芯片的高低温测试装置制造方法及图纸

本公开涉及一种芯片的高低温测试装置，该高低温测试装置包括：变温器，以及电压控制器；电压控制器用于根据第一变温面的温度，控制向变温器的输入端输出电压的大小；变温器用于根据输入端电压的大小控制第一变温面以及第二变温面的温度，并通过第一变温面向所述芯片以及所述电压控制器传递热量。本公开提供的芯片的高低温测试装置能够降低测试的成本以及测试装置所占用的空间。试装置所占用的空间。试装置所占用的空间。

【技术实现步骤摘要】
芯片的高低温测试装置


[0001]本公开涉及芯片测试领域，尤其涉及一种芯片的高低温测试装置。

技术介绍

[0002]在进行芯片的高低温测试时，通常会将该芯片以及与其相关的连接部件一起放入高低温测试箱中进行测试。然而，随着科技的不断发展，芯片的外接部件的数目也逐渐增加，导致芯片以及其相关的连接部件的体积不断增大。在现有技术中，为保证能够进行芯片的高低温测试，需要同时增加高低温测试箱的容积，导致测试成本大幅度增加，并且容积较大的高低温测试装置会占用较大的空间，并不利于摆放以及运输。
[0003]有鉴于此，本公开提供一种芯片的高低温测试装置，以解决现有技术中测试成本高，测试装置占用空间大，不利于摆放以及运输的问题。

技术实现思路

[0004]根据本公开的一方面，提供了一种芯片的高低温测试装置，所述高低温测试装置包括：变温器，以及电压控制器；其中，所述变温器的输入端与所述电压控制器的输出端电性连接，所述变温器包括：第一变温面以及第二变温面；在所述变温器工作的情况下，所述第一变温面的温度低于所述第二变温面的温度；所述电压控制器用于根据所述第一变温面的温度，控制向所述变温器的输入端输出电压的大小；所述变温器用于根据输入端电压的大小控制所述第一变温面以及第二变温面的温度，并通过所述第一变温面向所述芯片以及所述电压控制器传递热量。
[0005]在一种可能的实施方式中，所述变温器包括半导体制冷器。
[0006]在一种可能的实施方式中，所述变温器包括：导热板，其一侧与所述第一变温面相接触，另一侧与所述芯片以及所述电压控制器相接触，用于将所述第一变温面的温度传递至所述芯片，以及所述电压控制器。
[0007]在一种可能的实施方式中，所述变温器还包括：散热部件，与所述第二变温面相邻设置，用于在所述变温器工作的情况下，降低所述第二变温面的温度。
[0008]在一种可能的实施方式中，所述电压控制器还用于在所述第一变温面的温度达到预设温度的情况下，停止向所述变温器的输入端输出电压。
[0009]在一种可能的实施方式中，所述电压控制器用于在对所述芯片进行低温测试的情况下，输出正电压至所述变温器的输入端；在对所述芯片进行高温测试的情况下，输出负电压至所述变温器的输入端。
[0010]在一种可能的实施方式中，所述高低温测试装置还包括：信号检测器，其输入端与所述芯片中待检测位置电性连接，用于检测所述待检测位置处的信号，在所述第一变温面的不同温度下的变化情况。
[0011]在一种可能的实施方式中，所述信号检测器包括：示波器以及万用表中的至少一种。
[0012]在一种可能的实施方式中，所述芯片包括显示面板的显示芯片。
[0013]在一种可能的实施方式中，所述显示面板包括：液晶显示面板、微发光二极管显示面板、发光二极管显示面板、迷你发光二极管显示面板、量子点发光二极管显示面板、有机发光二极管显示面板、阴极射线管显示面板、数字光处理显示面板、场发射显示面板、电浆显示面板、电泳显示面板、电润湿显示面板以及小间距显示面板中至少一种。
[0014]本公开提供的芯片的高低温测试装置，能够通过变温器直接改变待测试的芯片的温度，无需对不需要进行高低温测试的其他线路进行降温或升温处理，从而防止因芯片的外接部件的数目逐渐增加，导致高低温测试装置的占用空间也需随之变化等情况的发生，进而降低了芯片高低温测试时过程的复杂程度以及测试成本。此外，由于本公开提供的芯片的高低温测试装置还能够通过电压控制器根据第一变温面的温度，控制变温器的输入端输出电压的大小，进而能够实现自动将第一变温面的温度保持在预期温度，无需人为调控，从而节省人力资源。
[0015]根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本公开的其它特征及方面将变得清楚。
附图说明
[0016]包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本公开的示例性实施例、特征和方面，并且用于解释本公开的原理。
[0017]图1为本公开实施例提供的一种高低温测试装置的电路结构示意图。
[0018]图2为本公开实施例提供的一种高低温测试装置的电路结构示意图。
具体实施方式
[0019]以下将参考附图详细说明本公开的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。
[0020]在本公开的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。
[0021]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0022]在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
[0023]本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中术语“至少一种”表示多种中的任意一种或多种中的至少两种的任意组合，例如，包括A、B、C中的至少一种，可以表示包括从A、B和C构成的集合中选择的任意一个或多个元素。
[0024]参阅图1所示，图1为本公开提供的一种芯片的高低温测试装置，该高低温测试装置1包括：变温器11以及电压控制器12。其中，变温器11的输入端与电压控制器的输出端电性连接。
[0025]示例性的，变温器11包括：第一变温面111以及第二变温面112。其中，在变温器11工作的情况下，第一变温面111的温度低于第二变温面112的温度。
[0026]示例性的，出于保护环境(无需制冷剂)、减少制冷和/或制热所需时长、减小变温器占用空间的考量，变温器11可以为半导体制冷器。也可以根据实际情况选择其他适用于芯片的变温器，调节芯片的温度，本公开对此不做限定。
[0027]示例性的，电压控制器12用于根据第一变温面111的温度，控制向变温器11的输入端输出电压的大小。
[0028]示例性的，电压控制器12可以包括温度传感器、控制信号生成器以及可控开关，温本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片的高低温测试装置，其特征在于，所述高低温测试装置包括：变温器，以及电压控制器；其中，所述变温器的输入端与所述电压控制器的输出端电性连接，所述变温器包括：第一变温面以及第二变温面；在所述变温器工作的情况下，所述第一变温面的温度低于所述第二变温面的温度；所述电压控制器用于根据所述第一变温面的温度，控制向所述变温器的输入端输出电压的大小；所述变温器用于根据输入端电压的大小控制所述第一变温面以及第二变温面的温度，并通过所述第一变温面向所述芯片以及所述电压控制器传递热量。2.根据权利要求1所述的高低温测试装置，其特征在于，所述变温器包括半导体制冷器。3.根据权利要求1所述的高低温测试装置，其特征在于，所述变温器包括：导热板，其一侧与所述第一变温面相接触，另一侧与所述芯片以及所述电压控制器相接触，用于将所述第一变温面的温度传递至所述芯片，以及所述电压控制器。4.根据权利要求1所述的高低温测试装置，其特征在于，所述变温器还包括：散热部件，与所述第二变温面相邻设置，用于在所述变温器工作的情况下，降低所述第二变温面的温度。5.根据权利要求1所述的高低温测试装置，其特征在于，所述电压控制器还用于在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：萨斌，
申请(专利权)人：北京集创北方科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：