10、通孔；11、轴孔；12、连接螺栓。
具体实施方式
[0028]本技术的总体思路如下：在罩壳上设置只能同时露出两颗晶振片的腰型孔，在电极盘体的一侧面设置复数个三爪，在电极盘体的一侧面设置电极，且相邻电极的圆弧面朝向相反，电极载盘旋转时，平面朝向电机轴的电极与第一金属接触片接触，圆弧面朝向电机轴的电极与第二金属接触片接触。第一金属接触片和第二金属接触片的弧长与腰型孔
相匹配，使得第一接触片只能与一个电极的圆弧面相接触，使第二金属接触片只能与一个电极的圆弧面相接触，因此，在电机轴旋转时，相邻两个电极交替的与第一金属接触片和第二金属接触片接触，从而使用于侦测的晶振片与电源模块导通。
[0029]在其中一晶振片寿命将近极限时，电机轴旋转，使两颗晶振片在腰型孔内同时露出，让下一片晶振片通电并进行预镀，直到其可准确侦测镀率时，再由其替代寿命将近的晶振片，输出侦测数据给系统。
[0030]请参阅图1
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图9，本技术提供了一种双通道输出镀率侦测装置，安装在电机轴1上，侦测装置包括有输出通道载盘2、电极载盘3和晶振片载盘4，输出通道载盘2固定在电机的外壳上，电极载盘3和晶振片载盘4由电机轴1带动旋转，且晶振片载盘4设置在电极载盘3远离输出通道载盘2的一侧；
[0031]输出通道载盘2连接有电源模块，晶振片载盘4以电机轴1为中心，环形阵列设置有复数个安装孔，每一安装孔内设置有一颗用于侦测镀率的晶振片5，晶振片5通过电极载盘3与电源模块导通，输出通道载盘2连接有用于遮盖电极载盘3和晶振片载盘4的罩壳6，罩壳6开设有能同时露出两颗晶振片5的腰型孔7。
[0032]具本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双通道输出镀率侦测装置，其特征在于：安装在电机轴(1)上，所述侦测装置包括有输出通道载盘(2)、电极载盘(3)和晶振片载盘(4)，所述输出通道载盘(2)固定在电机的外壳上，所述电极载盘(3)和晶振片载盘(4)由电机轴(1)带动旋转，且所述晶振片载盘(4)设置在电极载盘(3)远离输出通道载盘(2)的一侧；所述输出通道载盘(2)连接有电源模块，所述晶振片载盘(4)以电机轴(1)为中心，环形阵列设置有复数个安装孔，每一所述安装孔内设置有一颗用于侦测镀率的晶振片(5)，所述晶振片(5)通过电极载盘(3)与电源模块导通，所述输出通道载盘(2)连接有用于遮盖电极载盘(3)和晶振片载盘(4)的罩壳(6)，所述罩壳(6)开设有能同时露出两颗晶振片(5)的腰型孔(7)。2.如权利要求1所述的一种双通道输出镀率侦测装置，其特征在于：所述电极载盘(3)包括有电极盘体(301)，所述电极盘体(301)的一侧安装有复数个三爪(302)，所述三爪(302)的数量与晶振片(5)的数量一一对应，且每一所述三爪(302)均与对应的晶振片(5)相贴合，所述电极盘体(301)的另一侧安装有复数个电极(303)，所述电极(303)的数量与三爪(302)的数量一一对应，每一所述电极与对应的一个三爪(302)电性连接。3.如权利要求2所述的一种双通道输出镀率侦测装置，其特征在于：所述输出通道载盘(2)包括有输出通道盘体(201)和设置在输出通道盘体(201)上的第一金属接触片(202)和第二金属接触片(203)，所述第一金属接触片(202)和第二金属接触片(203)分别与电源模块连接，所述电极(303)的一端为圆弧面(3031)，所述电极(303)的另一端为平面(3032)，圆弧面(3031)朝外的所述电极...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑国清，张麒麟，林泽，吴晟远，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：新型
国别省市：
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