本发明专利技术提供的电子部件具备：基板，具有相互对置的第一主面和第二主面，包含硅元素；电容器元件，设置于基板的第一主面侧；以及电感器元件，在基板的上述第一主面上或者第二主面上相对于电容器元件设置在与第一主面正交的方向上，并与电容器元件电连接，电容器元件具有：第一电极部，在第一主面与第二主面之间在与第一主面交叉的方向上延伸，且位于基板侧；第二电极部，在第一主面与第二主面之间在与第一主面交叉的方向延伸，在与第一主面平行的方向上与第一电极部对置；以及介电部，位于第一电极部与第二电极部之间，电感器元件具有：坯体，具有位于与基板相反侧的第三主面，包含磁性材料；电感器布线，设置于坯体内，在与第一主面平行的方向上延伸；以及垂直布线，设置在坯体内，与电感器布线的端部连接且延伸到第三主面，电感器布线的厚度比第二电极部的厚度厚。电感器布线的厚度比第二电极部的厚度厚。电感器布线的厚度比第二电极部的厚度厚。
【技术实现步骤摘要】
电子部件、电子电路以及电子部件的制造方法
[0001]本公开涉及电子部件、电子电路以及电子部件的制造方法。
技术介绍
[0002]以往，作为电子部件，有日本特开2020
‑
107880号公报(专利文献1)所记载的结构。电子部件具有磁性层、非磁性基板以及配置在非磁性基板与磁性层之间的电感器和电容器。电感器和电容器配置于磁性层的上表面。
[0003]专利文献1：日本特开2020
‑
107880号公报
[0004]然而，在如以往那样的电子部件中，由于电感器和电容器配置在同一平面上，因此若将磁性层的下表面侧安装于安装基板，则存在安装面积增大的问题。
技术实现思路
[0005]因此，本公开在于提供一种能够减小安装面积的电子部件、电子电路以及电子部件的制造方法。
[0006]为了解决上述课题，作为本公开的一个方式的电子部件具备：
[0007]基板，具有相互对置的第一主面和第二主面，包含硅元素；
[0008]电容器元件，设置于上述基板的上述第一主面侧；以及
[0009]电感器元件，在上述基板的上述第一主面上或者上述第二主面上相对于上述电容器元件设置在与上述第一主面正交的方向上，并与上述电容器元件电连接，
[0010]上述电容器元件具有：
[0011]第一电极部，在上述第一主面与上述第二主面之间在与上述第一主面交叉的方向上延伸，且位于上述基板侧；
[0012]第二电极部，在上述第一主面与上述第二主面之间在与上述第一主面交叉的方向延伸，在与上述第一主面平行的方向上与上述第一电极部对置；以及
[0013]介电部，位于上述第一电极部与上述第二电极部之间，
[0014]上述电感器元件具有：
[0015]坯体，具有位于与上述基板相反侧的第三主面，包含磁性材料；
[0016]电感器布线，设置于上述坯体内，在与上述第一主面平行的方向上延伸；以及
[0017]垂直布线，设置在上述坯体内，与上述电感器布线的端部连接且延伸到上述第三主面，
[0018]上述电感器布线的厚度比上述第二电极部的厚度厚。
[0019]在这里，所谓的“主面上”不是指在重力方向上规定的铅垂上方那样的绝对的一个方向，而是指朝向以该主面为边界的基板的外侧和内侧中的外侧的方向。因此，所谓的“主面上”是根据主面的朝向规定的相对的方向。另外，相对于某个要素“上”不仅包含与该要素接触的正上方的位置(on)，也包含与该要素分离的上方，即经由该要素上的其他物体的上侧的位置、拉开间隔的上侧的位置(above)。
[0020]所谓的“电容器元件设置于基板的第一主面侧”是指电容器元件设置于比基板的第一主面靠近基板的内侧，电容器元件也可以部分地存在于比基板的第一主面靠近基板的外侧。
[0021]所谓的“电感器布线的厚度”是指与第一主面正交的方向的长度。所谓的“第二电极部的厚度”是指在第二电极部是膜状的情况下，与膜状的主面正交的方向的膜厚。
[0022]根据上述方式，由于电感器元件和电容器元件设置于不同的层，因此若将电子部件中的与第一主面平行的主面作为安装面进行安装，则能够减小电子部件的安装面积。
[0023]另外，由于能够加厚电感器布线的厚度，因此能够降低电阻，能够提高电感的取得效率。另一方面，由于能够削薄第二电极部的厚度，因此抑制电子部件的大型化，并且通过将第一电极部和第二电极部分别在与第一主面平行的方向上重叠多个能够增大电容器的电容。
[0024]优选地，在电子部件的一个实施方式中，
[0025]在上述电容器元件与上述电感器元件之间还具备屏蔽层，
[0026]上述屏蔽层具有在与上述第一主面平行的方向上延伸的屏蔽导体层。
[0027]根据上述实施方式，若磁通通过电容器元件，则使电容器元件的电场变动，但由于具有屏蔽导体层，因此能够抑制阻抗变动。
[0028]优选地，在电子部件的一个实施方式中，上述电感器布线的厚度比上述屏蔽导体层的厚度厚。
[0029]根据上述实施方式，通过充分地加厚流动比屏蔽导体层大的直流电流的电感器布线的厚度，能够降低直流电阻。
[0030]优选地，在电子部件的一个实施方式中，
[0031]在上述电容器元件与上述电感器元件之间，还具备连接上述电容器元件和上述电感器元件的连接层，
[0032]上述连接层具有在与上述第一主面平行的方向上延伸的连接导体层，
[0033]上述连接导体层卷绕不超过一匝。
[0034]根据上述实施方式，由于能够将连接导体层最小化，因此能够相对地增大电容器元件、电感器元件所占的区域(体积)，能够取得电容器元件、电感器元件的电路常数。
[0035]优选地，在电子部件的一个实施方式中，上述电感器布线的厚度比上述连接导体层的厚度厚。
[0036]根据上述实施方式，通过充分地加厚流动比连接导体层大的直流电流的电感器布线的厚度，能够降低直流电阻。
[0037]优选地，在电子部件的一个实施方式中，上述电容器元件具有垂直布线，上述垂直布线与上述第一电极部或者上述第二电极部连接，贯通上述坯体延伸到上述第三主面，并且，不与上述电感器布线连接。
[0038]根据上述实施方式，能够取得仅电容器元件的电路常数。
[0039]优选地，在电子部件的一个实施方式中，上述电感器布线的厚度为上述第二电极部的厚度的10倍以上。
[0040]根据上述实施方式，通过充分地加厚流动比第二电极部大的直流电流的电感器布线的厚度，能够进一步减少直流电阻。另外，由于能够充分地削薄第二电极部的厚度，因此
抑制电子部件的大型化，并且通过将第一电极部和第二电极部分别在与第一主面平行的方向上重叠多个，能够进一步增大电容器的电容。
[0041]优选地，在电子部件的一个实施方式中，上述电感器布线的组成与上述第一电极部以及上述第二电极部各自的组成不同。
[0042]根据上述实施方式，能够根据制造容易性、元件特性选择适当的材料。例如，通过电极部使用铝、掺杂了杂质的多晶硅，能够通过微细加工来提高电容。另外，通过电感器布线使用银、铜，能够抑制直流电流流动时的发热。
[0043]优选地，在电子部件的一个实施方式中，上述电容器元件的厚度为100μm以下，上述电感器元件的厚度为200μm以下，上述电子部件的厚度为300μm以下。
[0044]在这里，所谓的各部件的厚度，是各部件的外表面中的与第一主面正交的方向的长度。
[0045]根据上述实施方式，能够实现电子部件的轻薄化。
[0046]优选地，在电子部件的一个实施方式中，上述电容器元件或者上述电感器元件中的至少一方存在多个。
[0047]根据上述实施方式，能够调整电子部件的特性。
[0048]优选地，在电子部件的一个实施方式中，
[0049]在上述电容器元件与上述电感器元件之间，还具备连接上述电容器本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子部件，具备：基板，具有相互对置的第一主面和第二主面，包含硅元素；电容器元件，设置于上述基板的上述第一主面侧；电感器元件，在上述基板的上述第一主面上或者上述第二主面上，相对于上述电容器元件设置在与上述第一主面正交的方向上，并与上述电容器元件电连接；上述电容器元件具有：第一电极部，在上述第一主面与上述第二主面之间，在与上述第一主面交叉的方向上延伸，且位于上述基板侧；第二电极部，在上述第一主面与上述第二主面之间，在与上述第一主面交叉的方向延伸，在与上述第一主面平行的方向上与上述第一电极部对置；以及介电部，位于上述第一电极部与上述第二电极部之间，上述电感器元件具有：坯体，具有位于与上述基板相反侧的第三主面，包含磁性材料；电感器布线，设置于上述坯体内，在与上述第一主面平行的方向上延伸；垂直布线，设置于上述坯体内，与上述电感器布线的端部连接且延伸到上述第三主面，上述电感器布线的厚度比上述第二电极部的厚度厚。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，在上述电容器元件与上述电感器元件之间还具备屏蔽层，上述屏蔽层具有在与上述第一主面平行的方向上延伸的屏蔽导体层。3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，上述电感器布线的厚度比上述屏蔽导体层的厚度厚。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件，其中，在上述电容器元件与上述电感器元件之间，还具备连接上述电容器元件和上述电感器元件的连接层，上述连接层具有在与上述第一主面平行的方向上延伸的连接导体层，上述连接导体层卷绕不超过一匝。5.根据权利要求4所述的电子部件，其中，上述电感器布线的厚度比上述连接导体层的厚度厚。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子部件，其中，上述电容器元件具有垂直布线，上述垂直布线与上述第一电极部或者上述第二电极部连接，贯通上述坯体延伸到上述第三主面，并且，不与上述电感器布线连接。7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子部件，其中，上述电感器布线的厚度为上述第二电极部的厚度的10倍以上。8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子部件，其中，上述电感器布线的组成与上述第一电极部以及上述第二电极部的各自的组成不同。9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子部件，其中，上述电容器元件的厚度为100μm以下，上述电感器元件的厚度为200μm以下，上述电子部件的厚度为300μm以下。10.根据权利要求1至9中任一项所述的电子部件，其中，
上述电容器元件或者上述电感器元件...
【专利技术属性】
技术研发人员：吉冈由雅，中川博，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
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