控制SiC基体刻蚀的台阶形貌的方法技术

本发明专利技术公开了一种控制ＳｉＣ基体刻蚀的台阶形貌的方法，应用在半导体的加工工艺中，该方法包括清洗ＳｉＣ基体、淀积掩蔽层、光刻、刻蚀掩蔽层、干法刻蚀ＳｉＣ基体，关键的改进是在刻蚀掩蔽层的工序中控制掩蔽层刻蚀的台阶形貌与ＳｉＣ基体刻蚀的台阶形貌一致。本发明专利技术改变了以往通过单一控制ＳｉＣ基体与掩蔽层的刻蚀比控制台阶形貌的方法，该方法可有效、灵活地控制ＳｉＣ基体刻蚀的台阶形貌，其坡度在５°～９０°之间进行调整。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于SiC半导体器件的制作，特别涉及一种控制SiC基体刻蚀的台阶形貌的方法。
技术介绍
半导体的刻蚀既是半导体表面加工的一种方法，又是半导体器件制备工艺 中制作图形的 一种关键手段。在SiC基体的刻蚀中，由于其化学性质十分稳定，是已知最硬的物质之一、耐高温、耐磨，是一种较难刻蚀的材料。目前还未发现有哪种酸或碱能够在室温下对其起刻蚀作用，因此在SiC基体的加工工艺中常用干法刻蚀。SiC基体的 千法刻蚀工艺一般为清洗SiC基体、淀积掩蔽层、光刻、刻蚀掩蔽层、干法 刻蚀SiC基体，从而在SiC基体上形成一台阶形貌。采用该方法刻蚀的SiC基 体的台阶形貌的i皮度较陡直，所谓i皮度即由刻蚀所形成的侧面与刻蚀窗口所在 平面之间的夹角。而在SiC器件的加工中，根据不同的需求，有时要求SiC基 体刻蚀的台阶形貌的Jt元变平緩，比如;九变小于45。，甚至为IO。左右。为了控制SiC基体刻蚀的台阶形貌，目前常用的方法是控制SiC基体与掩 蔽层的刻蚀比，即控制需刻蚀的SiC基体与掩蔽层的厚度比。但是釆用上述方 法后，刻蚀的台阶形貌的坡度依然较陡直，且能够调整的坡度范围较窄，在45 。~90°之间进行调节，对于台阶形貌的坡度较平緩的情况，基本无法实现。
技术实现思路
本专利技术需要解决的技术问题是提供一种能够灵活控制SiC基体刻蚀的台阶 形貌的方法，突破靠单一控制SiC基体与掩蔽层的刻蚀比来控制台阶形貌，且该方法能够在较宽的范围内调整台阶形貌的坡度，该方法是对传统刻蚀工艺的3补充和改造。为解决上述问题，本专利技术所采取的技术方案中包括清洗SiC基体、淀积掩 蔽层、光刻、刻蚀掩蔽层、干法刻蚀SiC基体，关键的改进是在刻蚀掩蔽层 的工序中控制掩蔽层刻蚀的台阶形貌与S iC基体刻蚀的台阶形貌一致。控制掩蔽层刻蚀的台阶形貌的方法为台阶形貌的;H陡直干法刻蚀，台阶形貌的坡度平緩湿法腐蚀。同时还控制需刻蚀的SiC基片与掩蔽层的刻蚀比台阶形貌陡直刻蚀比大于5，台阶形貌平緩刻蚀比小于3，大于0。台阶形貌陡直时，控制需刻蚀的SiC基片与掩蔽层的刻蚀比大于10。 淀积的掩蔽层为Si02或者Si3N4,掩蔽层可用湿法腐蚀或者干法刻蚀。当采 用干法刻蚀时，易形成坡度陡直的台阶形貌；当采用湿法腐蚀，由于腐蚀的各 向同性，在掩蔽层上易形成i^l平緩的台阶形貌，；iL;l一般小于45。。因此通过 湿法腐蚀或干法刻蚀可灵活控制掩蔽层的台阶形貌，进而将掩蔽层的台阶形貌 复制到SiC基体上。采用上述技术方案所产生的有益效果在于本专利技术改变了以往通过单一控 制SiC基体与掩蔽层的刻蚀比控制台阶形貌的方法，该方法可有效、灵活地控 制SiC基体刻蚀的台阶形貌，其i元变在5。 ~90°之间进行调整。 附图说明图1~图5是本专利技术形成SiC基体的台阶形貌的结构示意图。其中，1、需刻蚀的SiC基体；2、无需刻蚀的SiC基体；3、掩蔽层；4、 光刻胶；A、台阶形貌陡直的示意图；B、台阶形貌平緩的示意图。 具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进一步详细说明。实施例一1)清洗SiC基体用体积比为5:1的质量浓度为98%的1^04与质量浓度为35%的11202混合溶液、 王水对SiC基体先后进行清洗，去除表面粘附的有机物和金属杂质。再在体积 比为1: 5的质量浓度为47%的HF与H20的混合溶液中漂洗1分钟，用去离子水 冲洗，烘干，待用。2 )淀积掩蔽层采用PECVD,即等离子加强化学气相沉积法，淀积掩蔽层3，其化学成分为 Si02，见图1。根据需刻蚀的SiC基体1的厚度12000A和刻蚀比6,确定需淀积的掩蔽层 3的厚度为不小于2000 A,通常考虑到工艺偏差，掩蔽层3的厚度应比根据刻 蚀比计算的厚一些，本例中为3000 A。3 )光刻按照传统的光刻工艺流程气相成底膜—旋转涂光刻胶4 —软烘去溶剂— 对准曝光—曝光后烘焙—显影，即旋转、喷雾、浸润、DI、甩干—坚膜烘焙— 显影检查。其中软烘的条件90~100°C、 30s;曝光后烘焙的温度100 ~ 110 °C;坚膜烘焙的温度120~140°C。光刻后，棵露出部分掩蔽层3，见图2。4) 干法刻蚀掩蔽层采用RIE，即反应离子刻蚀系统，对掩蔽层3进行干法刻蚀，反应气体为 CHF3/ 02，其中CHF3为30 sccm， 02为10sccm，反应腔压力为5mTorr, RF功率 为400W。刻蚀速率约为300 A /分钟。去除光刻胶4，获得的掩蔽层刻蚀的台阶形貌的坡度陡直，见图4A。5) 刻蚀SiC基体采用等离子体干法刻蚀需刻蚀的SiC基体l，刻蚀深度12000 A，离子源为 SF6。然后去除掩蔽层3，见图5A， SiC基体的台阶形貌的坡度陡直，约为80° 。实施例二1) 清洗SiC基体。2) 淀积掩蔽层釆用PECVD法淀积掩蔽层3000 A，掩蔽层的化学成分为Si02。3) 光刻。4 )采用RIE干法刻蚀掩蔽层。 5) 干法刻蚀SiC基体采用等离子体干法刻蚀需刻蚀的SiC基体，刻蚀深度为33000 A。获得的 SiC基体的台阶形貌的坡度陡直，约为85° 。 实施例三1) 清洗SiC基体。2) 淀积掩蔽层使用LPCVD法，即低压化学气相沉积法，淀积Si02 3500 A。 3 )光刻。4) 湿法刻蚀掩蔽层采用湿法腐蚀的方式刻蚀掩蔽层。湿法腐蚀采用氢氟酸緩冲溶液，其为体 积比7: 1的质量浓度40 %的NH4F与质量浓度49 %的HF混合溶液。湿法刻蚀前常采用等离子体刻蚀技术去除掩蔽层的腐蚀窗口的表面可能残 存的光刻胶，同时改变其表面的亲、疏水状态。因为Si02为亲水态，光刻胶为 疏水态，而湿法腐蚀使用的氢氟酸緩冲溶液为亲水态，虽然可能残存的光刻胶 只有几纳米厚，但其疏水性对后续的湿法腐蚀会产生较大影响。釆用等离子体 轰击残留的光刻胶，可使光刻胶变性，变为亲水态。在不过分腐蚀光刻胶的条 件下，轰击时间越长，亲水态改变越大，从而间接控制氢氟酸緩冲溶液在掩蔽 层3和光刻胶4界面的钻蚀程度，得到不同坡度的台阶形貌，见图3。等离子体刻蚀技术去除表面可能残存的光刻胶后，然后加入氢氟酸緩沖溶6液腐蚀3分钟、去离子水冲洗、烘干。去除光刻胶4，获得的掩蔽层刻蚀的台阶形貌的坡度平緩，见图4B。 5)干法刻蚀SiC基体用RIE刻蚀需刻蚀的SiC基体1,刻蚀厚度为3000 A,得SiC基体刻蚀的台阶形貌的坡度平緩，约为14° 。 实施例四1) 清洗SiC基体。2) 淀积掩蔽层使用LPCVD法，淀积掩蔽层3000 A ，掩蔽层的成分为Si02。3) 光刻。4) 湿法刻蚀掩蔽层湿法刻蚀前常釆用等离子体刻蚀技术去除掩蔽层3的刻蚀窗口的表面可能 残存的光刻胶，同时改变其片表面的亲、疏水状态，然后加入体积比7:1的质 量浓度40%NH4F与质量浓度49%HF混合溶液腐蚀3分钟、去离子水沖洗、烘 干。去除光刻胶4，获得的掩蔽层刻蚀的台阶形貌的坡度平緩，见图4B。5) 干法刻蚀SiC基体用RIE刻蚀需刻蚀的SiC基体l，刻蚀厚度为7000 A,得SiC基体刻蚀的 台阶形貌的坡度平緩，约为18° 。权利要求1、一种，包括清洗SiC基体、淀积掩蔽层、光刻、刻蚀掩蔽层、干法刻蚀SiC基体，其特征在于，在刻蚀掩蔽层的工序中控制掩蔽层刻蚀的台阶形貌与SiC基体刻蚀的台阶形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种控制ＳｉＣ基体刻蚀的台阶形貌的方法，包括清洗ＳｉＣ基体、淀积掩蔽层、光刻、刻蚀掩蔽层、干法刻蚀ＳｉＣ基体，其特征在于，在刻蚀掩蔽层的工序中控制掩蔽层刻蚀的台阶形貌与ＳｉＣ基体刻蚀的台阶形貌一致。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘宏菽，霍玉柱，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：13[中国|河北]