卡盘工作台、磨削装置和卡盘工作台的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供卡盘工作台、磨削装置和卡盘工作台的制造方法。能够使卡盘工作台的保持面与晶片的磨削面高精度地平行。该卡盘工作台对晶片进行保持，其中，该卡盘工作台包含：保持板，其具有对晶片进行吸引保持的保持面；以及框体，其对保持板进行支承，并向保持面传递负压或正压。保持板包含割断部，并且保持板形成为从割断部传递负压或正压，通过将对于保持板具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于保持板的内部进行照射而形成多个改质层，该割断部沿着改质层将该保持板割断而得到多个块。部沿着改质层将该保持板割断而得到多个块。部沿着改质层将该保持板割断而得到多个块。

【技术实现步骤摘要】
卡盘工作台、磨削装置和卡盘工作台的制造方法


[0001]本专利技术涉及对晶片进行保持的卡盘工作台、磨削装置和对晶片进行保持的卡盘工作台的制造方法。

技术介绍

[0002]由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片在通过磨削装置磨削背面而形成为期望的厚度之后，通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片用于移动电话、个人计算机等电子设备。
[0003]磨削装置构成为包含：卡盘工作台，其对晶片进行保持；磨削单元，其具有能够旋转的磨削磨轮，该磨削磨轮呈环状配设有对该卡盘工作台所保持的晶片进行磨削的多个磨削磨具；以及磨削水提供单元，其向磨削磨具和晶片提供磨削水，该磨削装置能够将晶片加工成期望的厚度(例如参照专利文献1)。
[0004]另外，为了使晶片的厚度均匀，尝试了通过磨削单元对卡盘工作台的保持面进行磨削而使卡盘工作台的保持面与晶片的磨削面平行，但由于晶片的材质与卡盘工作台的保持面的材质不同，存在无法使晶片的厚度均匀的问题，为了解决该问题，本申请人提出了使卡盘工作台所保持的晶片的材质与构成卡盘工作台的保持面的材质相同的技术(参照专利文献2)。
[0005]专利文献1：日本特开2009
‑
246098号公报
[0006]专利文献2：日本特开2021
‑
109258号公报
[0007]但是，判明了在以往的方式的卡盘工作台中，即使使晶片的材质与构成卡盘工作台的保持面的部件的材质相同，也难以使卡盘工作台的保持面与晶片的磨削面高精度地平行，要求进一步的改善。

技术实现思路

[0008]由此，本专利技术的目的在于提供能够使卡盘工作台的保持面与晶片的磨削面高精度地平行的卡盘工作台、磨削装置和卡盘工作台的制造方法。
[0009]根据本专利技术的一个方式，提供卡盘工作台，其对晶片进行保持，其中，该卡盘工作台具有：保持板，其具有对该晶片进行吸引保持的保持面；以及框体，其对该保持板进行支承，并向该保持面传递负压或正压，该保持板包含多个割断部，并且该保持板形成为从该割断部传递负压或正压，该多个割断部沿着多个改质层进行割断而得到多个块，该多个改质层是通过将对于该保持板具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于该保持板的内部进行照射而形成的。
[0010]根据本专利技术的另一方式，提供磨削装置，其中，该磨削装置具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；磨削单元，其具有能够旋转的磨削磨轮，该磨削磨轮呈环状配设有对该卡盘工作台所保持的该晶片进行磨削的多个磨削磨具；以及磨削水提供单元，其向该磨削磨具和该晶片提供磨削水，该卡盘工作台包含：保持板，其具有对该晶片进行吸引保持的保持
面；以及框体，其对该保持板进行支承，并向该保持面传递负压或正压，该保持板包含多个割断部，并且该保持板形成为从该割断部传递负压或正压，该多个割断部沿着多个改质层进行割断而得到多个块，该多个改质层是通过将对于该保持板具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于该保持板的内部进行照射而形成的。
[0011]根据本专利技术的又一方式，提供卡盘工作台的制造方法，该卡盘工作台具有对晶片进行保持的保持面，其中，该卡盘工作台的制造方法具有如下的工序：基材准备工序，准备保持板的基材；改质层形成工序，将对于该基材具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于该基材的内部而进行照射从而形成多个改质层；割断工序，形成沿着该改质层将该基材割断而得到多个块的多个割断部；以及一体化工序，将形成有该割断部的保持板与对该保持板进行支承的框体一体化。
[0012]根据本专利技术的卡盘工作台，保持板以几乎无法视认形成于保持面的割断部的程度形成为与晶片近似的形态，在使保持板的材质与作为被加工物的晶片的材质一致的情况下，能够高精度地平行地形成卡盘工作台的保持面和晶片的磨削面(背面)。
[0013]根据本专利技术的磨削装置，保持板以几乎无法视认形成于保持面的割断部的程度形成为与晶片近似的形态，在使保持板的材质与作为被加工物的晶片的材质一致的情况下，能够高精度地平行地形成卡盘工作台的保持面和晶片的磨削面(背面)。
[0014]根据本专利技术的卡盘工作台的制造方法，能够高效地制造卡盘工作台，该卡盘工作台的保持板以几乎无法视认形成于保持面的割断部的程度形成为与晶片近似的形态，在使保持板的材质与作为被加工物的晶片的材质一致的情况下，能够高精度地平行地形成卡盘工作台的保持面和晶片的磨削面(背面)。
附图说明
[0015]图1是本专利技术实施方式的磨削装置的整体立体图。
[0016]图2的(a)是示出应用于图1所示的磨削装置的卡盘工作台的制造方法中的改质层形成工序的实施方式的立体图，图2的(b)是改质层形成工序时的晶片的剖视图，图2的(c)是示出卡盘工作台的制造方法中的割断工序的实施方式的立体图。
[0017]图3的(a)是示出卡盘工作台的制造方法中的一体化工序的实施方式的立体图，图3的(b)是示出与图3的(a)所示的一体化工序不同的一体化工序的实施方式的立体图。
[0018]图4是示出在图3所示的卡盘工作台上连接有吸引源以及空气和水提供源的方式的局部剖视概略图。
[0019]图5的(a)是示出在晶片的正面上粘贴保护带的情况的立体图，图5的(b)是示出在卡盘工作台上保持晶片的方式的立体图。
[0020]图6是示出通过图1所示的磨削装置对晶片进行磨削的方式的立体图。
[0021]标号说明
[0022]1：磨削装置；2：装置壳体；3：卡盘工作台；30：基材；30a：正面；31：保持板；31a：保持面；32：框体；32a：多孔板；32b：外框部；33：块；4：磨削单元；41：主轴；42：磨削磨轮；43：磨削磨具；44：电动机；45：支承部；46：Z轴移动基台；5：升降机构；51：脉冲电动机；52：滚珠丝杠；6：磨削水提供单元；61：磨削水提供源；62：连通路；63：开闭阀；7：激光加工装置；71：聚光器；75：辊；8：吸引源；81、82：连通路；83：开闭阀；9：空气和水提供源；92：连通路；93：开闭
阀；10：晶片；12：器件；14：分割预定线；100：改质层；110：割断部；T1：粘接带；T2：保护带。
具体实施方式
[0023]以下，参照附图对本专利技术实施方式的卡盘工作台、磨削装置和卡盘工作台的制造方法进行详细说明。
[0024]在图1中示出具有本实施方式的卡盘工作台3的磨削装置1的整体立体图。磨削装置1至少具有：卡盘工作台3，其对作为被加工物的晶片10(例如硅(Si)的晶片)进行保持；磨削单元4，其对卡盘工作台3所保持的晶片10的背面10b进行磨削；升降机构5，其使磨削单元4在Z轴方向(上下方向)上升降；以及磨削水提供单元6，其向晶片10和磨削单元4的磨削磨具43提供磨削水W。
[0025]卡盘工作台3具有：保持板31，其具有对晶片10进行吸引保持的保持面31a；以及框体32，其对保持板31进行支承，向保持面31a传递本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卡盘工作台，其对晶片进行保持，其中，该卡盘工作台具有：保持板，其具有对该晶片进行吸引保持的保持面；以及框体，其对该保持板进行支承，并向该保持面传递负压或正压，该保持板包含多个割断部，并且该保持板形成为从该割断部传递负压或正压，该多个割断部沿着多个改质层进行割断而得到多个块，该多个改质层是通过将对于该保持板具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于该保持板的内部进行照射而形成的。2.一种磨削装置，其中，该磨削装置具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；磨削单元，其具有能够旋转的磨削磨轮，该磨削磨轮呈环状配设有对该卡盘工作台所保持的该晶片进行磨削的多个磨削磨具；以及磨削水提供单元，其向该磨削磨具和该晶片提供磨削水，该卡盘工作台包含：保持板，其具有对该晶片进行吸引保持的保持面；以...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村胜，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：