一种激光器修改激光参量的控制方法技术

本申请涉及激光控制技术领域，特别涉及一种激光器修改激光参量的控制方法，通过获取待加工母件信息和激光加工信息，在激光器控制系统内设置多组波形参数，并在每组波形参数里设置多个工作时间点，在每个工作时间点对应设置有加工参数；激光器控制系统选择一组波形参数，并输出至激光器，激光器根据该波形参数内的加工参数进行加工待加工母件。根据不同工作时间点内预设的加工参数来自动控制激光器改变实际工作参数，进而根据时间的变化自动改变激光器出光的效果。通过在波形参数中形成不同工作时间点的加工参数，达到实时改变激光器激光参量的目的，实现第一时间跟随激光器焊接移动来改变出光功率，避免人为操作存在时间差的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种激光器修改激光参量的控制方法


[0001]本申请涉及激光控制
，特别涉及一种激光器修改激光参量的控制方法。

技术介绍

[0002]激光器分为两种工作模式，一种是内控模式，可以提供给开发者进行维护测试，另一种是外控模式，主要提供给用户在加工产品时使用，这两种模式的使用都是通过一一给定出光信号量使激光器处于工作状态，当需要改变出光功率等问题时需要重复给定信号量的人为操作，而人为操作会存在时间差，导致无法第一时间跟随机械移动改变出光效果。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题之一，本申请提供一种激光器修改激光参量的控制方法，包括以下步骤：
[0004]S1、获取待加工母件信息，根据代加工母件信息获取激光加工信息；
[0005]S2、根据待加工母件信息和激光加工信息，在激光器控制系统内设置一组或多组波形参数；
[0006]S3、在每组波形参数里设置多个工作时间点，在每个工作时间点对应设置有加工参数；
[0007]S4、激光器控制系统选择一组波形参数，并输出至激光器，激光器根据该组波形参数内的每个工作时间点的加工参数进行加工待加工母件。
[0008]激光器根据不同工作时间点内预设的加工参数来自动控制激光器修改实际工作参数，在沿一条焊接路径上焊接时可以实现激光器的焊接功率递增或递减，达到在焊接过程中修改激光参量的目的，并且可以对每个工作时间点或个别工作时间点的实际出光过程进行缓升或缓降操作，进而根据时间的变化自动改变激光器出光的效果，解决了现有的工作模式中激光器无法第一时间跟随机械移动改变出光效果的问题。
[0009]优选的，所述激光加工信息包括加工移动路径、加工移动时间、移动点加工方式、激光功率、激光脉宽。
[0010]优选的，在步骤S3中，每个工作时间点设置的加工参数包括：频率、脉宽、占空比、出光功率、出光时间。激光器根据接收到的波形参数，并获取每组波形参数中每个工作时间点对应的频率、脉宽、占空比、出光功率和出光时间的加工参数，在该工作时间点中采用对应的加工参数，到下一个时间点时再采用下个时间点的加工参数进行加工，达到实时修改激光器激光参量的目的。
[0011]优选的，在步骤S3中，每个工作时间点设置加工参数包括以下步骤：
[0012]S301、根据激光加工信息中的加工移动路径设计出光时间，出光时间为激光器从待加工母件的加工移动路径的起始端移动到加工移动路径的末端的时间；根据待加工母件信息来确定激光加工信息，其中激光加工信息包括加工移动路径，进而根据加工移动路径来设计激光器所需的出光时间，使得激光器按照该出光时间进行出光加工。
[0013]S302、根据激光加工信息中的激光功率设置出光功率，所述出光功率按照激光器最大出光功率的百分比设置；根据待加工母件信息来确定激光加工信息，其中激光加工信息包括激光功率，进而根据待加工母件所需的加工激光功率来设计激光器的出光功率。
[0014]S303、根据激光器的性能和移动点加工方式进行设置频率、脉宽和占空比。频率、脉宽和占空比的具体数值可以根据激光机本身性能以及移动点加工方式进行设置。
[0015]优选的，在步骤S4中，激光器对待加工母件进行加工包括以下步骤：
[0016]S401、激光器接收一组波形参数，获取该组波形参数中每个工作点的加工参数，
[0017]在该步骤中，激光器控制系统通过发送信号的方式选择合适的一组波形参数输出至激光器，激光器接收到激光器控制系统发出的该组波形参数后，获取该组波形参数中每个工作时间点的加工参数。
[0018]S402、激光器按照接收顺序，依次采用该组波形参数中每个工作点的加工参数对待加工母件进行加工。激光器采用每个工作时间点的加工参数依次对待加工母件进行加工，可以对每个工作时间点或个别工作时间点的实际出光过程进行缓升或缓降操作，进而根据时间的变化自动改变激光器出光的效果，进而通过在波形参数中每个工作时间点的形成不同的加工参数，达到实时修改激光器激光参量的目的。
[0019]优选的，所述占空比的设置范围为1％～100％。
[0020]优选的，所述脉宽的设置范围为10ps～50000us。
[0021]优选的，所述频率的最大值为激光器所能发射频率的最大值。
[0022]优选的，所述待加工母件信息包括材料、尺寸、加工位置。由于不同材料的不同工艺加工效果需要使用到不同的激光器，因此在生产之前需要根据待加工母件信息来确定激光加工信息。
[0023]优选的，在步骤S4中，通过手动或自动的控制方式使得激光器控制系统将波形参数输出至激光器。在获取待加工母件信息和激光加工信息后，根据待加工母件信息和激光加工信息对波形参数进行设置，将多组设置好的波形参数储存在激光器控制系统中。通过将激光器控制系统与激光器通讯连接，人工可以根据待加工母件的加工工艺需求，进而人工手动操作并选择性地将所需的一波形参数发送激光器，还可以的，人工可以根据不同待加工母件的加工工艺需求来设定程序，进而激光器控制系统根据待加工母件并按照程序自动控制将所需的波形参数发送至激光器。
[0024]与现有技术相比，本申请的有益效果是：本申请方案通过获取待加工母件信息和激光加工信息，在激光器控制系统内设置多组波形参数，并在每组波形参数里设置多个工作时间点，在每个工作时间点对应设置有加工参数；激光器控制系统选择一组波形参数，并输出至激光器，激光器根据该组波形参数内的加工参数进行加工待加工母件。激光器根据所获取的加工参数对待加工母件进行焊接加工，根据不同工作时间点内预设的加工参数来自动控制激光器修改实际工作参数，在沿一条焊接路径上焊接时可以实现激光器的焊接功率递增或递减，并且可以对每个工作时间点或个别工作时间点的实际出光过程进行缓升或缓降操作，解决了现有的工作模式中激光器无法第一时间跟随机械移动改变出光效果的问题，进而根据时间的变化自动改变激光器出光的效果，进而通过在波形参数的不同工作时间点中形成不同的加工参数，达到实时改变激光器激光参量的目的，实现第一时间跟随激光器焊接移动来改变出光功率，从而达到所需的加工效果。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本申请实施例或现有技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本申请实施例的激光器修改激光参量的控制方法流程框图；
[0027]图2为本申请实施例的每个工作时间点设置加工参数的流程框图；
[0028]图3为本申请实施例的激光器对待加工母件的加工方法流程框图；
[0029]图4为本申请实施例的激光器控制系统中波形参数的界面图；
[0030]图5为本申请实施例的激光器控制系统中波形参数的界面图。
具体实施方式
[0031]以下将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光器修改激光参量的控制方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、获取待加工母件信息，根据代加工母件信息获取激光加工信息；S2、根据待加工母件信息和激光加工信息，在激光器控制系统内设置一组或多组波形参数；S3、在每组波形参数里设置多个工作时间点，在每个工作时间点对应设置有加工参数；S4、激光器控制系统选择一组波形参数，并输出至激光器，激光器依次根据该组波形参数内的每个工作时间点的加工参数进行加工待加工母件。2.根据权利要求1所述的激光器修改激光参量的控制方法，其特征在于：所述激光加工信息包括加工移动路径、加工移动时间、移动点加工方式、激光功率、激光脉宽。3.根据权利要求2所述的激光器修改激光参量的控制方法，其特征在于：在步骤S3中，每个工作时间点设置的加工参数包括：频率、脉宽、占空比、出光功率、出光时间。4.根据权利要求3所述的激光器修改激光参量的控制方法，其特征在于：在步骤S3中，每个工作时间点设置加工参数包括以下步骤：S301、根据激光加工信息中的加工移动路径设计出光时间，出光时间为激光器从待加工母件的加工移动路径的起始端移动到加工移动路径的末端的时间；S302、根据激光加工信息中的激光功率设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：广东利元亨智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：