一种电镀装置及方法制造方法及图纸

本公开涉及一种电镀装置及方法。所述装置包括：多个电镀槽，用于装置电镀溶液，所述多个电镀槽包括至少一个第一类电镀槽和至少一个第二类电镀槽；每个所述第一类电镀槽中设置一个或者多个第一阳极板，每个所述第二类电镀槽中设置一个或者多个第二阳极板；每个所述第一类电镀槽中的第一阳极板与一个恒压源电性连接，每个所述第二类电镀槽中的第二阳极板与一个恒流源电性连接；待镀元件在电镀时先经过恒压源对应的第一阳极板后，再经过恒流源对应的第二阳极板。采用本装置能够保证电镀质量的同时，提升电镀效率。提升电镀效率。提升电镀效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀装置及方法


[0001]本专利技术涉及电镀
，特别是涉及一种电镀装置及方法。

技术介绍

[0002]电镀，就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。通常情况下，电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。
[0003]传统技术中，电镀过程中可以采用恒压源或恒流源进行电镀。然而，采用恒压源进行电镀时，电压较低时电镀速率慢，电压较高时容易电烧焦待镀工件；采用恒流源进行电镀时，电镀初期速率过大，会导致镀层结合力差的问题。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够兼顾电镀效率和电镀质量的电镀装置和方法。
[0005]第一方面，本专利技术提供了一种电镀装置，所述装置包括：
[0006]多个电镀槽，用于装置电镀溶液，所述多个电镀槽包括至少一个第一类电镀槽和至少一个第二类电镀槽；
[0007]每个所述第一类电镀槽中设置一个或者多个第一阳极板，每个所述第二类电镀槽中设置一个或者多个第二阳极板；
[0008]每个所述第一类电镀槽中的第一阳极板与一个恒压源电性连接，每个所述第二类电镀槽中的第二阳极板与一个恒流源电性连接；
[0009]待镀元件在电镀时先经过恒压源对应的第一阳极板后，再经过恒流源对应的第二阳极板。
[0010]在其中一个实施例中，所有第一阳极板与同一个恒压源电性连接，所有第二阳极板与同一个恒流源电性连接。
[0011]第二方面，本公开实施例提供了一种电镀方法，所述方法应用于本公开实施例中任一项所述的装置，所述方法包括：
[0012]将待镀元件依次经过多个电镀槽，对所述待镀元件先恒压电镀第一预设时长，再恒流电镀第二预设时长。
[0013]在其中一个实施例中，恒压电镀的电压值被设置为根据预设镀层厚度确定得到。
[0014]在其中一个实施例中，所述第一预设时长和所述第二预设时长为根据预设镀层厚度确定得到。
[0015]在其中一个实施例中，所述对所述待镀元件先恒压电镀第一预设时长，再恒流电镀第二预设时长，包括：
[0016]将所述待镀元件按照第一预设速度经过恒压源对应的第一阳极板，再按照第二预设速度经过恒流源对应的第二阳极板。
[0017]在其中一个实施例中，所述第二预设速度大于等于所述第一预设速度。
[0018]第三方面，本公开实施例还提供了一种电镀装置，所述装置包括：
[0019]多个电镀槽，用于装置电镀溶液，所述多个电镀槽中每个电镀槽设置中有一个或者多个阳极板，所述阳极板与恒压恒流源电性连接；
[0020]其中，当所述电镀槽中阳极板的数量仅为一个时，一个阳极板与一个恒压恒流源电性连接；
[0021]当所述电镀槽中阳极板的数量为多个时，所述电镀槽中的多个阳极板与同一个恒压恒流源电性连接；
[0022]待镀元件在电镀时先经过恒压模式的恒压恒流源对应的阳极板后，再经过恒流模式的恒压恒流源对应的阳极板。
[0023]在其中一个实施例中，所述多个电镀槽中的阳极板与同一个恒压恒流源电性连接。
[0024]第四方面，本公开实施例还提供了一种电镀方法，所述方法应用于本公开实施例中任一项所述的装置，所述方法包括：
[0025]待镀元件在电镀时先经过恒压模式的恒压恒流源对应的阳极板后，再经过恒流模式的恒压恒流源对应的阳极板。
[0026]本专利技术提供了一种电镀装置，包括多个电镀槽，电镀槽中包括至少一个第一类电镀槽和至少一个第二类电镀槽，第一类电镀槽中设置有第一阳极板，第二类电镀槽中设置有第二阳极板，第一阳极板与恒压源电性连接，第二阳极板与恒流源电性连接，待镀元件在电镀时先经过第一阳极板，再经过第二阳极板，实现电镀过程中先恒压电镀后恒流电镀，在电镀初期通过恒压电镀能够保证镀层的结合力，提高电镀质量，然后继续进行恒流电镀，能够保证以较大的电镀速率对待镀元件进行电镀，提高电镀效率，从而能够兼顾电镀效率和电镀质量；在电镀过程中无需对电源和阳极板进行调整，电镀过程简单，实现难度低；且本专利技术通过设置多个电镀槽和多个阳极板，待镀元件在电镀过程中依次经过多个阳极板，能够实现多个待镀元件的流水线式电镀，进一步提高了电镀的效率，保证了大量待镀元件电镀时的电镀效率，实现批量元件电镀。
附图说明
[0027]图1为一个实施例中电镀装置的结构示意图；
[0028]图2为另一个实施例中电镀装置的结构示意图；
[0029]图3为一个实施例中电镀方法的流程示意图；
[0030]图4为另一个实施例中电镀装置的结构示意图；
[0031]图5为另一个实施例中电镀装置的结构示意图；
[0032]图6为另一个实施例中电镀装置的结构示意图。
具体实施方式
[0033]为了使本公开实施例的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本公开实施例进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本公开实施例，并不用于限定本公开实施例。
[0034]如图1
‑
2所示，本专利技术提供了一种电镀装置100，所述装置包括：
[0035]多个电镀槽，用于装置电镀溶液，所述多个电镀槽包括至少一个第一类电镀槽111和至少一个第二类电镀槽112；
[0036]每个所述第一类电镀槽中设置一个或者多个第一阳极板121，每个所述第二类电镀槽中设置一个或者多个第二阳极板122；
[0037]每个所述第一类电镀槽中的第一阳极板与一个恒压源130电性连接，每个所述第二类电镀槽中的第二阳极板与一个恒流源140电性连接；
[0038]待镀元件在电镀时先经过恒压源对应的第一阳极板后，再经过恒流源对应的第二阳极板。
[0039]在一些实施例中，一个电镀槽中仅设置一个阳极板，该阳极板与电源一一对应，即一个阳极板与一个电源电性连接，电源数量与阳极板数量一致，从而能够实现多个阳极板中每个阳极板对应的电源的工作状态的调节，能够实现多种应用场景下的阳极板的工作状态的精细控制，保证了电镀质量；且在不同应用场景下，灵活调整电源进而调节阳极板的工作状态，能够在待镀元件的电镀过程中，根据电镀质量和电镀效率的不同，调节电源状态，兼顾电镀质量和电镀效率。
[0040]具体的，如图1所示，在电镀装置中对待镀元件进行电镀，电镀装置包括多个电镀槽，电镀槽中装置有电镀溶液，多个电镀槽中包括第一类电镀槽和第二类电镀槽，第一类电镀槽中设置第一阳极板，第二类电镀槽中设置有第二阳极板，其中，每个电镀槽中可以设置一个阳极板，阳极板放置于电镀溶液中，电镀过程中，电源接通后，阳极板与电镀溶液发生反应，在待镀元件表面形成镀层。通常情况下，电源的电压和电流的不同，均会影响镀层的形成过程。在电镀领域中，恒压源为能够提供恒压输出的电源，可以包括但不限于仅能提供恒压输出的恒压源、既能提供恒压输出也能提供恒流输出的恒压恒流源等电源；恒流源本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀装置，其特征在于，所述装置包括：多个电镀槽，用于装置电镀溶液，所述多个电镀槽包括至少一个第一类电镀槽和至少一个第二类电镀槽；每个所述第一类电镀槽中设置一个或者多个第一阳极板，每个所述第二类电镀槽中设置一个或者多个第二阳极板；每个所述第一类电镀槽中的第一阳极板与一个恒压源电性连接，每个所述第二类电镀槽中的第二阳极板与一个恒流源电性连接；待镀元件在电镀时先经过恒压源对应的第一阳极板后，再经过恒流源对应的第二阳极板。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所有所述第一阳极板与同一个恒压源电性连接，所有所述第二阳极板与同一个恒流源电性连接。3.一种电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括：多个电镀槽，用于装置电镀溶液，所述多个电镀槽中每个电镀槽设置中有一个或者多个阳极板，所述阳极板与恒压恒流源电性连接；其中，当所述电镀槽中阳极板的数量仅为一个时，一个阳极板与一个恒压恒流源电性连接；当所述电镀槽中阳极板的数量为多个时，所述电镀槽中的多个阳极板与同一个恒压恒流源电性连接；待镀元件在电镀时先经过恒压模式的恒压恒流源对应的阳极板后，再经过恒流模式的恒压恒流源对应的阳极板。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡广豹，唐文胜，董刚强，郁操，
申请(专利权)人：苏州迈为科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：