一种用于半球壳工件热等静压扩散焊的包套装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种用于半球壳工件热等静压扩散焊的包套装置，包括内包套、外包套和抽气管，所述内包套可嵌入到所述外包套内形成用于容纳半球壳形待焊接工件的空腔，所述内包套的侧壁上连接有所述抽气管。本发明专利技术在进行两个半球壳形待焊接工件焊接时，可以实现精密连接，连接强度高。焊接后工件其他表面与包套无粘连，可轻松去除，去除后表面状态好，无需二次加工。加工。加工。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半球壳工件热等静压扩散焊的包套装置


[0001]本专利技术涉及热等静压扩散焊
，尤其是涉及一种用于半球壳工件热等静压扩散焊的包套装置。

技术介绍

[0002]传统的焊接方式很难实现两个半球壳体工件之间的精密连接。热等静压扩散焊是将待连接的材料密封在包套内，将高温、高压气体从各个方向均匀地施加在包套的外表面上，从而实现待连接材料界面之间的接触、扩散连接。热等静压扩散焊通过设计合适的包套、调整工艺参数能够实现两个半球壳之间的精密连接，且连接接头具有很高的强度。
[0003]包套设计是热等静压扩散焊最关键的一环，包套要保证热等静压过程中工件之间结合所需压力的有效传导；在热等静压扩散焊工艺的温度压力下，包套材料要具有足够的强度和变形量，不熔化，不破损，无渗漏；保证装配简单，包套应尽量与部件贴合，减少所有可能的空隙，保证升温升压时包套发生小的变形量即可包裹住待焊接工件；包套设计要考虑焊接时的热影响区，避免温度传导至部件内部造成氧化。但是目前缺少一种能够有效传导压力、无渗漏、装配简单且易于去除的适用于半球壳工件热等静压扩散焊的包套装置。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种用于半球壳工件热等静压扩散焊的包套装置，可以实现待焊接工件的的精密连接，连接强度高，焊接后工件其他表面与包套无粘连，可轻松去除，去除后表面状态好，无需二次加工。
[0005]根据本专利技术的一个目的，本专利技术提供一种用于半球壳工件热等静压扩散焊的包套装置，包括内包套、外包套和抽气管，所述内包套可嵌入到所述外包套内形成用于容纳半球壳形待焊接工件的空腔，所述内包套的侧壁上连接有所述抽气管。
[0006]进一步地，所述外包套和所述内包套均为半球壳形结构，所述外包套和所述内包套的侧壁边缘均设有一圈凸缘，所述内包套的半径小于所述外包套的半径。
[0007]进一步地，所述内包套和所述外包套之间的间距等于两个需要焊接的所述半球壳形待焊接工件的壁厚以及所述隔离层的壁厚之和。
[0008]进一步地，所述半球壳形待焊接工件与所述外包套和所述内包套之间设有隔离层。
[0009]进一步地，所述内包套上的所述凸缘上设有预留孔，所述抽气管焊接在所述预留孔上。
[0010]进一步地，所述外包套和所述内包套之间设有垫块。
[0011]进一步地，所述垫块呈圆环形结构，所述垫块的高度等于所述外包套和所述内包套之间距离。
[0012]进一步地，所述垫块的放置在所述外包套和所述内包套之间后，所述垫块的一端与所述半球壳形待焊接工件的底部接触，所述垫块的另一端与所述内包套的凸缘内壁接
触。
[0013]进一步地，所述抽气管为不锈钢管，所述抽气管与所述内包套连接部位正对所述垫块。
[0014]进一步地，所述垫块为不锈钢垫块。
[0015]本专利技术的技术方案在进行两个半球壳形待焊接工件焊接时，可以实现精密连接，接头处无气体及其他杂质，连接强度极高，焊接后工件其他表面与包套无粘连，可轻松去除，去除后表面状态好，无需二次加工。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术实施例的结构示意图；
[0018]图2为本专利技术实施例的另一结构示意图；
[0019]图3为本专利技术实施例的剖视图；
[0020]图4为本专利技术实施例图3中A处的局部放大图；
[0021]图5为本专利技术实施例外包套、内包套和垫块的爆炸结构示意图；
[0022]图6为本专利技术实施例隔离层的结构示意图；
[0023]图中，1、内包套；2、外包套；3、垫块；4、隔离层；5、抽气管；6、凸缘；7、半球壳形待焊接工件；8、预留孔。
具体实施方式
[0024]下面将结合实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语"中心"、"纵向"、"横向"、"长度"、"宽度"、"厚度"、"上"、"下"、"前"、"后"、"左"、"右"、"竖直"、"水平"、"顶"、"底"、"内"、"外"、"顺时针"、"逆时针"等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0026]此外，术语"第一"、"第二"仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，"多个"的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。此外，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0027]实施例1
[0028]如图1
‑
图6所示，
[0029]一种用于半球壳工件热等静压扩散焊的包套装置，包括内包套1、外包套2、垫块3、隔离层4和抽气管5，其中：
[0030]外包套2和内包套1均为半球壳形结构，外包套2和内包套1的侧壁边缘均设有一圈凸缘6，内包套1的半径小于外包套2的半径，内包套1可嵌入到外包套2内形成用于容纳半球形工件的空腔，内包套1和外包套2之间的间距等于两个需要焊接的半球壳形待焊接工件7的壁厚以及隔离层4的壁厚之和。
[0031]在内包套1的凸缘6上设有预留孔8，抽气管5焊接在内包套1的预留孔8上。
[0032]垫块3呈圆环形结构，可放置在外包套2和内包套1之间，其高度等于外包套2和内包套1之间距离，垫块3的放置在外包套2和内包套1之间后，一端与半球壳形待焊接工件7的底部接触，另一端与内包套1的凸缘6内壁接触，垫块3用来保障半球形工件的尺寸。
[0033]半球壳形待焊接工件7与外包套2和内包套1之间设有隔离层4，采用隔离层进行过渡。
[0034]半球壳形待焊接工件7与隔离层4、垫块3、外包套2和内包套1装配后，外包套2和内包套1的凸缘6处进行焊接，将包套装置整体密封，只通过抽气管5进行检漏、排气。
[0035]本实施例中，外包套2和内包套1均由一个半球型壳和圆形凸缘组成，凸缘是保障焊接位置远离工件，防止氧化并保护工件。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半球壳工件热等静压扩散焊的包套装置，其特征在于，包括内包套、外包套和抽气管，所述内包套可嵌入到所述外包套内形成用于容纳半球壳形待焊接工件的空腔，所述内包套的侧壁上连接有所述抽气管。2.根据权利要求1所述的用于半球壳工件热等静压扩散焊的包套装置，其特征在于，所述外包套和所述内包套均为半球壳形结构，所述外包套和所述内包套的侧壁边缘均设有一圈凸缘，所述内包套的半径小于所述外包套的半径。3.根据权利要求2所述的用于半球壳工件热等静压扩散焊的包套装置，其特征在于，所述半球壳形待焊接工件与所述外包套和所述内包套之间设有隔离层。4.根据权利要求3所述的用于半球壳工件热等静压扩散焊的包套装置，其特征在于，所述内包套和所述外包套之间的间距等于两个需要焊接的所述半球壳形待焊接工件的壁厚以及所述隔离层的壁厚之和。5.根据权利要求2所述的用于半球壳工件热等静压扩散焊的包套装置，其特征在于，所述内...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐江科，钟轶强，王海龙，陈义武，王悦，秦美勋，王泽杰，王新鹏，孟树文，程元芬，
申请(专利权)人：中核四零四有限公司，
类型：发明
国别省市：