芯片测试方法、系统及装置制造方法及图纸

技术编号:38366945 阅读:31 留言:0更新日期:2023-08-05 17:33
本申请公开了一种芯片测试方法、系统及装置,芯片的各封装IO管脚已分配有预设功能,本申请执行于受控方的方案包括:接收主控方通过所述芯片中的第一封装IO管脚发送的进入测试模式请求;响应所述进入测试模式请求,通过所述芯片中的第二封装IO管脚向所述主控方发送握手请求;接收所述主控方响应所述握手请求通过所述芯片中的第三封装IO管脚发送的握手回复信息,所述握手回复信息携带需要所述芯片进入的目标测试模式;根据所述握手回复信息携带的目标测试模式,获取对应的测试模式信息;上述步骤在芯片上电等待时间内执行完,芯片进入所述目标测试模式。所述目标测试模式。所述目标测试模式。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试方法、系统及装置


[0001]本申请涉及集成电路
,尤其涉及一种芯片测试方法、系统及装置。

技术介绍

[0002]芯片测试已经成为集成电路设计和制造过程中非常重要的因素,是与集成电路设计有着密切联系的专门技术,与设计和制造成为了一个有机整体。可测性设计(Design for Test,DFT)给整个测试领域开拓了一条切实可行的途径,DFT已经成为芯片设计的关键环节。
[0003]芯片在进行产品设计的时候,会对芯片的封装进行成本和性能的评估,确定最终使用的封装方式。在芯片封装方式确定后,对每个封装IO进行功能分配。在成本受限的情况下,芯片上的每个封装IO都分配了确定的功能。
[0004]在所有IO都已经被分配功能的前提下,不能直接通过单独分配IO的方式来选择DFT模式。没有多余的封装IO提供给DFT模式选择的前提下,目前通过在裸片上预留比芯片封装更多的IO,可以执行晶圆测试(ChipProbing,CP)测试并通过这些多余的IO选择DFT测试模式。当封装IC时,这些裸片上多余的IO会直连到地,只封装功能IO即可。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试方法,其特征在于,芯片的各封装IO管脚已分配有预设功能,所述方法执行于受控方,所述方法包括:接收主控方通过所述芯片中的第一封装IO管脚发送的进入测试模式请求;响应所述进入测试模式请求,通过所述芯片中的第二封装IO管脚向所述主控方发送握手请求;接收所述主控方响应所述握手请求通过所述芯片中的第三封装IO管脚发送的握手回复信息,所述握手回复信息携带需要所述芯片进入的目标测试模式;根据所述握手回复信息携带的目标测试模式,获取对应的测试模式信息;其中,上述步骤在芯片上电等待时间内执行完,所述芯片进入所述目标测试模式。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述芯片上电等待时间从所述芯片的上电复位信号释放后开始,至接收到最终复位信号时结束。3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,在所述芯片存在按键复位的情况下,所述芯片上电等待时间从所述芯片的按键复位信号释放后开始,至接收到最终复位信号时结束。4.如权利要求1至3中任一项所述的方法,其特征在于,还包括:在执行各步骤的过程中,持续检测是否超过所述芯片上电等待时间;若是,则退出对应步骤并且所述芯片进入正常启动模式。5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一封装IO管脚、所述第二封装IO管脚和所述第三封装IO管脚包括所述芯片的已分配有预设功能的各封装IO管脚中的任意管脚。6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述第二封装IO管脚与所述第一封装IO管脚、所述第三封装IO管脚不同。7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述第一封装IO管脚与所述第三封装IO管脚相同;所述进入测试模式请求和所述握手回复信息以不同的特定时序串表示。8.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述目标测...

【专利技术属性】
技术研发人员:卓越陈彬
申请(专利权)人:苏州联芸科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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