一种晶圆测试设备及晶圆的测试方法技术

本发明专利技术涉及芯片测试技术领域，公开了一种晶圆测试设备及晶圆的测试方法。晶圆测试设备包括载片台、探针卡、限位层和柔性导电层，探针与探针卡电连接；限位层设有第一通孔，第一通孔的位置分别与探针的位置对应，探针穿过第一通孔，限位固定在第一通孔，探针穿过第一通孔的部分形成凸出部；柔性导电层设有第二通孔，第二通孔分别与第一通孔对应，第二通孔的内填充有导电材料形成导电柱，凸出部与导电柱电连接；固定装置用于固定待测试晶圆，固定装置下方设有移动装置，使待测试晶圆的测试点与导电柱接触，对待测试晶圆的测试点逐一测试。从而简化探针的安装工艺及柔性导电层可重复使用，降低工艺成本，并确保测试结果的准确性。并确保测试结果的准确性。并确保测试结果的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆测试设备及晶圆的测试方法


[0001]本专利技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种晶圆测试设备及晶圆的测试方法。

技术介绍

[0002]在半导体制造中，晶圆测试是一个重要的步骤，可以检测晶圆中裸晶的功能和电性能。在传统的测试方法中，测试探针直接与晶片上的接触垫或焊盘接触，然而这种方法容易损伤晶片或测试探针，从而导致成品率下降和成本上升。
[0003]目前，采用异方性导电胶贴敷在晶圆上，在利用测试探针测试的方法，可以避免测试探针直接与晶片或接触垫接触。然而，这种方法中使用的异方性导电胶不能重复利用，每次测试都需要重新使用新的导电胶，导致成本过高，降低测试效率。
[0004]此外，异方性导电胶的使用还可能会对测试结果产生影响，如果使用的胶层厚度不同或厚度不统一及方性导电胶导电材料密度不足，使测试结果的准确性将无法保证。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的在于提供一种晶圆测试设备及晶圆的测试方法，旨在解决在晶圆测试过程中探针的安装工艺安装复杂，异方性导电胶不能重复使用，增加成本，且异方性导电胶的厚度不同或厚度不统一及方性导电胶导电材料密度不足，导致测试结果的准确性差的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供一种晶圆测试设备，所述晶圆测试设备包括：探针卡；若干探针，每一所述探针的一侧表面分别与所述探针卡电连接，且所述探针与所述探针卡电连接的一侧表面的面积大于所述探针另一侧表面的面积；限位层，所述限位层设有若干第一通孔，每一所述第一通孔的位置分别与每一所述探针的位置对应，且所述第一通孔一侧表面的面积大于所述第一通孔另一侧表面的面积，所述探针穿过所述第一通孔，并限位固定在所述第一通孔处，所述探针穿过所述第一通孔的部分形成凸出部；柔性导电层，所述柔性导电层设有若干第二通孔，每一所述第二通孔分别与每一所述第一通孔对应，且所述第二通孔的内填充有导电柱，所述凸出部与所述导电柱电连接；载片台，包括固定装置和移动装置，所述固定装置用于固定待测试晶圆，所述固定装置下方设有所述移动装置，所述移动装置用于驱动所述固定装置移动，使待测试晶圆的测试点与所述导电柱接触，并对待测试晶圆的测试点逐一测试。
[0007]可选的，在一实施例中，所述晶圆测试设置还包括预设位置，所述预设位置至少包括第一预设位置及第二预设位置， 所述移动装置移动待测试晶圆至所述第一预设位置，并对所述第一预设位置的待测试晶圆的测试点测试，所述移动装置移动待测试晶圆至所述第二预设位置，并对所述第二预设位置的待测试晶圆的测试点测试。
[0008]可选的，在一实施例中，所述导电柱朝向待测试晶圆的一侧分别设有凸出于所述
柔性导电层的多个导电凸块。
[0009]可选的，在一实施例中，所述导电柱凸出于所述柔性导电层以形成所述导电凸块；或所述导电凸块对应粘接于所述导电柱的一端。
[0010]可选的，在一实施例中，所述柔性导电层朝向待测试晶圆的一侧设有粘性胶，所述粘性胶避开所述导电凸块，且所述粘性胶的高度低于所述导电凸块的高度。
[0011]可选的，在一实施例中，所述晶圆测试设备还包括固定柱，所述限位层设有第一固定孔，所述第一固定孔朝向待测试晶圆一侧设有第一支撑结构，所述柔性导电层设有第二固定孔，所述第二固定孔朝向待测试晶圆一侧设有第二支撑结构，所述固定柱贯穿第一固定孔与第二固定孔，且分别与所述第一支撑结构和所述第二支撑结构连接。
[0012]可选的，在一实施例中，所述第二支撑结构的高度低于所述导电凸块的高度。
[0013]可选的，在一实施例中，所述凸出部为钝头结构。
[0014]本专利技术提供一种晶圆的测试方法，所述测试方法包括：将待测试晶圆固定在固定装置上，并通过移动装置将待测试晶圆移动至预设位置；待测试晶圆基于预设位置，使待测试晶圆的测试点与第二通孔接触，并对待测试晶圆的测试点逐一测试。
[0015]可选的，在一实施例中，述预设位置包括第一预设位置及第二预设位置；待测试晶圆基于所述第一预设位置，并对所述第一预设位置的待测试晶圆的测试点测试；所述第一预设位置的待测试晶圆的测试点测试完成后，所述移动装置将待测试晶圆移动至所述第二预设位置，并对所述第二预设位置的待测试晶圆的测试点测试。
[0016]本专利技术提供的技术方案中，若干探针电连接于探针卡的一侧，且均位于限位层、柔性导电层及载片台上，限位层、柔性导电层及载片台呈层叠设置，若干探针穿过限位层并与柔性导电层接触，载片台用于载片待测试晶圆，移动装置连接载片台并用于驱动载片移动，从而可使得待测试晶圆的测试点与柔性导电层电性接触，以完成对待测试晶圆的测试。晶圆测试设备无需直接与晶圆接触，避免待测试晶圆与探针直接接触导致待测试晶圆或探针出现损坏，且柔性导电层可重复使用，无需在每次测试完成重新制备柔性导电层，降低成本从而简化探针的安装工艺及柔性导电层可重复利用，并降低工艺成本，保证了测试结果的准确性。
附图说明
[0017]一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0018]图1为本专利技术的一个实施例的晶圆测试设备的结构示意图；图2为本专利技术的一个实施例的限位层的结构示意图；图3为本专利技术的一个实施例的柔性导电层的结构示意图；图4为本专利技术的一个实施例的晶圆测试设备含有导电凸块的结构示意图；
图5为本专利技术的一个实施例的晶圆测试设备含有粘性胶的结构示意图；图6为本专利技术的一个实施例的晶圆测试方法的流程图；图7为本专利技术的一个实施例的晶圆测试方法的流程图。
[0019]1、晶圆测试设备；2、待测试晶圆；10、载片台；20、探针卡；201、测试芯片；202、印刷电路板；203、测试线；204、焊盘；205、焊脚；30、限位层；301、第一通孔；303、第一支撑结构；304、第一固定孔；40、柔性导电层；401、第二通孔；402、导电柱；403、导电凸块；404、第二支撑结构；405、第二固定孔；50、移动装置；60、探针；70、粘性胶。
具体实施方式
[0020]为了便于理解本专利技术，下面结合附图和具体实施例，对本专利技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“内”、“外”以及类似的表述只是为了说明的目的。在本专利技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试设备，其特征在于，所述晶圆测试设备包括：探针卡；若干探针，每一所述探针的一侧表面分别与所述探针卡电连接，且所述探针与所述探针卡电连接的一侧表面的面积大于所述探针另一侧表面的面积；限位层，所述限位层设有若干第一通孔，每一所述第一通孔的位置分别与每一所述探针的位置对应，且所述第一通孔一侧表面的面积大于所述第一通孔另一侧表面的面积，所述探针穿过所述第一通孔，并限位固定在所述第一通孔处，所述探针穿过所述第一通孔的部分形成凸出部；柔性导电层，所述柔性导电层设有若干第二通孔，每一所述第二通孔分别与每一所述第一通孔对应，且所述第二通孔的内填充有导电材料形成导电柱，所述凸出部与所述导电柱电连接；载片台，所述载片台包括固定装置和移动装置，所述固定装置用于固定待测试晶圆，所述固定装置下方设有所述移动装置，所述移动装置用于驱动所述固定装置移动至预设位置，使待测试晶圆的测试点与所述导电柱接触，并对待测试晶圆的测试点逐一测试。2.根据权利要求1所述的晶圆测试设备，其特征在于，所述预设位置至少包括第一预设位置及第二预设位置， 所述移动装置移动待测试晶圆至所述第一预设位置，并对所述第一预设位置的待测试晶圆的测试点测试，所述移动装置移动待测试晶圆至所述第二预设位置，并对所述第二预设位置的待测试晶圆的测试点测试。3.根据权利要求1所述的晶圆测试设备，其特征在于，所述导电柱朝向待测试晶圆的一侧分别设有凸出于所述柔性导电层的多个导电凸块。4.根据权利要求3所述的晶圆测试设备，其特征在于，所述导电柱凸出于所述柔性导电层以形成所述导电凸块；或所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖振楠，秦明跃，李文俊，张兴华，
申请(专利权)人：深圳宏芯宇电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：