一种基于声表面波的雾化芯片制造技术

本发明专利技术公开了一种基于声表面波的雾化芯片，包括压电基体、叉指电极和带状微结构。通过增加带状微结构，使得液滴在声表面波和毛细张力的共同作用下更容易形成液膜，从而提高雾化效率。本发明专利技术的声表面波雾化芯片具有功耗低，雾化效率高等优点，同时微结构能够在一定程度上隔绝部分热量，有利于液滴成分的稳定。有利于液滴成分的稳定。有利于液滴成分的稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种基于声表面波的雾化芯片


[0001]本专利技术涉及雾化装置
，尤其涉及一种基于声表面波的雾化芯片。

技术介绍

[0002]在医学微流体操作、精密电子设备冷却、喷墨打印等领域，微升大小的液滴雾化形成气溶胶是关键技术。目前液滴雾化方式有热传导、电磁力、超声共振等方式，其中最常见的方式是热传导。基于热传导方式的雾化装置存在容易分解或污染液滴、温度高，存在安全隐患等缺点。基于电磁力的雾化装置存在需要施加高电压、难以对微小液滴实现精确控制等缺点。基于体波的超声共振雾化装置的功耗高、设备体积大、生成的气溶胶粒径分布不均匀等缺点。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是针对
技术介绍
中所涉及到的缺陷，提供一种基于声表面波的雾化芯片。
[0004]本专利技术为解决上述技术问题采用以下技术方案：一种基于声表面波的雾化芯片，包括压电基体、叉指电极和带状微结构；所述叉指电极设置在所述压电基体上，指宽和间隙长度均为λ/4，叉指对数为n，λ为预设的声表面波波长，n为大于等于1的自然数；所述带状微结构设置在所述压电基体上，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于声表面波的雾化芯片，其特征在于，包括压电基体、叉指电极和带状微结构；所述叉指电极设置在所述压电基体上，指宽和间隙长度均为λ/4，叉指对数为n，λ为预设的声表面波波长，n为大于等于1的自然数；所述带状微结构设置在所述压电基体上，包含若干条平行且等距的直条状凹槽，所述直条状凹槽平行于叉指电极的电极；所述叉指电极和压电基体构成叉指换能器，用于将接入的电信号转变为声表面波；所述带状微结构满足Wenzel浸润模型，用于基于毛细效应使得其上液滴在声表面波的作用下快速形成液膜，液膜则在声表面波的持续作用下雾化。2.根据权利要求1所述的基于声表面波的雾化芯片，其特征在于，还包含若干反射栅；所述若干反射栅平行等距设置，和带状微结构位于叉指电极两侧，用于反射声表面波，提高叉指换能器的效率；反射栅的宽度、反射栅之间的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张耀东，杨颖，
申请(专利权)人：南京航空航天大学，
类型：发明
国别省市：