本实用新型专利技术涉及通信天线技术领域，特别涉及一种5G全频多端口高增益定向天线。其包括PCB板、天线振子、反射底板、合路器、高频射频线、低频射频线、金属板，天线振子包括高频振子和低频振子，PCB板通过金属板连接在反射底板的上方，低频振子连接在反射底板的顶角处，高频振子连接在PCB板上，合路器连接在反射底板上，合路器设有高频接点和低频接点，高频接点通过高频射频线与高频振子连接，低频接点通过低频射频线与低频振子连接。本产品在小尺寸的机型里面，利用反射底板跟低频接地，可以让低频振子尺寸做小，高频做定向，这样既增加了低频，也不影响高频；还采用了芯片形式将高低频合路，使整个产品频率比较宽。使整个产品频率比较宽。使整个产品频率比较宽。
【技术实现步骤摘要】
一种5G全频多端口高增益定向天线
[0001]本技术涉及通信天线
，特别涉及一种5G全频多端口高增益定向天线。
技术介绍
[0002]现有的5G定向天线在小尺寸结构下，产品辐射端口少，频率窄还是单频。为了解决这些问题，常规方案有采用高频板来扩宽频率，例如用2.65介电板，但这会损失掉部分低频的频率；也有采用常规PCB合路板来结合低频和高频段来扩宽频率，但常规PCB合路板体积较大，在小尺寸的产品内安装不下，而且成本也高。
技术实现思路
[0003]本技术提供一种5G全频多端口高增益定向天线，旨在解决现有定向天线单频窄频和辐射端口少的问题。
[0004]本技术提供一种5G全频多端口高增益定向天线，包括PCB板、天线振子、反射底板、合路器、高频射频线、低频射频线、金属板，所述天线振子包括高频振子和低频振子，所述PCB板通过金属板连接在反射底板的上方，所述低频振子连接在反射底板的顶角处，所述高频振子连接在PCB板上，所述合路器连接在反射底板上，所述合路器设有高频接点和低频接点，所述高频接点通过高频射频线与高频振子连接，所述低频接点通过低频射频线与低频振子连接。
[0005]作为本技术的进一步改进，5G全频多端口高增益定向天线还包括合路器射频线，所述合路器还设有合路接点，所述合路器射频线与合路接点连接。
[0006]作为本技术的进一步改进，所述高频振子包括正极高频振子和负极高频振子，所述合路器包括第一合路器和第二合路器，所述第一合路器分别通过高频射频线、低频射频线连接正极高频振子、一顶角位的低频振子，所述第二合路器分别通过高频射频线、低频射频线连接负极高频振子、另一顶角位的低频振子。
[0007]作为本技术的进一步改进，所述PCB板为双面板结构。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述PCB板正反面的同一位置均附着有正极高频振子和正极高频振子。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述PCB板的一对角线对向上设有两个正极高频振子，所述PCB板的另一对角线对向上设有两个负极高频振子，两个所述正极高频振子和两个所述负极高频振子相错位。
[0010]作为本技术的进一步改进，单个所述正极高频振子和单个所述负极高频振子均为菱形结构。
[0011]作为本技术的进一步改进，5G全频多端口高增益定向天线还包括支撑柱，所述支撑柱两端连接在PCB板和反射底板。
[0012]作为本技术的进一步改进，所述合路器为合路芯片。
[0013]作为本技术的进一步改进，所述天线振子为铜箔。
[0014]本技术的有益效果是：本产品在小尺寸的机型里面，利用反射底板跟低频接地，可以让低频振子尺寸做小，高频做定向，这样既增加了低频，也不影响高频；还采用了芯片形式将高低频合路，使整个产品频率比较宽。
附图说明
[0015]图1是本技术5G全频多端口高增益定向天线的正面结构图；
[0016]图2是本技术5G全频多端口高增益定向天线的侧面结构图；
[0017]图3是本技术5G全频多端口高增益定向天线的背面结构图。
具体实施方式
[0018]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。
[0019]如图1至3所示，本技术的一种5G全频多端口高增益定向天线，包括PCB板2、天线振子、反射底板1、合路器3、高频射频线61、低频射频线62、金属板8，天线振子包括高频振子4和低频振子5，PCB板2通过金属板8连接在反射底板1的上方，低频振子5连接在反射底板1的顶角处，高频振子4连接在PCB板2上，合路器3连接在反射底板1上，合路器3设有高频接点和低频接点，高频接点通过高频射频线61与高频振子4连接，低频接点通过低频射频线62与低频振子5连接。
[0020]本定向天线结构通过合路器3对高频振子4和低频振子5进行合路，低频接地，高频做定向，扩宽了天线的频率，解决了单频的问题。本结构可以采用两个PCB板2对应一个反射底板1，反射底板1上设有多组低频振子5，每组低频振子5与一个PCB板2的高频振子4对应，并通过多个合路器3对高频和低频进行结合，每个合路器3对应一个辐射端口，从而增加了整个定向天线的辐射端口。PCB板2和发射底板1之间通过金属板8连接，金属板8起到接地作用，实现高频和低频端的接地，金属板8可以钢片，反射底板1可以为铝板。
[0021]5G全频多端口高增益定向天线还包括支撑柱7，支撑柱7两端连接在PCB板2和反射底板1。每个PCB板2通过支撑柱7固定在反射底板1上，并通过螺钉71拧紧支撑柱7固定，从而辅助金属板8实现对PCB板2和发射底板1之间的支撑作用。
[0022]5G全频多端口高增益定向天线还包括合路器射频线63，合路器3还设有合路接点，合路器射频线63与合路接点连接。每根合路器射频线63作为一个辐射端口用于定向天线与外部设备的对接。
[0023]高频振子4包括正极高频振子41和负极高频振子42，合路器3包括第一合路器31和第二合路器32，第一合路器31分别通过高频射频线61、低频射频线62连接正极高频振子41、一顶角位的低频振子5，第二合路器32分别通过高频射频线61、低频射频线62连接负极高频振子42、另一顶角位的低频振子5。通过第一合路器31实现正极高频振子41和低频振子5的合路，通过第二合路器32实现负极高频振子42和低频振子5的合路，从而来实现本定向天线产品的多频段结合，及扩宽频率。低频振子5都是全向的频率，不分正负极。
[0024]PCB板2为双面板结构，PCB板2正反面的同一位置均附着有正极高频振子41和正极高频振子42。天线振子附着在PCB板2上，采用双面板结构，PCB正反面分别附着正极高频振
子41和负极高频振子42，而且正反面的正极高频振子41和负极高频振子42位置是相对应的，在空间上，正极高频振子41和负极高频振子42有相交的耦合区域，达到耦合的效果，也提高了频宽，但实际由于其位于PCB板2两端，相交但不相连，不会造成正极高频振子41和负极高频振子42接触发生短路的问题。
[0025]PCB板2的一对角线对向上设有两个正极高频振子41，PCB板2的另一对角线对向上设有两个负极高频振子42，两个正极高频振子41和两个负极高频振子42相错位。两组正极高频振子4和两组负极高频振子42分别设置在PCB板2正反面的对角线上，可以在PCB板2的空间上位置相互错开，只通过中心耦合区域部相交，可以避免正极高频振子41和负极高频振子42过多面积的耦合，影响频率。
[0026]单个正极高频振子41和单个负极高频振子42均为菱形结构。菱形结构可以在PCB板2上尽可能多的覆盖更大面积，且正极高频振子41和负极高频振子42在正反面的空间上不会过多的重叠接触，可以提高信号接收强度。
[0027]反射底板1连接有四组低频振子5，分别位于反射底板1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种5G全频多端口高增益定向天线，其特征在于，包括PCB板、天线振子、反射底板、合路器、高频射频线、低频射频线、金属板，所述天线振子包括高频振子和低频振子，所述PCB板通过金属板连接在反射底板的上方，所述低频振子连接在反射底板的顶角处，所述高频振子连接在PCB板上，所述合路器连接在反射底板上，所述合路器设有高频接点和低频接点，所述高频接点通过高频射频线与高频振子连接，所述低频接点通过低频射频线与低频振子连接。2.根据权利要求1所述的5G全频多端口高增益定向天线，其特征在于，还包括合路器射频线，所述合路器还设有合路接点，所述合路器射频线与合路接点连接。3.根据权利要求1所述的5G全频多端口高增益定向天线，其特征在于，所述高频振子包括正极高频振子和负极高频振子，所述合路器包括第一合路器和第二合路器，所述第一合路器分别通过高频射频线、低频射频线连接正极高频振子、一顶角位的低频振子，所述第二合路器分别通过高频射频线、低频射频线连接负极高频振子、另一顶角位的低频振子...
【专利技术属性】
技术研发人员：李城，张斌，
申请(专利权)人：深圳市得自在科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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