一种棒状低频天线结构制造技术

本实用新型专利技术涉及终端天线技术领域，特别涉及一种棒状低频天线结构。该结构包括接头、天线外壳、天线振子，所述天线振子一端焊接在接头上，所述天线振子的另一端向外螺旋延伸成多个线圈形状，所述天线外壳套连在天线振子外部，所述天线外壳底部与接头连接。本结构将天线振子做成螺旋线圈的形状，大大缩减了天线所需的面积，从而使得天线尺寸可以做的很小，满足小机型产品的需求。足小机型产品的需求。足小机型产品的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种棒状低频天线结构


[0001]本技术涉及终端天线
，特别涉及一种棒状低频天线结构。

技术介绍

[0002]天线波长=光速/频率，天线的频率决定了天线所需要的波长，所以超低频天线的尺寸往往都会很大，470M低频天线所需要的天线面积会很大，当需要的机型很小时候，天线尺寸怎么做小就成了一个大难题。现有市面上470M天线的尺寸往往会比较大，并不适合小机型的产品使用；也有用高介质材料来降低尺寸的方法，但是因为高介质材料必然会带来高损耗，所以效果并不理想。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种棒状低频天线结构，旨在解决现有低频天线无法适应小尺寸结构的问题。
[0004]本技术提供一种棒状低频天线结构，包括接头、天线外壳、天线振子，所述天线振子一端焊接在接头上，所述天线振子的另一端向外螺旋延伸成多个线圈形状，所述天线外壳套连在天线振子外部，所述天线外壳底部与接头连接。
[0005]作为本技术的进一步改进，所述天线振子螺旋而成的多个线圈之间等间距分布。
[0006]作为本技术的进一步改进，所述天线振子包括第一振子和第二振子，所述第一振子的一端焊接在接头上，所述第一振子的另一端与第二振子连接，所述第一振子螺旋线圈的间距大于第二振子螺旋线圈的间距。
[0007]作为本技术的进一步改进，所述天线外壳上设置有多个凹圈，所述凹圈的位置与天线振子的末端向对应。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述天线振子的外表面附着有金属箔。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述接头为SMA接头。
[0010]本技术的有益效果是：将天线振子做成螺旋线圈的形状，大大缩减了天线所需的面积，从而使得天线尺寸可以做的很小，满足小机型产品的需求。
附图说明
[0011]图1是本技术一种棒状低频天线结构的结构图。
具体实施方式
[0012]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。
[0013]如图1所示，本技术的一种棒状低频天线结构，包括接头1、天线外壳2、天线振子3，天线振子3一端焊接在接头1上，天线振子3的另一端向外螺旋延伸成多个线圈形状，天
线外壳2套连在天线振子3外部，天线外壳2底部与接头1连接，接头1为SMA接头。将天线振子3做成螺旋线圈的结构，可以使天线内部做的体积更小，以配合体积小的天线外壳，实现小尺寸天线的需求。
[0014]天线振子3的外表面附着有金属箔，优选为铜箔。金属箔可以使天线振子3更好地传递频率信号。
[0015]其中天线振子3可以螺旋而成的多个线圈之间等间距分布。也可以为天线振子3包括第一振子4和第二振子5，第一振子4的一端焊接在接头1上，第一振子4的另一端与第二振子5连接，第一振子4螺旋线圈的间距大于第二振子5螺旋线圈的间距。根据所需要的天线频率，计算出线圈的直径以及可螺旋的圈数，并根据所需要的天线外壳2大小，做成等间距分布的多个线圈，或两节不同间距的第一振子4或第二振子5相连的结构，来适应不同频率对小尺寸天线结构的需求。
[0016]天线外壳1上设置有多个凹圈6，凹圈6的位置与天线振子3的末端向对应。天线外壳1凹圈6的设计，可以让天线振子3末端的频率信号更好地穿过天线外壳1传递出去。
[0017]因为天线的特性，天线波长=光速/频率，所以越低频的天线所需要的波长就越长，470M低频天线所需要的天线面积会很大。本技术的结构采用弹簧来作为天线振子3，而弹簧可以绕成线圈的形状，大大缩减了天线所需的面积，从而使得天线尺寸可以做的很小，满足小机型产品的需求。
[0018]以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种棒状低频天线结构，其特征在于，包括接头、天线外壳、天线振子，所述天线振子一端焊接在接头上，所述天线振子的另一端向外螺旋延伸成多个线圈形状，所述天线外壳套连在天线振子外部，所述天线外壳底部与接头连接。2.根据权利要求1所述的棒状低频天线结构，其特征在于，所述天线振子螺旋而成的多个线圈之间等间距分布。3.根据权利要求1所述的棒状低频天线结构，其特征在于，所述天线振子包括第一振子和第二振子，所述第一振子...

【专利技术属性】
技术研发人员：李城，冯惠平，
申请(专利权)人：深圳市得自在科技有限公司，
类型：新型
国别省市：