一种测试系统中的光源装置制造方法及图纸

本申请提供一种测试系统中的光源装置，其特征在于，包括：光学反射镜，用于对光进行反射；光源，用于提供测试所需的光，所述光源具有发光面；探针板卡，设置在所述光源下方，所述探针板卡上设置有通孔；晶圆，设置在所述探针板卡的下方，所述晶圆上具有芯片感光面。通过采用采用反射的方式，在较小的空间内扩大了光源发出光线到达晶圆面的光程；而且通过选择不同发散角的光源，可对不同的晶圆范围进行覆盖；只需要依据开孔规则和光源空间位置放置规则，就能对不同尺寸芯片感光面的芯片进行完全光覆盖，进一步通过将光源置于独立的PCB板，便于后期的维护和更换。后期的维护和更换。后期的维护和更换。

【技术实现步骤摘要】
一种测试系统中的光源装置


[0001]本申请涉及芯片测试领域，尤其是芯片测试系统的光源装置领域。

技术介绍

[0002]IC芯片都需要经过最关键的两个测试点：晶圆探针测试(chip probing简称CP)和终测(final test简称FT)。CP测试是封装前晶圆级的芯片测试。而FT测试是在芯片完成封装后进行的最终测试。CP测试是通过特制的探针，直接对晶圆上的每颗芯片加载激励信号，测试每颗芯片的功能。不同项目的失效，会分别以不同颜色表示出来。CP测试后,晶圆会被切割，切割后的芯片按照之前的结果分类，只有好的芯片会被送去封装厂封装。CP测试不仅能筛选出不良的芯片，节约封装成本，而且能承载芯片的多项测试项目，减少FT测试的测试项，提高整体测试效率。
[0003]对晶圆级的芯片的测试，通过探针板卡通孔的遮挡为芯片提供完全的光覆盖(覆盖芯片的感光区域)，在对芯片进行检测时，需要通过探针板卡的通孔对芯片的感光区域进行光覆盖。然而，传统的晶圆测试光源，与测试机相结合，不仅结构复杂、体积大，还存在操作复杂，成本较高的问题。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种测试系统中的光源装置，采用反射的方式，在较小的空间内扩大了光源发出光线到达晶圆面的光程；而且通过选择不同发散角的光源，可对不同的晶圆范围进行覆盖；只需要依据开孔规则和光源空间位置放置规则，就能对不同尺寸芯片感光面的芯片进行完全光覆盖，进一步通过将光源置于独立的PCB板，便于后期的维护和更换。
[0005]为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：
[0006]本申请提供一种测试系统中的光源装置，其特征在于，包括：
[0007]光学反射镜，用于对光进行反射；
[0008]光源，用于提供测试所需的光，所述光源具有发光面；
[0009]探针板卡，设置在所述光源下方，所述探针板卡上设置有通孔；
[0010]晶圆，设置在所述探针板卡的下方，所述晶圆上具有芯片感光面。
[0011]可选的，所述光学反射镜与所述晶圆在水平方向上的夹角为零。
[0012]可选的，所述光源中心与所述通孔中心在水平方向上的最大距离由所述通孔在水平方向上的尺寸，所述芯片感光面在水平方向上的尺寸，所述光学反射镜下表面到所述芯片感光面在垂直轴方向上的距离，所述探针板卡上表面到所述光源发光面在垂直方向上的距离，所述探针板卡的厚度以及所述探针板卡下表面到所述芯片感光面在垂直方向上的距离来决定。
[0013]可选的，所述光源中心与所述通孔中心在水平方向上的最小距离由所述通孔在水平方向上的尺寸，所述芯片感光面在水平方向上的尺寸，所述光源在水平方向上的尺寸，所
述光学反射镜下表面到所述芯片感光面在垂直轴方向上的距离，所述探针板卡上表面到所述光源发光面在垂直方向上的距离，所述探针板卡的厚度以及所述探针板卡下表面到所述芯片感光面在垂直方向上的距离来决定。
[0014]可选的，所述光源中心到所述通孔边缘的距离与所述芯片感光面在水平方向上的尺寸无直接关系。
[0015]可选的，所述光源设置于独立的PCB板上。
[0016]可选的，所述光学反射镜与所述晶圆在水平方向上的有一定的夹角。
[0017]可选的，根据所述芯片发光面与所述通孔水平方向上的尺寸之差、所述探针板卡上表面相对于所述芯片发光面的垂直距离以及所述光源的尺寸大小得到所述光学反射镜相对于晶圆的垂直距离。
[0018]可选的，根据所述芯片发光面与所述通孔水平方向上的尺寸之差、所述探针板卡上表面相对于所述芯片发光面的垂直距离，所述光源的尺寸大小以及所述光学反射镜相对于晶圆的垂直距离得到所述光源中心相对于所述通孔中心的水平位置。
[0019]本申请的有益效果是：
[0020]本申请提供一种测试系统中的光源装置，其特征在于，包括：
[0021]光学反射镜，用于对光进行反射；
[0022]光源，用于提供测试所需的光，所述光源具有发光面；
[0023]探针板卡，设置在所述光源下方，所述探针板卡上设置有通孔；
[0024]晶圆，设置在所述探针板卡的下方，所述晶圆上具有芯片感光面。
[0025]通过采用采用反射的方式，在较小的空间内扩大了光源发出光线到达晶圆面的光程；而且通过选择不同发散角的光源，可对不同的晶圆范围进行覆盖；只需要依据开孔规则和光源空间位置放置规则，就能对不同尺寸芯片感光面的芯片进行完全光覆盖，进一步通过将光源置于独立的PCB板，便于后期的维护和更换。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0027]图1为现有技术提供的一种探针卡探测的示意图；
[0028]图2为本申请实施例提供的一种芯片测试系统中反射式光学系统示意图；
[0029]图3为本申请实施例提供的一种芯片测试系统中反射光学模块光源位置示意图；
[0030]图4为本申请实施例提供的另一种芯片测试系统中反射式光学系统示意图。
具体实施方式
[0031]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0032]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0033]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0034]图1为现有技术提供的一种探针卡探测的示意图；如图1所示的示意图，包括，待测试晶圆101；探针头102；pad(焊垫)103；以及探针卡中承担主要架构功能的PCB板104。在进行晶圆级测试时，为了将测试设备所输出的测试信号传送至半导体晶圆，而采用有多个具有导电性探针的探针卡。一般在晶圆级测试中，利用探针卡102检测半导体晶圆上的晶粒，使探针个别接触每个晶粒的焊垫103。通过将具有导电性的探针接触后，进而输入测试讯号以利于执行检查，并检测出不良产品。
[0035]图2为本申请实施例提供的一种芯片测试系统中反射式光学系统示意图，如图2所示包括光学反射镜201，光源202，PCB板203，探针板卡204芯片感光面205以及晶圆206。在图2所示的实施例中，光学反射镜20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试系统中的光源装置，其特征在于，包括：光学反射镜，用于对光进行反射；光源，用于提供测试所需的光，所述光源具有发光面；探针板卡，设置在所述光源下方，所述探针板卡上设置有通孔；晶圆，设置在所述探针板卡的下方，所述晶圆上具有芯片感光面。2.如权利要求1所述的测试系统中的光源装置，其特征在于，所述光学反射镜与所述晶圆在水平方向上的夹角为零。3.如权利要求2所述的测试系统中的光源装置，其特征在于，所述光源中心与所述通孔中心在水平方向上的最大距离由所述通孔在水平方向上的尺寸，所述芯片感光面在水平方向上的尺寸，所述光学反射镜下表面到所述芯片感光面在垂直轴方向上的距离，所述探针板卡上表面到所述光源发光面在垂直方向上的距离，所述探针板卡的厚度以及所述探针板卡下表面到所述芯片感光面在垂直方向上的距离来决定。4.如权利要求2所述的测试系统中的光源装置，其特征在于，所述光源中心与所述通孔中心在水平方向上的最小距离由所述通孔在水平方向上的尺寸，所述芯片感光面在水平方向上的尺寸，所述光源在水平方向上的尺寸，所述光学反射镜下表面到所述芯片感光面在垂直轴方向上的距...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷述宇，
申请(专利权)人：宁波飞芯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：