【技术实现步骤摘要】
加热装置、无人驾驶控制器以及移动工具
[0001]本申请实施例涉及自动驾驶
，尤其涉及一种加热装置、无人驾驶控制器以及移动工具。
技术介绍
[0002]无人驾驶控制器被应用于汽车、清扫车、机器人等设备上，以实现设备的无人驾驶，目前无人驾驶控制器上设置有自动驾驶运算芯片，用于自动驾驶的算法运算。但无人驾驶设备的工作温度为
‑
40摄氏度至85摄氏度，目前主流的自动驾驶运算芯片的工作温度为
‑
20摄氏度至80摄氏度，因此在无人驾驶设备的工作温度低于
‑
20摄氏度时需要对自动驾驶运算芯片进行加热，以满足运算芯片的工作温度要求。
[0003]目前，通过在自动驾驶运算芯片周边的电路板上焊接一圈发热电阻，或者在自动驾驶运算芯片下方电路板的底面粘贴PI电热膜对自动驾驶运算芯片进行加热。
[0004]然而，由于电路板的导热性能差，现有的加热装置对运算芯片进行加热所耗费的时间长，加热效率低，从而导致无人驾驶控制器的工作效率低，因此实用性低。
技术实现思路
[...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种加热装置，用于对设置于电路板上的芯片进行加热，其特征在于，所述加热装置包括：加热模块和连接模块；所述加热模块，被构造为罩设于所述芯片上，并通过所述连接模块与所述电路板相连接，使所述芯片位于所述加热模块与所述电路板之间；所述连接模块，被构造为将所述加热模块与所述电路板上的加热电路电连接，以为所述加热模块供电，使所述加热模块发热以对所述芯片进行加热。2.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述加热模块包括N个加热元件，所述N个加热元件首尾顺次相连接，构成蛇形结构，N为大于或等于2的正整数。3.根据权利要求2所述的加热装置，其特征在于，所述N个加热元件中的第1加热元件和第N加热元件上分别设置有垂直于所述电路板的第一延伸部；所述N个加热元件中第i加热元件与第i+1加热元件的连接部设置有垂直于所述电路板的第二延伸部，其中，i为小于N的正整数；所述第一延伸部、所述第二延伸部和所述N个加热元件构成容纳所述芯片的遮罩空间。4.根据权利要求3所述的加热装置，其特征在于，所述连接模块包括：M个焊脚，M为大于或等于3的正整数；所述M个焊脚中的至少一个焊脚的第一端与所述第1加热元件上的所述第一延伸部相连接；所述M个焊脚中的至少一个焊脚的第一端与所述第N加热元件上的所述第一延伸部相连接；所述焊脚的第二端与所述电路板连接。5.根据权利要求4所述的加热装置，其特征在于，所述M个焊脚中至少一个焊脚的第一端与所述第二延伸部相连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹豪杰，
申请(专利权)人：重庆兰德适普信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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