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本申请公开了一种芯片测试方法、系统及装置，芯片的各封装IO管脚已分配有预设功能，本申请执行于受控方的方案包括：接收主控方通过所述芯片中的第一封装IO管脚发送的进入测试模式请求；响应所述进入测试模式请求，通过所述芯片中的第二封装IO管脚向所述...
该专利属于苏州联芸科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州联芸科技有限公司授权不得商用。

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