电路模块的封装方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本公开提出了一种电路模块的封装方法、装置、设备及存储介质，涉及集成电路设计技术领域，包括：获取待封装的电路模块对应的第一标识、电路模块中包含的目标参数、子电路模块及对应的第二标识、电路模块对应的信号流方向；基于信号流方向，对电路模块的目标参数及第二标识进行处理，以获取电路模块对应的拓扑连接方式；确定电路模块对应的对外端口；基于第一标识、目标参数、拓扑连接方式及对外端口，对电路模块进行封装。由此，基于电路模块对应的目标参数、拓扑连接方式、及对外端口，对电路模块进行封装，便于对电路模块进行实例化，提高了电路模块的复用性，进而为提高模拟电路的设计效率提供了条件。效率提供了条件。效率提供了条件。

【技术实现步骤摘要】
电路模块的封装方法、装置、设备及存储介质


[0001]本公开涉及集成电路设计
，尤其涉及一种电路模块的封装方法、装置、设备及存储介质。

技术介绍

[0002]集成电路是重要的产业发展方向。然而，集成电路设计成本高，周期长。一款芯片的研发，往往需要几百名专业的集成电路工程师一年甚至更长的时间才能完成。其原因在于现有的集成电路设计流程冗长，例如对于数字集成电路，需要经过寄存器转换级电路(Register Transfer Level，RTL)设计，RTL综合，布局时钟树综合，布线等过程。每个环节都需要专业的工程师参与。对于模拟电路而言，情况也类似。而考虑到片上系统(System on Chip，SOC)中既包括数字电路又包括模拟电路，二者结合又需要额外的验证工作。因此集成电路企业一般都需要大量的专业工程师。
[0003]这样会导致集成电路的的设计对研发人员的数量和专业程度有着非常高的要求。因此，如何提高集成电路设计自动化的程度，以提高电路设计的效率是目前亟需要解决的问题。

技术实现思路

[0004]本公开旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0005]本公开第一方面实施例提出了一种电路模块的封装方法，包括：
[0006]获取待封装的电路模块对应的第一标识、所述电路模块中包含的目标参数、子电路模块及对应的第二标识、所述电路模块对应的信号流方向：
[0007]基于所述信号流方向，对所述电路模块的目标参数及所述第二标识进行处理，以获取所述电路模块对应的拓扑连接方式；
[0008]确定所述电路模块对应的对外端口；
[0009]基于所述第一标识、所述目标参数、所述拓扑连接方式及所述对外端口，对所述电路模块进行封装。
[0010]本公开第二方面实施例提出了一种电路模块的封装装置，包括：
[0011]第一获取模块，用于获取待封装的电路模块对应的第一标识、所述电路模块中包含的目标参数、子电路模块及对应的第二标识、所述电路模块对应的信号流方向：
[0012]第二获取模块，用于基于所述信号流方向，对所述电路模块的目标参数及所述第二标识进行处理，以获取所述电路模块对应的拓扑连接方式；
[0013]确定模块，用于确定所述电路模块对应的对外端口；
[0014]封装模块，用于基于所述第一标识、所述目标参数、所述拓扑连接方式及所述对外端口，对所述电路模块进行封装。
[0015]本公开第三方面实施例提出了一种电子设备，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时，实现如本公开第一
方面实施例提出的电路模块的封装方法。
[0016]本公开第四方面实施例提出了一种非临时性计算机可读存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如本公开第一方面实施例提出的电路模块的封装方法。
[0017]本公开第五方面实施例提出了一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序在被处理器执行时实现如本公开第一方面实施例提出的电路模块的封装方法。
[0018]本公开提供的电路模块的封装方法、装置、设备及存储介质，存在如下有益效果：
[0019]本公开实施例中，可以先获取待封装的电路模块对应的第一标识、电路模块中包含的目标参数、子电路模块及对应的第二标识、电路模块对应的信号流方向，之后基于信号流方向，对电路模块的目标参数及第二标识进行处理，以获取电路模块对应的拓扑连接方式，并确定电路模块对应的对外端口；最后基于第一标识、目标参数、拓扑连接方式及对外端口，对电路模块进行封装。由此，基于电路模块对应的目标参数、拓扑连接方式、及对外端口，对电路模块进行封装，便于对电路模块进行实例化，提高了电路模块的复用性，进而为提高模拟电路的设计效率提供了条件，且节约了人力成本。
[0020]本公开附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本公开的实践了解到。
附图说明
[0021]本公开上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0022]图1为本公开实施例所提供的一种电路模块的封装方法的流程示意图；
[0023]图2为本公开实施例所提供的一种电路模块的封装方法的流程示意图；
[0024]图3为本公开实施例所提供的一种电路模块的封装装置的结构框图；
[0025]图4示出了适于用来实现本公开实施方式的示例性电子设备的框图。
具体实施方式
[0026]下面详细描述本公开的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本公开，而不能理解为对本公开的限制。
[0027]模拟及混合信号电路敏捷开发的基础在于模拟电路的类型十分有限，同一类型的模拟电路结构相近甚至相同。不同之处在于具体应用中目标工艺节点，性能要求，功耗要求，面积要求等参数不同。过去的电路设计，往往需要重复原理图设计，仿真验证，版图，寄生参数提取，后仿真完整的设计流程，自动化程度很低，可复用性差。
[0028]下面参考附图描述本公开实施例的电路模块的封装方法、装置、电子设备和存储介质。
[0029]需要说明的是，本公开实施例中的电路模块的封装方法的执行主体为电路模块的封装装置，该装置可以由软件和/或硬件的方式实现，该装置可以配置在任意电子设备中。在本公开提出的场景中，下面将以“电路模块的封装装置”作为执行主体对本公开实施例中提出的电路模块的封装方法进行说明，在此不进行限定。
[0030]图1为本公开实施例所提供的电路模块的封装方法的流程示意图。
[0031]如图1所示，该电路模块的封装方法可以包括以下步骤：
[0032]步骤101，获取待封装的电路模块对应的第一标识、电路模块中包含的目标参数、子电路模块及对应的第二标识、电路模块对应的信号流方向。
[0033]其中，电路模块可以理解是一个元器件。例如，锁存器就是一个电路模块。一个电路模块可以由多个子电路模块组成，类似于数据结构中的树。由最基础的元器件(比如，晶体管、电阻，电容，电压源等)为基础矩形，类似于树的叶子节点，在版图中就是一个矩形(即一个元器件)。一个电路模块可以理解为：由多个子电路模块、及若干的基础矩形组成。
[0034]举例来说，待封装的电路模块可以为差分对，保护环，电流镜等等。本公开对此不做具体限定。
[0035]其中，电路模块的第一标识可以为电路模块对应的名称等。比如，电路模块为锁存器，则对应的第一标识可以为“Latch”。本公开对此不做限定。
[0036]可选的，目标参数可以包括以下至少一项：
[0037]输入节点、输出节点、控制节点、电源节点、属性参数。
[0038]需要说明的是，本公开遵循信号流系统(Signa本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路模块的封装方法，其特征在于，包括：获取待封装的电路模块对应的第一标识、所述电路模块中包含的目标参数、子电路模块及对应的第二标识、所述电路模块对应的信号流方向；基于所述信号流方向，对所述电路模块的目标参数及所述第二标识进行处理，以获取所述电路模块对应的拓扑连接方式；确定所述电路模块对应的对外端口；基于所述第一标识、所述目标参数、所述拓扑连接方式及所述对外端口，对所述电路模块进行封装。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标参数包括以下至少一项：输入节点、输出节点、控制节点、电源节点、属性参数。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述确定所述电路模块对应的对外端口，包括：确定与各节点连接的元器件；根据所述元器件对应的优先级及层级，确定所述对外端口。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一标识、所述目标参数、所述拓扑连接方式及所述对外端口，对所述电路模块进行封装，包括：基于装饰器，对所述第一标识及所述目标参数进行处理，以生成所述电路模块对应的定义函数；基于预设的连接符，对所述拓扑连接方式进行处理，以生成所述电路模块的对应的拓扑函数；基于所述定义函数、所述拓扑函数、及所述对外端口，对所述电路模块进行封装。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述连接符包括以下至少一项：第一连接符，所述第一连接符用于连接所述第二标识与所述控制节点；第二连接符，所述第二连接符用于连接所述输入节点与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶佐昌，柴晨凯，秦仟，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：